頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 Digi-Key Electronics 榮獲 Global Connector Technology (GCT) 授予的 2021 年度最佳分銷商獎 全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商Digi-Key Electronics，日前榮獲Global Connector Technology （GCT）頒發(fā)的 2021 年度最佳分銷商獎。 發(fā)表于：3/21/2022 三星宣稱5nm代工廠正在提升產(chǎn)能 但高通可能找臺積電改善良率 在近日的股東大會上，三星設(shè)備解決方案部門首席執(zhí)行官 Kyehyun Kyung 表示，該公司芯片代工廠正在努力提升先進工藝節(jié)點的良品率。他解釋稱，每個新節(jié)點都會帶來更高的復(fù)雜性，因而提升良率也需要時間，但沒有披露更多細節(jié)。 發(fā)表于：3/21/2022 NetApp和思科深化合作，宣布推出新的FlexPod XCS，以將融合基礎(chǔ)架構(gòu)擴展到混合云 以云為主導(dǎo)、以數(shù)據(jù)為中心的跨國軟件公司NetApp （NASDAQ: NTAP）與思科（NASDAQ: CSCO）今天宣布對FlexPod進行升級，推出面向現(xiàn)代應(yīng)用、數(shù)據(jù)和混合云服務(wù)的單一自動化平臺FlexPod? XCS。 發(fā)表于：3/21/2022 Elliptic Labs 與 AMD 合作，將 AI Virtual Smart Sensor Platform? 帶入不斷增長的個人電腦和筆記本電腦市場 全球 AI 軟件公司，Virtual Smart Sensors? 的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Elliptic Labs （OSE: ELABS）宣布，與 AMD（納斯達克代碼：AMD）達成合作，將 Elliptic Labs 的 AI Virtual Smart Sensor Platform的應(yīng)用擴展至搭載 AMD Ryzen? PRO 5000 系列處理器的 PC 和筆記本電腦。Elliptic Labs 的 AI虛擬智能傳感平臺基于 AMD 的系統(tǒng)的結(jié)合，將為使用 AMD 平臺的個人電腦和筆記本電腦制造商們帶來創(chuàng)新的用戶體驗，例如存在檢測、3D無接觸手勢交互以及心跳和呼吸監(jiān)測。 發(fā)表于：3/21/2022 航順SoC再次通過AEC車規(guī)認證并完成ISO26262 2022年度簽約 熱烈祝賀:航順車規(guī)級SoC HK32AUTO39A家族再次通過AEC-Q100認證且大批量應(yīng)用于各大品牌汽車前裝市場,航順芯片2022年度ISO 26262 ASIL D汽車功能安全流程認證簽約儀式順利舉行 發(fā)表于：3/21/2022 聞泰科技巔峰時市值1800億，靠蘋果50億訂單要起飛？ 很多人關(guān)注3．15這一天，因為這是“消費者權(quán)益日”，但2022年的3．15似乎過得不是那么令人舒心。相較于以往維權(quán)的熱門話題，今年的這個3．15讓不少人損失的不是小錢那么簡單，而是大錢！ 發(fā)表于：3/21/2022 中國已有一家類三星的企業(yè)，做得比華為更廣泛 中國制造一直期待出現(xiàn)一家如三星那樣牛叉的企業(yè)，此前就曾大肆宣傳華為正在復(fù)制三星的道路，可惜的是華為由于眾所周知的原因未竟全功，然而事實上中國還有另一家企業(yè)在走三星的道路并已取得巨大的成功。 發(fā)表于：3/21/2022 這家公司封禁大疆，還真不見得是個壞事兒 2020年12月，美國商務(wù)部正式將我國無人機巨頭大疆列入“實體清單”，“享受”華為、中芯國際同等待遇，在某些領(lǐng)域進口包含美國技術(shù)的元器件、使用美國產(chǎn)品時開始受到美國商務(wù)部的嚴格審核。 發(fā)表于：3/21/2022 日本地震對汽車芯片影響幾何？ 本文來自方正證券研究所2022年3月18日發(fā)布的報告《日本地震對汽車半導(dǎo)體影響幾何》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008 發(fā)表于：3/21/2022 工業(yè)增強級MCU優(yōu)勢賦能,國民技術(shù)加快布局機器人控制領(lǐng)域“新藍海”! 在制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的大背景下,機器人產(chǎn)業(yè)正迎來發(fā)展新機遇期,步入發(fā)展快車道。前不久,工信部會同發(fā)改委等十五個部委聯(lián)合印發(fā)了《“十四五”機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,規(guī)劃明確指出,到2025年我國將成為全球機器人技術(shù)創(chuàng)新策源地、高端制造集聚地和集成應(yīng)用新高地。作為工業(yè)機器人核心控制器件,MCU等控制芯片必將受惠于工業(yè)機器人市場的快速增長。 發(fā)表于：3/21/2022 ?…702703704705706707708709710711…?
