頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當(dāng)?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 消息稱三星和美光第 1 季度 DRAM 價格已上調(diào) 15%-20% 消息稱三星和美光第 1 季度 DRAM 價格已上調(diào) 15%-20% 發(fā)表于：1/3/2024 歐盟宣布：明年起所有電子設(shè)備全部采用USB-C 12月31日消息，“漫長的等待終于結(jié)束了。”日前歐盟委員會正式宣布，從2024年起，USB-C將成為歐盟電子設(shè)備的通用標(biāo)準(zhǔn)。 “這意味著更好的充電技術(shù)、減少電子垃圾以及更輕松地尋找所需的充電器! ”歐盟委員會說。 據(jù)了解，USB-C將作為歐盟通用接口，允許消費者使用任何USB-C充電器為任何品牌設(shè)備充電。 歐盟的這一要求將適用于所有手持手機、平板電腦、數(shù)碼相機、耳機、便攜式揚聲器、手持式電子游戲機、電子閱讀器、耳塞、鍵盤、鼠標(biāo)和便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)。 到2026年，這一要求也將適用于筆記本電腦。 統(tǒng)一USB-C接口的過程并不簡單。據(jù)報道，2009年市面上最多曾出現(xiàn)過30多種充電接口，魚龍混雜。當(dāng)時，在歐盟委員會的督促下，包括蘋果在內(nèi)的14家手機制造商對此進行了調(diào)整，逐漸縮減到USB-C、Lightning閃電接口和Micro-USB。 發(fā)表于：1/3/2024 芯片原子鐘為高精度時間同步應(yīng)用帶來變革 芯片原子鐘為高精度時間同步應(yīng)用帶來變革 作為傳統(tǒng)原子鐘技術(shù)的延伸，芯片級原子鐘以其小型化優(yōu)勢和高精度時間計量特性現(xiàn)在關(guān)注度很高。原子鐘向來都是精密時間計量的代表，但在芯片級原子鐘出現(xiàn)前，這一技術(shù)的應(yīng)用都僅限于高端航空、軍事領(lǐng)域。芯片級原子鐘的普及，將大大拓展在普通電子類消費上的應(yīng)用。 發(fā)表于：1/3/2024 國產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā) 國產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā) 隨著摩爾定律的放緩，人們開始將視線轉(zhuǎn)移到其他方式。自2021年開始，越來越多的人將視線投向了硅光。2021年12月，阿里巴巴達摩院發(fā)布2022十大科技趨勢之一是硅光芯片；同年，英特爾研究院宣布成立集成光電研究中心。 硅光技術(shù)成為了眾人期待的能夠延續(xù)摩爾定律的技術(shù)之一。作為一種新型技術(shù)，硅光芯片的發(fā)展已經(jīng)跨過了萌芽期，目前我國硅光芯片進展如何？ 01 發(fā)表于：1/3/2024 美軍：中美衛(wèi)星對比，差距正在拉大 中美衛(wèi)星對比，美軍：差距正在拉大，美星鏈已點錯科技樹 發(fā)表于：1/2/2024 技術(shù)制高點，華為Mate60系列衛(wèi)星通信再次捅破天 眾所周知，智能手機之間的通訊需要基站，但面對廣袤的國土、不同的地形地貌以及居住地分布，并不是所有的地方都有條件建立基站，像海上、深林以及荒漠就是最典型的無地面網(wǎng)絡(luò)信號區(qū)域。與此同時，一些戶外運動愛好者、野外探險愛好者，以及礦產(chǎn)勘察、自然保護等特殊工作人群，又需要經(jīng)常出入這些偏遠(yuǎn)地區(qū)工作或者探險，這就需要用到具備衛(wèi)星通信能力的設(shè)備。 發(fā)表于：1/2/2024 美國芯片巨頭們展開新競賽 為爭奪2.8萬億數(shù)據(jù)中心 AI 算力市場，美國芯片巨頭們展開新競賽｜硅基世界 發(fā)表于：1/2/2024 追趕汽車智能化風(fēng)口，日系品牌抱團“造芯” 日前外媒報道稱，以全球汽車制造商豐田為首，包括汽車制造商、電器元件制造商和半導(dǎo)體企業(yè)在內(nèi)的12家日本企業(yè)宣布結(jié)成——汽車先進 SoC 研究中心（即Advanced SoC Research for Automotive，以下簡稱ASRA），將共同研究和開發(fā)用于汽車的高性能半導(dǎo)體。 根據(jù)鈦媒體App了解到的消息，ASRA已于2023年12月1日設(shè)立，總部位于日本愛知縣名古屋市，成員包括豐田、日產(chǎn)、本田、馬自達、斯巴魯?shù)任寮移囍圃焐?，松下汽車系統(tǒng)、日本電裝公司兩家電子元件制造商，以及瑞薩電子、Socionext、Synopsys日本公司等五家半導(dǎo)體企業(yè)。 日系品牌抱團“造芯” 發(fā)表于：1/2/2024 多芯片封裝+1nm加持 2030年萬億級芯片時代到來 隨著芯片制造工藝的不斷進步，單個芯片的晶體管數(shù)量持續(xù)增長，從數(shù)萬級到今天的數(shù)百億級。 長期以來，提高晶體管密度一直是實現(xiàn)更大規(guī)模集成電路的主要途徑，我們的關(guān)注點也一直聚焦在芯片制程的升級上。 但隨著工藝臨近物理極限，這種路徑已經(jīng)難以為繼，多芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)了，給了我們另一種提升晶體管數(shù)量和電路規(guī)模的途徑。 發(fā)表于：1/2/2024 ASML官網(wǎng)聲明：2050及2100光刻機出口許可證已被部分撤銷 ASML在官網(wǎng)發(fā)布聲明稱，其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系統(tǒng)的出口許可證已被荷蘭政府部分撤銷，影響了中國大陸的一小部分客戶。ASML還稱，公司在最近與美國政府的討論中，獲得了美國出口管制規(guī)定范圍和影響的進一步厘清。美國去年10月17日公布的出口管制新規(guī)，對用于一些先進生產(chǎn)設(shè)施的某些次關(guān)鍵DUV浸沒光刻系統(tǒng)施加了限制。 發(fā)表于：1/2/2024 ?…191192193194195196197198199200…?
