頭條 美國商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款 美國當(dāng)?shù)貢r間11月26日，英特爾公司宣布，美國商務(wù)部和英特爾已根據(jù)《美國芯片與科學(xué)法案》達成最終協(xié)議，向英特爾提供78.6億美元的直接撥款。 最新資訊 SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片 11月4日消息，在今天的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16層HBM市場預(yù)計將從HBM4開始興起，但SK海力士已提前開發(fā)48GB 16層HBM3E，并計劃2025年初向客戶提供樣品。 發(fā)表于：11/4/2024 Panther Lake內(nèi)部70%的硅面積將由英特爾自己制造 11月2日消息，據(jù)SeekingAlpha報道，英特爾的下一代的Panther Lake處理器，其內(nèi)部約70%的硅面積將由英特爾內(nèi)部晶圓廠制造，并且主要的核心將會基于其最新的Intel 18A制程，這將對英特爾公司的利潤率產(chǎn)生積極影響。 發(fā)表于：11/4/2024 揭秘高通自研第二代Oryon CPU 揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手機/PC/汽車跨端生態(tài)成了！ 發(fā)表于：11/4/2024 NVIDIA明年推出Arm架構(gòu)PC處理器平臺 NVIDIA進軍PC芯片！明年推出Arm架構(gòu)PC處理器平臺：直面Intel與AMD 發(fā)表于：11/4/2024 谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光 11月2日消息，一款代號為Google Frankel的神秘設(shè)備現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，這款設(shè)備搭載的是谷歌自研芯片Tensor G5，單核成績是1323，多核成績是4004。 因參與跑分測試的芯片是早期版本，所以Tensor G5的綜合成績不是很突出，它將被應(yīng)用到明年發(fā)布的谷歌Pixel 10系列上。 發(fā)表于：11/4/2024 Intel未來處理器將不再整合內(nèi)存 Lunar Lake成唯一！Intel未來處理器不再整合內(nèi)存 發(fā)表于：11/4/2024 國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施“先進阿秒激光設(shè)施（西安部分）”啟動建設(shè) 11 月 3 日消息，據(jù)央視新聞報道，國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施“先進阿秒激光設(shè)施（西安部分）”（以下簡稱“設(shè)施”）今日正式啟動建設(shè)。設(shè)施由中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機械研究所承擔(dān)建設(shè)，建設(shè)周期 5 年。 發(fā)表于：11/4/2024 大唐移動起訴展訊通信 涉案金額6.8億元 大唐移動起訴展訊通信，涉案金額6.8億元 發(fā)表于：11/4/2024 2024年全球半導(dǎo)體收入將增長19%至6300億美元 根據(jù)Gartner公司的最新預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將增長14%，達到7170億美元。2024年，該市場預(yù)計將增長19%，達到6300億美元。 在2023年下滑之后，半導(dǎo)體收入正在反彈，預(yù)計2024年和2025年將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。Gartner高級首席分析師Rajeev Rajput表示：“這一增長是由人工智能相關(guān)半導(dǎo)體需求的持續(xù)激增和電子生產(chǎn)的復(fù)蘇推動的，而汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求仍然疲軟?！?/a> 發(fā)表于：11/1/2024 曝國產(chǎn)服務(wù)器CPU企業(yè)合芯科技已停擺 11 月 1 日消息，據(jù)媒體“電廠”10 月 25 日報道，社交媒體平臺上爆出國產(chǎn)服務(wù)器 CPU 明星企業(yè)合芯科技拖欠員工薪資、公司幾近停擺的消息，該媒體稱從多個獨立信源處核實到情況屬實。 發(fā)表于：11/1/2024 ?…20212223242526272829…?
