頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 首款Intel 18A制程芯片亮相 1 月 7 日消息，在今日的英特爾 CES 2025 演講中，英特爾臨時聯(lián)席 CEO Michelle Johnston 宣布，首款 Intel 18A 制程芯片 —— 英特爾 Panther Lake 處理器將于 2025 年下半年發(fā)布。 發(fā)表于：1/7/2025 2025年Arm PC市占率仍只有12% 1月6日消息，雖然有搭載蘋果M系列處理器的Mac PC的助力，以及高通積極通過驍龍X系列處理器拓展PC市場，但是市場研究機構ABI Research最新發(fā)布的研究報告稱，2025年基于Arm架構處理器的PC僅占整個PC市場出貨量的12%。 發(fā)表于：1/7/2025 蘋果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長19倍 蘋果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長19倍，成本增長2.6倍！ 發(fā)表于：1/6/2025 美國又將11個中國實體列入實體清單 當?shù)貢r間2025年1月3日，美國商務部宣布將中國、緬甸和巴基斯坦的13個實體加入實體清單，其中中國實體11個。該行政令將自1月6日起生效。 發(fā)表于：1/6/2025 Solidigm宣布退出消費市場 Intel SSD完全消失 SSD剛剛興起的時候，Intel還是一股很重要的力量，X-18M、X-25M都備受好評，后來又發(fā)展出了大名鼎鼎的Optane傲騰技術和產品，但是隨著戰(zhàn)略轉型，Intel已經(jīng)放棄了閃存和SSD業(yè)務。 發(fā)表于：1/3/2025 Weebit Nano宣布向安森美提供ReRAM技術授權 當?shù)貢r間 2025年1月1日，以色列先進存儲技術廠商Weebit Nano宣布，已將其電阻式隨機存取存儲器（ReRAM或RRAM）技術授權給了一級半導體供應商安森美（Onsemi）。 發(fā)表于：1/3/2025 Syntiant1.5億美元完成樓氏電子消費類MEMS麥克風業(yè)務收購 Syntiant1.5億美元完成樓氏電子消費類MEMS麥克風業(yè)務收購 發(fā)表于：1/3/2025 英偉達GB300 AI服務器預計今年Q2發(fā)布 消息稱英偉達 GB300 AI 服務器預計今年 Q2 發(fā)布，水冷散熱需求更強 發(fā)表于：1/3/2025 盤點2024年半導體行業(yè)十大事件 過去的2024年，國際形勢依然錯綜復雜，全球半導體行業(yè)在充滿挑戰(zhàn)的大環(huán)境中迎來了復蘇，AI熱潮對行業(yè)的影響持續(xù)加劇，而半導體企業(yè)在產業(yè)發(fā)展中各有悲歡。歲末已至，小編梳理2024年度半導體行業(yè)十大事件，與大家共同回顧過去這一年。 發(fā)表于：1/3/2025 提防博通 消息稱英偉達已在儲備ASIC設計人才 1 月 2 日消息，臺媒《工商時報》今日凌晨報道稱，英偉達從 2024 年中就開始從臺灣地區(qū)半導體公司挖腳設計服務人才，以組建自家 ASIC（注：專用集成電路）團隊，力圖在現(xiàn)有 Tensor Core GPU 外打造一條新的 AI 芯片戰(zhàn)線。 發(fā)表于：1/3/2025 ?…27282930313233343536…?
