頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 2022年首席執(zhí)行官對可持續(xù)性、員工問題和通貨膨脹的觀念發(fā)生了顯著變化 人才維系等員工問題連續(xù)第二年上升為優(yōu)先事項，僅略微落后于數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)安全等與技術(shù)相關(guān)的問題，但明顯領(lǐng)先于盈利能力、現(xiàn)金流等財務(wù)問題。 發(fā)表于：6/9/2022 大聯(lián)大詮鼎集團推出基于AOS產(chǎn)品的高效率主動式橋式整流器電源方案 2022年6月9日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于萬代半導體（Alpha and Omega Semiconductor Limited，簡稱AOS）AOZ7200CI芯片的高效率主動式橋式整流器電源方案。 發(fā)表于：6/9/2022 如何看待紫光展銳手機芯片安全漏洞問題？ 近日，以色列信息安全機構(gòu)Check Point公布了的一篇報告，稱在紫光展銳的手機基帶芯片中，發(fā)現(xiàn)一個被命名為CVE-2022-20210的安全漏洞，該漏洞被認定為嚴重安全等級，評為9.4級（滿級為10），針對這個漏洞，當攻擊者利用發(fā)射站發(fā)送格式錯誤的數(shù)據(jù)包給基于紫光展銳處理器手機時，手機會重啟。 發(fā)表于：6/9/2022 LCD電視面板價格跌至新低，第三季面板廠產(chǎn)能喊減 據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，LCD電視面板報價受到品牌采購量持續(xù)下修影響，大部分尺寸價格已跌至歷史新低點，日前公布6月上旬32吋與43吋下跌約5~6美元；55吋下跌約7美元；65吋及75吋同樣面對產(chǎn)能過剩的壓力，下跌12~14美元。面板廠為減輕跌價和庫存壓力，陸續(xù)計劃于第三季開始進行較為顯著的生產(chǎn)管控。 發(fā)表于：6/9/2022 Digi-Key Electronics 推出 myLists 報價功能 全球供應品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 日前宣布，已增強其 myLists 工具，將報價功能包含其中，以提高訂貨效率。 發(fā)表于：6/9/2022 GRL擴展一致性測試自動化產(chǎn)品 為高速信號測試提供工程服務(wù)與測試自動化解決方案的全球領(lǐng)導者Granite River Labs （GRL），擴展了其所能提供的電氣一致性測試自動化軟件解決方案，提供產(chǎn)品開發(fā)者高度靈活性與自由，讓他們能夠通過單一軟件平臺，使用來自領(lǐng)先廠商——包括安立（Anritsu）、是德科技（Keysight）和泰克（Tektronix）——的測試設(shè)備。新的解決方案支持PCI Express? （PCIe?） 5.0并向下兼容早期PCIE規(guī)格的鎖相環(huán)（PLL） Bandwidth與Peaking測試，以及DisplayPort 2.0 Source與Sink物理層測試。GRL現(xiàn)在可以通過單一的軟件自動化平臺，提供當前最全面和最靈活的電氣一致性測試解決方案組合。GRL的PCIe 5.0 PLL Bandwidth與Peaking測試解決方案，已經(jīng)被PCI-SIG協(xié)會批準用來進行PCIe 5.0認證測試。DisplayPort 2.0解決方案則正在申請獲得視頻電子標準協(xié)會（VESA）的批準（包括GRL-DP21-SINK-AN和GRL-DP21-TX）。 發(fā)表于：6/9/2022 RF elements擴大天線產(chǎn)品供應 RF elements?將發(fā)布五款用于3 GHz和2.4 GHz頻段的新陣列扇形天線，并為5 GHz頻段增加更多喇叭天線，為這些最常用的頻段擴大天線工具集。 發(fā)表于：6/9/2022 基于地感線圈的車輛駛?cè)霗z測電路設(shè)計及仿真 交通物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域存在對道路車流信息監(jiān)測的業(yè)務(wù)需求，將地感線圈布設(shè)于道路上可以感知車輛駛?cè)氲男畔?，為交通物?lián)網(wǎng)提供初始數(shù)據(jù)。針對地感線圈工作場景，闡述了地感線圈工作原理。在此基礎(chǔ)上，設(shè)計了一種基于地感線圈的車輛駛?cè)霗z測信號的電路。該信號采集電路主要由調(diào)諧振蕩電路、波形整形電路、微處理器等部分組成，介紹了各模塊的設(shè)計要點。通過PSpice軟件仿真表明該電路可有效采集地感線圈狀態(tài)值變化，從而檢測車輛駛?cè)?，在交通物?lián)網(wǎng)領(lǐng)域具有較高的實用價值和應用前景。 發(fā)表于：6/9/2022 先進工藝芯片填充冗余金屬后的時序偏差分析及修復 在芯片物理設(shè)計的完成階段，為了滿足設(shè)計規(guī)則中金屬密度要求，需要填充冗余金屬。增加的金屬層會產(chǎn)生額外的寄生電容，導致芯片的時序結(jié)果惡化。40 nm以上的工藝節(jié)點中，這些額外增加的寄生電容對于時序的影響在0.12%左右，這個時序偏差甚至比靜態(tài)時序分析與SPICE仿真之間的誤差還小，在芯片設(shè)計時通常忽略它。然而在使用FinFET結(jié)構(gòu)的先進工藝節(jié)點中，這個時序偏差必須要進行修復。以一款FinFET結(jié)構(gòu)工藝的工業(yè)級DSP芯片為實例，使用QRC工具對比了芯片填充冗余金屬前后寄生電容的變化；使用Tempus工具分析了芯片時序結(jié)果發(fā)生偏差的原因；最后提出了一種基于Innovus平臺的時序偏差修復方法，時序結(jié)果通過簽核驗證，有效提高了時序收斂的效率。 發(fā)表于：6/9/2022 基于UVM的Wishbone-SPI驗證平臺設(shè)計 隨著芯片復雜度增加，芯片驗證在設(shè)計流程中所消耗時間也不斷提高。針對傳統(tǒng)驗證平臺重用性差、覆蓋率低，通過使用通用驗證方法學(Universal Verification Methodology，UVM)設(shè)計Wishbone-SPI驗證平臺，用UVM組件靈活地搭建驗證平臺，完成標準的驗證框架，設(shè)計受約束隨機激勵，自動統(tǒng)計功能覆蓋率。仿真結(jié)果顯示，該驗證平臺功能覆蓋率達到100%，并表明該平臺具有良好的可配置性與可重用性。 發(fā)表于：6/9/2022 ?…602603604605606607608609610611…?
