頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當(dāng)?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 傳臺積電1nm新廠將落地新竹 據(jù)臺媒報道，新竹科學(xué)園區(qū)有關(guān)負(fù)責(zé)人今日表示，臺積電未來1nm工廠將落地竹科龍?zhí)秷@區(qū)，龍科3期擴(kuò)建計(jì)劃的先導(dǎo)計(jì)劃已于11月中旬上報，進(jìn)度正常。 發(fā)表于：12/6/2022 英飛凌推出XMC7000系列微控制器，可滿足工業(yè)級應(yīng)用對更高性能、更大內(nèi)存、更先進(jìn)的外設(shè)及更大工作溫度范圍的要求 【2022年11月24日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX ／ OTCQX代碼：IFNNY）在2022慕尼黑國際電子元器件博覽會上推出了用于工業(yè)驅(qū)動、電動汽車（EV）充電、電動兩輪車、機(jī)器人等先進(jìn)工業(yè)級應(yīng)用的XMC7000系列微控制器（MCU）。 發(fā)表于：12/6/2022 英飛凌半導(dǎo)體科技持續(xù)賦能，讓智能空調(diào)能夠看見、聽見和感知周圍的環(huán)境 【2022年11月22日，德國慕尼黑訊】今年，全球許多地區(qū)都出現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的高溫天氣，空調(diào)系統(tǒng)的需求也因此不斷上升。歐盟建筑和工業(yè)領(lǐng)域消耗的能源中，有50％用于供暖和制冷。半導(dǎo)體技術(shù)在降低相關(guān)系統(tǒng)的能耗方面可以發(fā)揮決定性作用。 發(fā)表于：12/6/2022 復(fù)享光學(xué)首次提出薄膜神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 3D NAND多層薄膜量測獲突破 2022年11月29日，據(jù)知名半導(dǎo)體和微電子情報提供商TechInsights報道，長江存儲的232層3D NAND閃存X3－9070已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，領(lǐng)先于三星、美光、SK海力士等廠商，這也是中國品牌在半導(dǎo)體領(lǐng)域首次領(lǐng)先于國際競爭者。 發(fā)表于：12/6/2022 Micro LED再上分！思坦半導(dǎo)體竣工，還有這些新技術(shù) 近日，Micro LED微顯示方面頻頻傳來新進(jìn)度。其中包括了思坦半導(dǎo)體正式竣工，并展出了多個Micro LED產(chǎn)品；臺灣研究所也展示了用于AR的Micro LED顯示器；技術(shù)方面，上交李良團(tuán)隊(duì)使用新的熒光發(fā)射材料配制了一種光刻墨水，可用于像素小于20 μm的Micro LED色轉(zhuǎn)換陣列。 發(fā)表于：12/6/2022 臺積電赴美設(shè)廠帶動40家供應(yīng)商跟隨，外媒指臺灣省正被搬空 臺積電赴美設(shè)廠的連鎖效應(yīng)正在發(fā)生，近日外媒指還有40家供應(yīng)商將跟隨臺積電赴美設(shè)廠，如此一來臺灣省的高科技制造業(yè)將因此而徹底被搬空，如此一來臺灣省將再沒有優(yōu)勢的科技產(chǎn)業(yè)。 發(fā)表于：12/6/2022 應(yīng)用在空氣凈化器觸摸屏中的觸摸IC 空氣凈化器又稱“空氣清潔器”、空氣清新機(jī)、凈化器，是指能夠吸附、分解或轉(zhuǎn)化各種空氣污染物（一般包括PM2．5、粉塵、花粉、異味、甲醛之類的裝修污染、細(xì)菌、過敏原等），有效提高空氣清潔度的產(chǎn)品，主要分為家用、商用、工業(yè)、樓宇。 發(fā)表于：12/6/2022 不黑不吹，研發(fā)出EUV光刻機(jī)，我們也無法順利制造7nm芯片 目前網(wǎng)絡(luò)有一種聲音，那就是我們必須自研出EUV光刻機(jī)，只要自研出EUV光刻機(jī)，ASML和美國就卡不住我們的脖子了，芯片就再也不用愁了。 發(fā)表于：12/6/2022 如何有效減少碳排放？汽車創(chuàng)新制造解決方案值得一看！ 汽車膠粘劑是粘合汽車不同部件部件的最佳解決方案之一。從電動機(jī)中的粘合材料到將電路板中的元件粘接在一起，汽車膠粘劑的應(yīng)用與日俱增。 發(fā)表于：12/6/2022 Intel公布目標(biāo)：2030年實(shí)現(xiàn)單芯片集成1萬億個晶體管 IEDM 2022 IEEE國際電子器件會議上，Intel公布了多項(xiàng)新的技術(shù)突破，將繼續(xù)貫徹已經(jīng)誕生75年的摩爾定律，目標(biāo)是在2030年做到單芯片集成1萬億個晶體管，是目前的10倍。 發(fā)表于：12/6/2022 ?…282283284285286287288289290291…?
