頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達(dá)將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 芯片荒有望緩解？索尼將聯(lián)合臺積電建廠 10月29日，據(jù)外媒報導(dǎo)，索尼在昨日的上半年財報會上官宣將考慮和臺積電合作建立晶圓廠，目前，地點暫定在日本熊本縣。索尼財務(wù)長十時裕樹（Hiroki Totoki）在會上表示，如今全球芯片依舊短缺，如何穩(wěn)定采購半導(dǎo)體成為全球多家企業(yè)的關(guān)鍵問題，各大晶圓代工廠新建工廠，擴(kuò)大產(chǎn)能或能解決此問題。 發(fā)表于：10/31/2021 驚現(xiàn) Windows 11 “隱藏版”！網(wǎng)友：微軟為何要讓學(xué)生受這種苦？ 還記得 10 月 5 號 Windows 11 正式推送嗎？這才過去不到一個月，許多人還在糾結(jié)是否要將系統(tǒng)升級為 Windows 11 的當(dāng)下，微軟已經(jīng)開始攻克 Windows 11 的“隱藏版”了：Windows 11 SE。 近日，據(jù)外媒 Windows Central 報道，微軟目前正在開發(fā)一種專為教育市場設(shè)計、代號為“Tenjin”的低成本筆記本電腦。該電腦將運行 Windows 11 的新版本“Windows 11 SE”系統(tǒng)，按計劃可能會“在今年年底之前發(fā)布”。 發(fā)表于：10/29/2021 互聯(lián)網(wǎng)診療監(jiān)管有了雛形：AI軟件不得替代醫(yī)師接診、不能以藥養(yǎng)醫(yī) 10月27日，國家衛(wèi)生健康委對外發(fā)布了《互聯(lián)網(wǎng)診療監(jiān)管細(xì)則（征求意見稿）》（下稱“意見稿”），對醫(yī)療機(jī)構(gòu)監(jiān)管、人員監(jiān)管、業(yè)務(wù)監(jiān)管、質(zhì)量安全監(jiān)管、監(jiān)管責(zé)任等方面列出了細(xì)致的規(guī)定。如意見稿落實的話，這會對互聯(lián)網(wǎng)診療行業(yè)產(chǎn)生怎樣的影響？ 發(fā)表于：10/29/2021 軟銀宣布將取消手機(jī)用戶解約違約金，日本移動運營三巨頭統(tǒng)一步調(diào) 共同社10月27日消息，軟銀公司近日宣布，將從明年2月起免除手機(jī)用戶2年合約中途解除時產(chǎn)生的違約金。日本電信公司KDDI也考慮在2021年度內(nèi)取消，NTT都科摩本月起已取消，日本移動運營商三巨頭將統(tǒng)一步調(diào)，用戶轉(zhuǎn)網(wǎng)至各運營商提供的優(yōu)惠套餐等變得更容易。 發(fā)表于：10/29/2021 外觀大變樣！華為P60系列申請出戰(zhàn)，支持5G還有可能嗎？ 近段時間，網(wǎng)絡(luò)上出現(xiàn)了越來越多的華為P60系列渲染圖，相信很多網(wǎng)友都看得眼花繚亂了，但個人覺得渲染圖的出現(xiàn)并非無中生有，所以還是有一定參考價值的，就比如這組華為P60 Pro的渲染圖。 發(fā)表于：10/29/2021 蘋果：正全力提升iPhone 13產(chǎn)量以便減輕供貨緊張情況 在蘋果2021年Q4財報電話會議上，公司CEO庫克表示，蘋果公司正在“瘋狂工作”以增加iPhone 13 的產(chǎn)量。他表示，iPhone 13系列的需求比iPhone 12系列都要多，但因為供應(yīng)不足，蘋果很難提供相應(yīng)的供貨量。 發(fā)表于：10/29/2021 三星電子：計劃到2026年晶圓代工產(chǎn)能增加至目前的3倍 10月28日，三星電子表示，計劃到2026年將其代工產(chǎn)能增加至當(dāng)前的三倍，并重申將于2022年上半年生產(chǎn)第一批面向消費者的3納米芯片。 發(fā)表于：10/29/2021 芯片代工巨頭格芯闖美股 市值或超260億美元 10月28日，全球第三大芯片代工企業(yè)格芯登陸美股。根據(jù)格芯提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件中列出的流通股計算，格芯上市后市值將超過260億美元，也由此成為今年美股第三大上市交易。 發(fā)表于：10/29/2021 索尼證實正考慮與臺積電合作在日本建芯片工廠 據(jù)新浪科技消息，10月29日，索尼公司證實，正在考慮與臺積電合作，在日本西部熊本縣（Kumamoto）建設(shè)一家芯片工廠，計劃明年開工并于2024年量產(chǎn)。該項目的成本估計約為88億美元。 發(fā)表于：10/29/2021 得益于市場需求旺盛 華微電子第三季度凈利潤同比增長6031.25% 10月28日晚，華微電子發(fā)布2021年第三季度報告。根據(jù)報告，前三季度，華微電子實現(xiàn)營業(yè)收入16.00億元，同比增長29.52%；實現(xiàn)歸母凈利潤6161.32萬元，同比增長222.53%。第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入6.09億元，同比增長40.81%；實現(xiàn)歸母凈利潤3500.17萬元，同比增長6031.25%。 發(fā)表于：10/29/2021 ?…1081108210831084108510861087108810891090…?
