頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 羅姆第4代SiC MOSFET在電動汽車電控系統(tǒng)中的應(yīng)用及其優(yōu)勢 近年來，為了實現(xiàn)“碳中和”等減輕環(huán)境負荷的目標，需要進一步普及下一代電動汽車（xEV），從而推動了更高效、更小型、更輕量的電動系統(tǒng)的開發(fā)。尤其是在電動汽車（EV）領(lǐng)域，為了延長續(xù)航里程并減小車載電池的尺寸，提高發(fā)揮驅(qū)動核心作用的電控系統(tǒng)的效率已成為一個重要課題。SiC（碳化硅）作為新一代寬禁帶半導(dǎo)體材料，具備高電壓、大電流、高溫、高頻率和低損耗等獨特優(yōu)勢。因此，業(yè)內(nèi)對碳化硅功率元器件在電動汽車上的應(yīng)用寄予厚望。 發(fā)表于：3/8/2022 中國工程師幫助開發(fā) Sondrel 的最新快速跟蹤驗證培訓(xùn)課程 Sondrel 一直大力投入研發(fā)，提高質(zhì)量和效率，旨在為客戶提供更好的服務(wù)。例如，公司內(nèi)部在 Mentor、Synopsys 和 Cadence 標準工具的基礎(chǔ)上，開發(fā)了 GenSim、GenRegress 和 GenBuild 等用于驗證的工作流程工具，實現(xiàn)更深入的訪問和更高的靈活度。 發(fā)表于：3/8/2022 Littelfuse SPxxR6瞬態(tài)抑制二極管陣列可保護超高速數(shù)據(jù)線免受低電壓瞬態(tài)尖峰影響 Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS），Littelfuse公司（納斯達克股票代碼：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。Littelfuse公司宣布推出全新SP33R6系列四通道、低電容（0.2pF）的瞬態(tài)抑制二極管陣列。 這些功能強大的二極管可提供極低的擊穿/導(dǎo)通電壓，是低電壓（- 0.3～+0.3V）高速數(shù)據(jù)線的理想保護元件。 它可以安全吸收高于IEC61000-4-2國際標準規(guī)定的最高級別（4級，±8kV接觸放電）重復(fù)性ESD放電，且性能不會下降。 發(fā)表于：3/8/2022 CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP擴展用于Wi-Fi AP的產(chǎn)品組合CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP擴展用于Wi-Fi AP的產(chǎn)品組合 業(yè)界首個 Wi-Fi 6/6E 接入點 IP瞄準Wi-Fi在智能家居、企業(yè)、工業(yè)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的普及應(yīng)用 發(fā)表于：3/8/2022 安路科技：民用FPGA龍頭 事件：公司2月26日發(fā)布業(yè)績快報，實現(xiàn)年度營業(yè)收入67，852萬元，同比增長141％；實現(xiàn)年度歸母凈利潤－3，422萬元，虧損同比增加2，803萬元；實現(xiàn)年度扣非凈利潤－6，623萬元，虧損同比減少1，189萬元。 發(fā)表于：3/8/2022 小米與OPPO，誰能終結(jié)手機充電大戰(zhàn)？ 快充、閃充、超級閃充，眼花繚亂的名詞，一次又一次突破極限的充電速度，這幾年手機廠家在快充領(lǐng)域的進步令人欣喜。 發(fā)表于：3/8/2022 立訊精密造車，被“鎖死”的中國“果鏈巨頭” 2月11日，“果鏈巨頭”立訊精密發(fā)布公告稱，將與奇瑞控股集團有限公司、奇瑞汽車股份有限公司以及奇瑞新能源共同簽署《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。 發(fā)表于：3/8/2022 科技無國界？開源社區(qū)考慮要放棄支持俄羅斯CPU 科技無國界，這句話相信很多人都聽說過。而過往的這些年，也有很多人是支持這種觀點的，覺得科技是全世界的。 發(fā)表于：3/7/2022 高通轉(zhuǎn)單臺積電，聯(lián)發(fā)科的高端夢懸了 日前多方消息指出由臺積電代工生產(chǎn)的高通驍龍8G1將在下個月出貨，被命名為驍龍8G1＋，而且下一代的驍龍8G2也將由臺積電代工，如此聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的技術(shù)優(yōu)勢被抹平，高端夢將由此破滅。 發(fā)表于：3/7/2022 半導(dǎo)體周期，新能源汽車的另一個軟肋 電動化時代，芯片讓汽車與半導(dǎo)體周期連接的更加緊密。2021年什么東西最缺最貴？芯片一定是排名靠前的答案。 發(fā)表于：3/7/2022 ?…733734735736737738739740741742…?
