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FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。

中國車載芯片9成靠進口，10年實現(xiàn)國產(chǎn)替代

中國的新能源汽車銷量引領世界，但芯片成為軟肋。在車載芯片領域，日美歐大型企業(yè)具有優(yōu)勢，中國國產(chǎn)比例僅為1成左右。中國計劃在2030年前針對70種以上的車載芯片制定自主技術標準，促進汽車廠商搭載本國產(chǎn)品，構建自主的芯片供應鏈…… 中國政府將在2030年前針對70種以上的車載芯片制定自主技術標準。在車載芯片領域，日美歐大型企業(yè)具有優(yōu)勢，中國國產(chǎn)比例僅為1成左右。中國計劃在10年內(nèi)促進企業(yè)間合作，形成以國產(chǎn)產(chǎn)品代替海外大企業(yè)進口的態(tài)勢，構建不受美國出口管制等影響的國內(nèi)供應鏈。

發(fā)表于：2/6/2024

國際空間站大規(guī)模升級鎧俠SSD

近期，國際空間站與惠與(HPE)、鎧俠(前東芝存儲)合作，大規(guī)模升級了SSD存儲系統(tǒng)，整體容量已經(jīng)接近135TB。 2021年，國際空間站迎來了惠與的Spaceborne Computer-2 (SBC-2)計算機系統(tǒng)，這也是國際空間站的第一個商業(yè)邊緣計算與AI系統(tǒng)，能夠直接在空間站上處理數(shù)據(jù)，而不必發(fā)回地球分析再返回空間站，從而減少對地球任務控制的依賴。 SBC-2目前已用于健康、圖像處理、神經(jīng)損傷恢復、3D打印、5G、AI等多種任務。

發(fā)表于：2/6/2024

英偉達獲印數(shù)據(jù)中心5億美元天價大單

英偉達要來一筆大單了？一出手就是16000塊GPU，值5個億，單位還是美元。這家下了大單的公司是來自印度的Yotta，這是一家數(shù)據(jù)中心和服務器公司。據(jù)說到2025年，Yotta將會擁有總計32000塊的英偉達H100和GH200 GPU。

發(fā)表于：2/6/2024

江蘇科技大學研制出55~130微米的晶硅太陽能電池

2 月 5 日消息，江蘇科技大學、隆基綠能科技股份有限公司、澳大利亞科廷大學三方合作，在國際上首次制造出高柔韌性、高功率重量比的晶硅異質(zhì)結太陽能電池。研究人員表示，他們研發(fā)的晶硅電池比 A4 紙還薄，可以彎曲成一個卷，而且比薄膜電池更薄，比傳統(tǒng)晶硅電池更高效。相關研究成果已于 1 月 31 日以 "Flexible Silicon Solar Cells with High Power-to-Weight Ratios" 為題發(fā)表在國際頂級期刊《Nature》上（ DOI: 10.1038 / s41586-023-06948-y）。

發(fā)表于：2/6/2024

圖森未來發(fā)送24臺GPU被美國緊急攔截

2月6日消息，據(jù)國外媒體報道稱，中國自動駕駛卡車公司“圖森未來”向澳大利亞（不屬于該AI芯片“禁止出口”的國家名單）發(fā)送24臺A100 GPU被美國攔截引起了很多的關注。按照美國的說法，擔憂這些高性能GPU可能會被轉(zhuǎn)售到中國，進一步推進中國在其他重要領域的自主技術發(fā)展。報道中提到，雖然“圖森未來”對此向相關方進行了解釋和說明，但依然沒有獲得放行。事實上，自2022年10月，美國就開始限制了英偉達A100/H100等高性能計算芯片的對華出口。

發(fā)表于：2/6/2024

中國加大研發(fā)解決汽車芯片“軟肋”

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》5日報道，目前中國汽車芯片的國產(chǎn)率僅一成左右，因此中國計劃在10年內(nèi)加大企業(yè)研發(fā)力度，形成國產(chǎn)替代進口的態(tài)勢，構建不受美國出口管制影響的國內(nèi)供應鏈。報道稱，在中國從世界銷量最大的“汽車大國”成為世界領先的“汽車強國”的背景下，芯片成為了中國汽車行業(yè)發(fā)展的“軟肋”。

發(fā)表于：2/6/2024

意法半導體超低功耗STM32MCU上新，讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效

意法半導體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產(chǎn)品也能為用戶帶來更好的圖形體驗。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動態(tài)存儲器(SRAM)，可以為圖形顯示屏提供多個幀緩存區(qū)，以節(jié)省外部存儲芯片。新產(chǎn)品還集成了意法半導體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，能夠?qū)崿F(xiàn)的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。

發(fā)表于：2/5/2024

德國默克稱DSA自組裝技術十年內(nèi)商用

德國默克公司高級副總裁 Anand Nambier 近日在新聞發(fā)布會上稱，未來十年 DSA 自組裝技術將實現(xiàn)商用化，可減少昂貴的 EUV 圖案化次數(shù)，成為現(xiàn)有光刻技術的重要補充。 DSA 全稱為 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征實現(xiàn)周期性圖案的自動構造，在此基礎上加以誘導，最終形成方向可控的所需圖案。一般認為，DSA 不適合作為一項獨立的圖案化技術使用，而是與其他圖案化技術（如傳統(tǒng)光刻）結合來生產(chǎn)高精度半導體。

發(fā)表于：2/5/2024

三星將發(fā)布超高速32Gb DDR5內(nèi)存芯片

據(jù)報道，三星將在即將到來的 2024 年 IEEE 國際固態(tài)電路峰會上推出多款尖端內(nèi)存產(chǎn)品。消息稱三星將發(fā)布超高速 32Gb DDR5 內(nèi)存芯片，容量翻倍且更省電

發(fā)表于：2/5/2024

長鑫存儲準備自己造HBM內(nèi)存

據(jù)媒體報道，中國領先的存儲企業(yè)長鑫存儲 ( CXMT ) 已經(jīng)開始準備必要設備，計劃制造自己的 HBM 高帶寬內(nèi)存，以滿足迫切的 AI、HPC 應用需求。

發(fā)表于：2/5/2024