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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。

TUV南德與佛山機(jī)器人協(xié)會簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議共促智能制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展

日前，TUV南德意志集團(tuán)（以下簡稱“TUV南德”）與佛山市機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新協(xié)會（以下簡稱“佛山機(jī)器人協(xié)會”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，雙方將在企業(yè)培訓(xùn)、管理體系認(rèn)證和產(chǎn)品測試認(rèn)證領(lǐng)域建立緊密合作。TUV南德管理服務(wù)部大中華區(qū)銷售經(jīng)理呂洋先生與佛山機(jī)器人協(xié)會秘書長高輝先生作為雙方代表，出席了此次戰(zhàn)略合作簽約儀式。

發(fā)表于：3/8/2022

硅谷傳奇女博士大灣區(qū)創(chuàng)業(yè)推出全新SoC破局RISC-V高端應(yīng)用！

近日，廣東躍昉科技有限公司（“躍昉科技”）宣布推出了一款全新的RISC-V SoC產(chǎn)品NB2。NB2定位RISC-V高端64位應(yīng)用處理器，采用先進(jìn)的12nm工藝，面向邊緣計算、深度學(xué)習(xí)、機(jī)器視覺及語音處理等多類應(yīng)用，是目前業(yè)內(nèi)第一款基于RISC-V架構(gòu)的邊緣智能高端處理器。

發(fā)表于：3/8/2022

臺積電3D晶圓鍵合工藝讓Graphcore AI芯片性能大漲40%

得益于臺積電 3D 晶圓鍵合（wafer-on-wafer）技術(shù)，總部位于英國的 Graphcore 能夠在不大刀闊斧改變自家專用 AI 處理器內(nèi)核的情況下，顯著提升其計算性能。Graphcore 高管稱，名為 Bow 的新型組合芯片，將被率先投放于倫敦的某個地區(qū)。

發(fā)表于：3/8/2022

創(chuàng)新電極粘合劑材料讓鋰離子電池容量維持近五年不變

日本科學(xué)技術(shù)高等研究院（JAIST）的一支團(tuán)隊，剛剛介紹了一種新穎的共聚物新材料，特點是能夠讓鋰離子電池的容量維持近五年不變。據(jù)悉，當(dāng)下被廣泛采用的可充電鋰離子電池，普遍難以繞開兩項阻礙 ——（1）充放電循環(huán)次數(shù)有限；（2）電量會隨著時間的推移而流失。

發(fā)表于：3/8/2022

Tronsmart推出采用TuneConn(TM)技術(shù)的Bang戶外音響

自從Tronsmart推出SoundPulse?技術(shù)以來，包括Force在內(nèi)的多款Tronsmart音響得到了全球客戶的積極反饋。作為知名的技術(shù)品牌，Tronsmart不斷研發(fā)最新技術(shù)，以滿足客戶的需求，生產(chǎn)有競爭力的產(chǎn)品。此外，Tronsmart還獲得了另一項尖端的專利無線傳輸技術(shù)--TuneConn?。這項技術(shù)集成了雙DSP音頻處理技術(shù)，可提供從EQ到增強(qiáng)低音和高音、動態(tài)均衡器、動態(tài)EQ、各種DRC處理和數(shù)字放大器等全方位處理能力，從而以更低的失真提供更高分辨率和豐富細(xì)節(jié)的音頻流。Tronsmart獨有的TuneConn?技術(shù)可確保不同藍(lán)牙音響之間出色的同步性，能夠連接100多個音響，并以相同的節(jié)拍播放音樂。

發(fā)表于：3/8/2022

昂達(dá)推出H610+主板：可同時支持DDR4/DDR5內(nèi)存

英特爾第 12 代 Alder Lake CPU 上的集成內(nèi)存控制器（IMC）同時支持 DDR4 和 DDR5 內(nèi)存，因此配套的插座 LGA1700 600 系列芯片組主板會有兩種不同版本。這就意味著部分主板會采用下一代 DDR5 內(nèi)存，而另一些主板會只兼容 DDR4 套件。國內(nèi)主板廠商昂達(dá)（Onda）近日推出了全新的 610M+ 主板，可以同時支持 DDR4 和 DDR5。

發(fā)表于：3/8/2022

AMD推全新光電模塊：4W功耗跑出3.2Tbps網(wǎng)速

2月份，AMD宣布正式完成對賽靈思公司的收購，這筆交易的價值從之前的350億美元漲到了500多億美元，不過AMD通過這次的收購大大加強(qiáng)了數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的實力，現(xiàn)在聯(lián)合Ranovus推出了全新的光電模塊，用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。

發(fā)表于：3/8/2022

BICS：5G數(shù)字變革賦能工業(yè)4.0

據(jù)麥肯錫研究，新冠疫情期間，全球數(shù)字化進(jìn)程整體提前了7年。另據(jù)IDC預(yù)測，到2025年，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)將達(dá)到420億個。與此同時，GSMA也預(yù)測全球移動設(shè)備用戶同期將達(dá)57億。當(dāng)前，制造業(yè)、物流、醫(yī)療保健和汽車等多個行業(yè)已然逐步實施數(shù)字化轉(zhuǎn)型。新一代移動技術(shù)可提供更快更穩(wěn)定的全球連接，對于實現(xiàn)卓越運營及更好的客戶體驗至關(guān)重要，將進(jìn)一步推進(jìn)各行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程。

發(fā)表于：3/8/2022

意大利和法國：歐洲投資銀行向意法半導(dǎo)體提供 6 億歐元貸款，加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實力

歐洲投資銀行（EIB）為意法半導(dǎo)體提供巨資支持：為該半導(dǎo)體集團(tuán)在歐洲的研發(fā) （R&D）和產(chǎn)前活動提供 6 億歐元貸款。

發(fā)表于：3/8/2022

國內(nèi)首家，全球第二6吋高功率半導(dǎo)體激光芯片晶圓垂直整合產(chǎn)線來了？

近日，位于蘇州科技城的蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院大樓投入使用，該項目是蘇州科技城發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重點項目之一，將引入國內(nèi)首個6吋高能芯片產(chǎn)線。

發(fā)表于：3/8/2022