頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 光芯片公司Ayar Labs獲英特爾英偉達和AMD1.55億美元融資 12 月 12 日消息，光學 I/O 企業(yè) Ayar Labs 美國加州當?shù)貢r間 11 日宣布完成 1.55 億美元（注：當前約 11.27 億元人民幣）規(guī)模 D 輪融資。該輪融資使得 Ayar Labs 的總資金升至 3.7 億美元，同時估值突破 10 億美元大關。 發(fā)表于：12/13/2024 羅姆與臺積電就車載GaN功率器件達成戰(zhàn)略合作伙伴關系 12 月 12 日消息，日本半導體制造商羅姆 ROHM 當?shù)貢r間本月 10 日宣布同臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件的開發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。 羅姆此前已于 2023 年采用臺積電的 650V 氮化鎵 HEMT（IT之家注：高電子遷移率晶體管）工藝推出了 EcoGaN 系列新產(chǎn)品。 發(fā)表于：12/13/2024 英偉達中國發(fā)聲明否認斷供傳聞 12 月 12 日消息，英偉達中國官方今日發(fā)布聲明，附聲明原文內(nèi)容如下： 關于近日 NVIDIA 對中國市場斷供的不實傳聞，我們在此聲明： 中國是 NVIDIA 的重要市場。NVIDIA 秉持以客為尊的初衷，將持續(xù)為中國客戶提供最優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品與服務。 發(fā)表于：12/13/2024 傳蘋果2025年推出自研藍牙和Wi-Fi芯片 12月13日消息，蘋果(AAPL.US)計劃從2025年開始改用自研設計的藍牙和Wi-Fi組合芯片。此舉旨在提升設備性能和能效，同時減少對博通(AVGO.US)的依賴。據(jù)知情人士透露，新芯片內(nèi)部代號為“Proxima”，已經(jīng)開發(fā)了幾年時間，現(xiàn)在計劃在2025年開始首批生產(chǎn)，將率先應用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini，隨后在 2026年擴展至iPad和Mac產(chǎn)品線。 發(fā)表于：12/13/2024 我國高速激光鉆石星座試驗系統(tǒng)成功發(fā)射 12月12日消息，據(jù)報道，今日15時17分，我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征二號丁運載火箭/遠征三號上面級，成功將高速激光鉆石星座試驗系統(tǒng)發(fā)射升空，5顆衛(wèi)星順利進入預定軌道，發(fā)射任務獲得圓滿成功。 發(fā)表于：12/13/2024 谷歌正式發(fā)布史上最強大模型Gemini 2.0 今天凌晨，谷歌正式發(fā)布了為新智能體時代構建的下一代模型——Gemini 2.0。 這是谷歌迄今為止功能最強的AI模型，帶來了更強的性能、更多的多模態(tài)表現(xiàn)（如原生圖像和音頻輸出）和新的原生工具應用。 Gemini 2.0關鍵基準測試中相較于前代產(chǎn)品Gemini 1.5 Pro實現(xiàn)了性能的大幅提升，速度甚至達到了后者的兩倍。 發(fā)表于：12/12/2024 聯(lián)發(fā)科首次進入蘋果供應鏈 據(jù)彭博社報道，蘋果公司計劃明年大幅升級Apple Watch功能，或?qū)⒂陕?lián)發(fā)科供應部分Apple Watch新品的調(diào)制解調(diào)器（基帶）芯片，以替代原本由英特爾供應的基帶芯片。這也將是聯(lián)發(fā)科首度打入蘋果主力硬件產(chǎn)品供應鏈，意義重大。 發(fā)表于：12/12/2024 蔡司加成功收購Beyond Gravity光刻部門持續(xù)加碼半導體 12 月 11 日消息，蔡司（ZEISS）本月發(fā)布公告，宣布成功收購 Beyond Gravity 的光刻部門，并將其整合到半導體制造技術部門（ZEISS SMT），此次收購將顯著增強蔡司 SMT 的生產(chǎn)和研發(fā)能力，進一步鞏固其在半導體行業(yè)的領導地位。 Beyond Gravity 簡介 IT之家注：該公司總部位于瑞士蘇黎世，主要業(yè)務是為各種類型的運載火箭提供結構件，并且是衛(wèi)星產(chǎn)品和星座領域的領先供應商。 完成反壟斷審查后，Beyond Gravity 的光刻業(yè)務于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半導體制造技術 (SMT) 部門，其科斯維格工廠將以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名稱運營。 發(fā)表于：12/12/2024 Synopsys推出兩款適用于AI加速器互聯(lián)的IP解決方案 12 月 12 日消息，Synopsys 新思科技美國加州當?shù)貢r間 11 日宣布在業(yè)界率先推出適用于大規(guī)模 AI 加速器集群互聯(lián)的 Ultra Ethernet 和 UALink IP 解決方案。 發(fā)表于：12/12/2024 曝蘋果博通聯(lián)合開發(fā)的AI芯片最快2026年亮相 12月11日消息，據(jù)The Information報道，蘋果與博通公司合作開發(fā)AI芯片，代號Baltra，這顆AI芯片專為服務器打造，最快會在2026年亮相。 據(jù)了解，蘋果在大約三年前提出了利用自家芯片在云端處理AI任務的計劃，蘋果計劃將AI芯片融入云計算服務器中，以應對日益增長的復雜AI任務處理需求，對于AI任務，蘋果采取了分層策略。 發(fā)表于：12/12/2024 ?…57585960616263646566…?
