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美國商務部向英特爾提供78.6億美元直接撥款

美國商務部向英特爾提供78.6億美元直接撥款

美國當?shù)貢r間11月26日，英特爾公司宣布，美國商務部和英特爾已根據(jù)《美國芯片與科學法案》達成最終協(xié)議，向英特爾提供78.6億美元的直接撥款。

據(jù)報道國內芯片上市公司思瑞浦解散MCU團隊

10月31日消息，據(jù)媒體報道，國內模擬IC上市公司思瑞浦（3PEAK）近日解散了其MCU團隊。預計約80名員工受影響，其中一些員工曾是2022年德州儀器裁撤的中國區(qū)MCU研發(fā)團隊的成員。

發(fā)表于：11/1/2024

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU，將顯著提高光線追蹤及AI性能

發(fā)表于：11/1/2024

英特爾目標明年出貨1億臺AI PC

10月30日消息，據(jù)韓媒The Elec報導，英特爾目標明年出貨1億臺AI PC，比2024年的4,000萬臺目標同比大漲150%。報道稱，英特爾銷售與行銷集團總監(jiān)Jack Huang于28日在韓國記者會上表示，明年出貨的PC大都采用去年底推出的Meteor Lake，今年出貨量已達2,000萬臺。卓越的游戲性能和能效。

發(fā)表于：10/31/2024

英特爾關閉旗下軟件開發(fā)公司Granulate

英特爾正在關閉以色列軟件云優(yōu)化解決方案公司Granulate，該公司于2022年被英特爾以6.5億美元收購。作為英特爾在以色列和全球進行大規(guī)模裁員的一部分，Granulate的數(shù)十名員工收到了解雇通知。目前并非所有Granulate的100名員工都被解雇，一些員工將在未來幾個月留在公司辦公室，處理關閉事宜。 Granulate是在英特爾CEO帕特·基辛格任職期間被收購的，作為向企業(yè)提供云基礎設施產品戰(zhàn)略的一部分。但由于現(xiàn)金流危機和對開發(fā)芯片制造技術的新關注，英特爾顯然放棄了該戰(zhàn)略。

發(fā)表于：10/31/2024

三星計劃在家電領域使用高通芯片

10月30日消息，據(jù)報道，三星電子目前正逐步擴大高通驍龍芯片在其產品中的應用范圍，尤其是在旗艦手機中，僅有少數(shù)低端市場和家電產品采用自家Exynos芯片。據(jù)行業(yè)內部消息透露，三星正積極探索將高通芯片技術引入家用電器的創(chuàng)新之路，旨在通過集成更高級的AI功能，顯著增強家電產品的智能化體驗。這一舉措預示著三星家電正邁向一個全新的智能發(fā)展階段。

發(fā)表于：10/31/2024

中興通訊回應被聯(lián)想海外起訴專利侵權

10 月 30 日消息，聯(lián)想于 2024 年 10 月 21 日向英國高等法院起訴了中興通訊專利侵權，案件編號 HP-2024-000038。今日（10 月 30 日）凌晨，中興通訊官方回應稱，一貫尊重任何企業(yè)在法律框架內的合法舉措，但對聯(lián)想此番行為感到十分遺憾。中興通訊表示，基于對聯(lián)想作為中國公司的信任，一直對采取協(xié)商以外的合法維權措施保持審慎、克制的態(tài)度。此番聯(lián)想遠赴英國進行訴訟，我們難以理解但表示尊重。聯(lián)想的此次訴訟不會改變中興通訊維護合法權益的決心。

發(fā)表于：10/30/2024

中科宇航力箭二號將作為主選火箭承擔輕舟貨運飛船發(fā)射任務

10 月 29 日消息，中科宇航今日宣布，擬于 2025 年 9 月執(zhí)行首次飛行任務，發(fā)射輕舟初樣狀態(tài)貨運飛船，開展在軌試驗任務。據(jù)介紹，中國載人航天工程 2023 年發(fā)布了空間站低成本貨物運輸系統(tǒng)總體方案征集公告，并從 10 家方案中優(yōu)選出了 4 家進入方案詳細設計階段。2024 年經(jīng)過第二輪擇優(yōu)，最終，中國科學院微小衛(wèi)星創(chuàng)新研究院的輕舟貨運飛船方案和中國航空工業(yè)集團公司成都飛機設計研究所的昊龍貨運航天飛機方案勝出，獲得工程飛行驗證階段合同。

發(fā)表于：10/30/2024

Arm回應Intel和AMD史無前例聯(lián)合挑戰(zhàn)

10月29日消息，前不久x86平臺兩大巨頭英特爾和AMD宣布攜手合作，外界普遍認為此舉是為了聯(lián)合防御Arm的進逼。對此，Arm資深副總裁Chris Bergey在Arm Tech Symposia 2024大會后表示，英特爾與AMD的合作旨在解決開發(fā)者平臺適應性問題，尋求平臺最佳化，而Arm已有30年的平臺經(jīng)驗，對此并不擔憂。 Chris Bergey指出，英特爾與AMD的合作重點在于開發(fā)者需要適合的平臺和提高平臺的開發(fā)者效率，兩家平臺都存在各自的問題，需要合作改善。

發(fā)表于：10/30/2024

美對華芯片和AI投資限制升級

當?shù)貢r間10月28日，美國財政部宣布，限制美國企業(yè)和美國人向中國半導體、人工智能（AI）和量子領域投資的“最終規(guī)則”，在征求民營企業(yè)意見的基礎上，決定從2025年1月2日起生效。早在2023年8月9日，美國總統(tǒng)拜登就簽署了第 14105 號行政命令——“解決美國在受關注國家對某些國家安全技術和產品的投資問題”（出境命令）。該“對外投資禁令”描述了受關注國家為推動敏感技術和產品開發(fā)而采取的戰(zhàn)略。稱受關注國家正在利用或有能力利用某些美國對外投資，包括通常伴隨美國投資并有助于公司成功的某些無形利益。這些無形利益包括提高地位和知名度、管理援助、投資和人才網(wǎng)絡、市場準入以及增強獲得額外融資的機會。某些美國對外投資可能會加速和促進受關注國家成功開發(fā)敏感技術和產品，這些國家開發(fā)這些技術和產品是為了對抗美國及其盟友的能力。在“對外投資禁令”中，美國將中國大陸以及香港特別行政區(qū)和澳門特別行政區(qū)列為受關注地區(qū)。

發(fā)表于：10/30/2024

消息稱OpenAI正聯(lián)手博通和臺積電打造自研芯片

10月30日消息，據(jù)路透社援引知情人士消息稱，OpenAI 正攜手 Broadcom 和臺積電開發(fā)首款自研 AI 芯片，并在英偉達芯片的基礎上增添 AMD 芯片，以應對急劇擴張的基礎設施需求。

發(fā)表于：10/30/2024