頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 LG正式進(jìn)軍人形機(jī)器人市場 1 月 13 日消息，據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報當(dāng)?shù)貢r間 9 日報道，LG 電子通過推出自家研發(fā)的人形機(jī)器人，正式向在 AI 機(jī)器人競賽中處于領(lǐng)先地位的對手們發(fā)起挑戰(zhàn)。 LG 電子首席執(zhí)行官趙周完在 CES 2025 展會期間的新聞發(fā)布會上表示：“機(jī)器人無疑是未來人類的關(guān)鍵，（LG 電子）正在開發(fā)面向家庭的人形機(jī)器人，站在機(jī)器人研發(fā)的前沿?！?/a> 發(fā)表于：1/13/2025 CES2025落幕盤點 一年一度的美國消費電子展 CES 2025 終于完美落幕了。不愧是全球“科技界春晚”，各大廠商無一例外，都非常默契地把自己壓箱底的寶貝掏出來秀，超過 2 萬件前沿科技產(chǎn)品集體亮相，一個比一個狠。 發(fā)表于：1/13/2025 AMD CPU份額突破55% 市場大逆轉(zhuǎn)！Puget：AMD CPU份額突破55% 三年來首超Intel 發(fā)表于：1/13/2025 烽火通信全國產(chǎn)化RISC-V車規(guī)級MCU芯片有望今年量產(chǎn) 1 月 10 日消息，據(jù)武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會今日消息，烽火通信二進(jìn)制半導(dǎo)體公司（以下簡稱“二進(jìn)制半導(dǎo)體”）的實驗室，一枚枚呈半個拇指大小、黑色正方形狀的芯片正在進(jìn)行優(yōu)化測試。 二進(jìn)制半導(dǎo)體副總經(jīng)理蔡敏介紹：“這是全國產(chǎn)化 RISC-V 高性能車規(guī)級 MCU 芯片，今年我們將全力攻堅該芯片量產(chǎn)裝車。” 發(fā)表于：1/10/2025 車載芯片智能化賽道混戰(zhàn)CES 2025 車載芯片 “混戰(zhàn)”，英偉達(dá)、英特爾、國內(nèi)廠商逐鹿智能化賽道|CES 2025 發(fā)表于：1/10/2025 AMD稱Ryzen 9 9800X3D因英特爾產(chǎn)品太差而供不應(yīng)求 1月10日消息，據(jù)tomshardware報道，在美國拉斯維加斯舉行的 CES 2025 展會期間的一場小型圓桌會議上，AMD高管回應(yīng)有關(guān)其旗艦游戲優(yōu)化型 旗艦處理器Ryzen 9 9800X3D持續(xù)短缺的問題時表示，是英特爾的“可怕”產(chǎn)品（也稱為 Arrow Lake）導(dǎo)致需求急劇增加，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了最初的預(yù)測。 發(fā)表于：1/10/2025 大航躍遷輔助動力系統(tǒng)地面熱試車考核取得成功 1 月 10 日消息，上海大航躍遷航天科技有限公司今日發(fā)布消息稱，公司近日完成躍遷一號運載火箭輔助動力系統(tǒng) 100N 及 300N 兩型液體火箭發(fā)動機(jī)地面熱試車考核，試驗均取得成功。 據(jù)介紹，躍遷一號運載火箭輔助動力系統(tǒng)的功能在于實現(xiàn)火箭各飛行階段箭體俯仰、偏航、滾轉(zhuǎn)等姿態(tài)的精確控制。100N 和 300N 發(fā)動機(jī)的地面熱試車全面考核了發(fā)動機(jī)各項性能及可靠性，試車程序覆蓋了額定工況穩(wěn)態(tài)長程、脈沖性能、脈沖壽命、大范圍工況拉偏等考核項目。 發(fā)表于：1/10/2025 漢王展示全球首款磁容芯片 1月9日消息，漢王科技在CES 2025全球消費電子展上首次公開展示了全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片——HW0888。 據(jù)悉，HW0888同時支持無源電磁筆和電容觸控，具有8192級壓感和多指觸控功能。 這不僅讓書寫繪畫線條變化更加細(xì)膩，觸控操作更便捷，同時大幅節(jié)約堆疊空間和硬件成本，為產(chǎn)品提供了更具豐富體驗和價值的方案。 發(fā)表于：1/9/2025 瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細(xì)節(jié) 1 月 9 日消息，日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發(fā)的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。該芯片計劃用于 Honda 0 系列電動汽車未來車型，特別針對將于本十年末推出的車型。 發(fā)表于：1/9/2025 恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto 恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto，加速向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型 發(fā)表于：1/9/2025 ?…24252627282930313233…?
