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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

中國(guó)首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功

1 月 22 日消息，功率器件是實(shí)現(xiàn)電能變換和控制的核心，被譽(yù)為電力電子系統(tǒng)的心臟，是最為基礎(chǔ)、最為廣泛應(yīng)用的器件之一。中國(guó)科學(xué)院微電子研究所昨日宣布，該院劉新宇、湯益丹團(tuán)隊(duì)和中國(guó)科學(xué)院空間應(yīng)用工程與技術(shù)中心劉彥民團(tuán)隊(duì)等開(kāi)展合作，共同研制出首款國(guó)產(chǎn)高壓抗輻射碳化硅 (SiC) 功率器件及其電源系統(tǒng)，已搭乘天舟八號(hào)貨運(yùn)飛船并成功通過(guò)太空第一階段驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)其在電源系統(tǒng)中的在軌應(yīng)用。案，牽引空間電源系統(tǒng)的升級(jí)換代。

發(fā)表于：1/22/2025

消息稱Arm計(jì)劃將授權(quán)許可費(fèi)用漲價(jià)至高300%

1 月 21 日消息，據(jù)外媒 Sammobile 報(bào)道，Arm 正準(zhǔn)備大幅度提高授權(quán)許可的費(fèi)用（最高漲價(jià) 300%），此舉將對(duì)三星 Exynos 芯片未來(lái)發(fā)展造成嚴(yán)重影響。

發(fā)表于：1/22/2025

三星HBM3內(nèi)存首次通過(guò)AMD MI300X中實(shí)現(xiàn)商用

1月21日消息，研究機(jī)構(gòu) TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3內(nèi)存的首個(gè)商用實(shí)例，該內(nèi)存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights稱，三星于2023年8月宣布HBM3內(nèi)存面世，其在商用產(chǎn)品中的部署對(duì)內(nèi)存制造商和AI芯片制造商來(lái)說(shuō)都是一個(gè)重要的里程碑。據(jù)了解，MI300X擁有最多8個(gè)XCD核心，304組CU單元，8組HBM3核心，顯存容量提升到了192GB，，同時(shí)HBM內(nèi)存帶寬高達(dá)5.2TB/s，Infinity Fabric總線帶寬也有896GB/s。

發(fā)表于：1/22/2025

第三代中國(guó)自主量子計(jì)算編程框架發(fā)布

1月21日消息，為了充分挖掘量子計(jì)算的巨大潛力，本源量子自主研發(fā)了QPanda量子計(jì)算編程框架。這一創(chuàng)新工具旨在幫助開(kāi)發(fā)者更高效地設(shè)計(jì)、優(yōu)化、運(yùn)行及理解量子程序。

發(fā)表于：1/22/2025

Intel下代CPU Nova Lake首次現(xiàn)身

1月22日消息，在一份進(jìn)出口貨物清單上，我們首次看到了Intel未來(lái)處理器“Nova Lake”(NVL)的名字，時(shí)間是一個(gè)多月前，據(jù)悉是從Intel總部發(fā)往印度做進(jìn)一步研發(fā)測(cè)試的。清單上還寫(xiě)著“i3”，顯然是一款規(guī)格較低的版本，但沒(méi)有更多信息。

發(fā)表于：1/22/2025

龍芯CPU兩年適配2679款產(chǎn)品

1月21日消息，龍芯中科宣布，2024年12月，龍芯桌面和服務(wù)器平臺(tái)新增64家企業(yè)的109款適配產(chǎn)品。其中包括安全應(yīng)用30款、業(yè)務(wù)系統(tǒng)28款、地理信息系統(tǒng)7款、圖形圖像7款、辦公閱讀6款、社交溝通4款、其他產(chǎn)品27款。

發(fā)表于：1/22/2025

電力物聯(lián)網(wǎng)下終端密鑰全生命周期安全管理方案

針對(duì)電力物聯(lián)網(wǎng)下的終端規(guī)?；尤爰敖K端通信安全問(wèn)題，提出了一種電力物聯(lián)網(wǎng)下終端密鑰全生命周期安全管理方案。首先，方案基于國(guó)密算法采用兩級(jí)密鑰分發(fā)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了電力終端在不同階段的安全接入認(rèn)證；其次，方案基于邏輯密鑰層次結(jié)構(gòu)采用組密鑰管理模式，實(shí)現(xiàn)了對(duì)單播和廣播數(shù)據(jù)的輕量級(jí)加密，保障電力終端的通信安全；另外，方案按照密鑰用途不同采取不同的存儲(chǔ)和訪問(wèn)管理策略，實(shí)現(xiàn)了終端密鑰的混合式存儲(chǔ)和管理，縮短終端密鑰的訪問(wèn)時(shí)間。通過(guò)性能分析可知，相較于傳統(tǒng)的接入認(rèn)證和基于邏輯密鑰層次結(jié)構(gòu)的密鑰管理方案，所提方案優(yōu)化了終端計(jì)算量，減少了計(jì)算開(kāi)銷，簡(jiǎn)化了密鑰更新過(guò)程，相較于常規(guī)終端密鑰的存儲(chǔ)和管理方式，所提方案在不改變現(xiàn)有硬件平臺(tái)的基礎(chǔ)上提升了密鑰訪問(wèn)性能。

發(fā)表于：1/21/2025

數(shù)字化F-P前端的仿真驗(yàn)證

提出一種基于差分電容原理的新型數(shù)字化F-P濾波器電路控制系統(tǒng)，并基于FPGA對(duì)該系統(tǒng)進(jìn)行了理論分析以及硬件驗(yàn)證，驗(yàn)證結(jié)果表明該系統(tǒng)避免了現(xiàn)有F-P濾光器模擬電路控制系統(tǒng)的系統(tǒng)時(shí)間穩(wěn)定性差的問(wèn)題，具有極高的抗干擾能力，為高穩(wěn)定無(wú)漂移的F-P控制系統(tǒng)提供了新思路。

發(fā)表于：1/21/2025

基于DDPG算法的數(shù)據(jù)傳輸研究

針對(duì)目前數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)可靠性差、傳輸速率低的情況，利用FPGA和UDP協(xié)議設(shè)計(jì)了一款數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。系統(tǒng)采用FPGA為主控芯片，F(xiàn)lash為存儲(chǔ)介質(zhì)，通過(guò)上位機(jī)發(fā)送指令控制系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)的存取，采用千兆以太網(wǎng)進(jìn)行數(shù)據(jù)通信與指令接收，增加了數(shù)據(jù)重傳機(jī)制以及流量控制模塊，以保證數(shù)據(jù)高速可靠傳輸。為提高帶寬利用率、降低網(wǎng)絡(luò)時(shí)延，加入了改進(jìn)的深度確定性策略梯度算法（Deep Deterministic Policy Gradient， DDPG）進(jìn)行擁塞控制。實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果表明，采用該算法能夠顯著降低網(wǎng)絡(luò)時(shí)延，系統(tǒng)傳輸速率可達(dá)912 Mb/s，且系統(tǒng)可靠性高、成本低，具有移植性和實(shí)際的推廣價(jià)值，也便于升級(jí)維護(hù)。

發(fā)表于：1/21/2025

基于自主創(chuàng)新的并行可切換控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

我國(guó)持續(xù)推動(dòng)科技自立自強(qiáng)、技術(shù)自主創(chuàng)新。在工業(yè)控制領(lǐng)域，自主安全將成為未來(lái)一段時(shí)間的主旋律。在此背景下，提出了一種雙控制系統(tǒng)切換的工業(yè)控制系統(tǒng)核心控制器自主創(chuàng)新能力建設(shè)方案。系統(tǒng)選用了主流進(jìn)口PLC產(chǎn)品和全國(guó)產(chǎn)PLC產(chǎn)品，設(shè)計(jì)搭建了一套并行可切換的雙控制系統(tǒng)，對(duì)現(xiàn)場(chǎng)各類終端設(shè)備進(jìn)行信號(hào)采集與切換控制。通過(guò)對(duì)比兩套PLC控制系統(tǒng)的功能、性能，驗(yàn)證該方案能夠?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)PLC可達(dá)到進(jìn)口PLC同等技術(shù)水平、實(shí)現(xiàn)同等功能，且系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定、可靠。該方案在不破壞現(xiàn)有工控系統(tǒng)場(chǎng)景的情況下，以低成本的方式逐步進(jìn)行驗(yàn)證推廣，為工業(yè)控制系統(tǒng)核心控制器國(guó)產(chǎn)化提供技術(shù)支撐。

發(fā)表于：1/21/2025