3月13日消息，在2025年的德國(guó)嵌入式世界大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，英特爾首次面向公眾公開(kāi)展示了其最新的基于Intel 18A制程的Panther Lake系列處理器，也就是酷睿Ultra 300H/U系列。

去年10月，時(shí)任英特爾CEO帕特·基辛格在聯(lián)想創(chuàng)新大會(huì)上就曾展示了Panther Lake系列處理器，此次英特爾展示的版本應(yīng)該與之前的一致，都是Panther Lake-H移動(dòng)版處理器。它采用了最新的Intel 18A制造工藝，集成了4個(gè)性能核心（P核）、8個(gè)效率核心（E核）以及4個(gè)低功耗核心（LPE核），總計(jì)16核心16線(xiàn)程。此外，這款處理器還配備了12個(gè)基于Xe2架構(gòu)的GPU核心。

在AI性能方面，Panther Lake的總算力達(dá)到了180 TOPS，其中包括來(lái)自CPU的10 TOPS、GPU的50 TOPS以及NPU的120 TOPS。同時(shí)，該處理器支持4條PCIe 5.0通道和8條PCIe 4.0通道，并配備了4個(gè)雷電4接口。

近日，英特爾投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒體和電信會(huì)議上曾表示，當(dāng)前Panther Lake的良率水平甚至比同期Meteor Lake開(kāi)發(fā)階段的表現(xiàn)還要略勝一籌。幾周前有技術(shù)論文指出， Intel 18A制程的SRAM密度表現(xiàn)已與臺(tái)積電N2工藝相當(dāng)。雖然技術(shù)比較存在多種維度參數(shù)，但總體而言，英特爾認(rèn)為Intel 18A的水平能夠?qū)?biāo)臺(tái)積電的N3或者N2。英特爾正按計(jì)劃推進(jìn)Intel 18A ，并已宣布將在今年上半年完成首個(gè)外部客戶(hù)的流片工作，英特爾對(duì)這些進(jìn)展感到非常滿(mǎn)意。

按照英特爾的計(jì)劃，Panther Lake處理器將在今年下半年發(fā)布。不過(guò)，搭載Panther Lake的終端產(chǎn)品可能要等到2026年第一季度才會(huì)上市。