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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

車載芯片智能化賽道混戰(zhàn)CES 2025

車載芯片 “混戰(zhàn)”，英偉達(dá)、英特爾、國(guó)內(nèi)廠商逐鹿智能化賽道|CES 2025

發(fā)表于：1/10/2025

AMD稱Ryzen 9 9800X3D因英特爾產(chǎn)品太差而供不應(yīng)求

1月10日消息，據(jù)tomshardware報(bào)道，在美國(guó)拉斯維加斯舉行的 CES 2025 展會(huì)期間的一場(chǎng)小型圓桌會(huì)議上，AMD高管回應(yīng)有關(guān)其旗艦游戲優(yōu)化型旗艦處理器Ryzen 9 9800X3D持續(xù)短缺的問(wèn)題時(shí)表示，是英特爾的“可怕”產(chǎn)品（也稱為 Arrow Lake）導(dǎo)致需求急劇增加，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了最初的預(yù)測(cè)。

發(fā)表于：1/10/2025

大航躍遷輔助動(dòng)力系統(tǒng)地面熱試車考核取得成功

1 月 10 日消息，上海大航躍遷航天科技有限公司今日發(fā)布消息稱，公司近日完成躍遷一號(hào)運(yùn)載火箭輔助動(dòng)力系統(tǒng) 100N 及 300N 兩型液體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)地面熱試車考核，試驗(yàn)均取得成功。據(jù)介紹，躍遷一號(hào)運(yùn)載火箭輔助動(dòng)力系統(tǒng)的功能在于實(shí)現(xiàn)火箭各飛行階段箭體俯仰、偏航、滾轉(zhuǎn)等姿態(tài)的精確控制。100N 和 300N 發(fā)動(dòng)機(jī)的地面熱試車全面考核了發(fā)動(dòng)機(jī)各項(xiàng)性能及可靠性，試車程序覆蓋了額定工況穩(wěn)態(tài)長(zhǎng)程、脈沖性能、脈沖壽命、大范圍工況拉偏等考核項(xiàng)目。

發(fā)表于：1/10/2025

漢王展示全球首款磁容芯片

1月9日消息，漢王科技在CES 2025全球消費(fèi)電子展上首次公開(kāi)展示了全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片——HW0888。據(jù)悉，HW0888同時(shí)支持無(wú)源電磁筆和電容觸控，具有8192級(jí)壓感和多指觸控功能。這不僅讓書寫繪畫線條變化更加細(xì)膩，觸控操作更便捷，同時(shí)大幅節(jié)約堆疊空間和硬件成本，為產(chǎn)品提供了更具豐富體驗(yàn)和價(jià)值的方案。

發(fā)表于：1/9/2025

瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細(xì)節(jié)

1 月 9 日消息，日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開(kāi)發(fā)的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。該芯片計(jì)劃用于 Honda 0 系列電動(dòng)汽車未來(lái)車型，特別針對(duì)將于本十年末推出的車型。

發(fā)表于：1/9/2025

恩智浦6.25億美元收購(gòu)TTTech Auto

恩智浦6.25億美元收購(gòu)TTTech Auto，加速向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型

發(fā)表于：1/9/2025

消息稱Arm正探索收購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Ampere Computing

彭博社今日?qǐng)?bào)道稱，軟銀集團(tuán)及其控股子公司 Arm 正在探討收購(gòu) Ampere Computing 的可能。IT之家注：Ampere 是甲骨文支持的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。知情人士稱，Ampere 在探索戰(zhàn)略選擇的同時(shí)，也引起了 Arm 的收購(gòu)興趣。當(dāng)然，雙方談判仍有可能破裂，而且 Ampere 也有可能最終被另一家追求者收購(gòu)。

發(fā)表于：1/9/2025

Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC

本田技研工業(yè)株式會(huì)社和瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開(kāi)發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。

發(fā)表于：1/8/2025

聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無(wú)線連接芯片組MT7903

1 月 8 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日在博客中表示，該企業(yè)同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無(wú)線連接應(yīng)用的 Filogic 產(chǎn)品線 MT7903 芯片組。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態(tài)系統(tǒng)提供助力。

發(fā)表于：1/8/2025

德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達(dá)傳感器和汽車音頻處理器

德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個(gè)價(jià)位車輛的駕乘人員，實(shí)現(xiàn)更安全、更具沉浸感的駕駛體驗(yàn)。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器通過(guò)運(yùn)行邊緣 AI 算法的單個(gè)芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測(cè)、車內(nèi)兒童檢測(cè)和入侵檢測(cè)，從而實(shí)現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠地獲得高質(zhì)量音頻體驗(yàn)。結(jié)合 TI 全新的模擬產(chǎn)品（包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器），工程師可以獲得一個(gè)完整的音頻放大系統(tǒng)解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展 (CES 2025) 上展示這些器件。

發(fā)表于：1/8/2025