頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開(kāi)發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 華為 Honghu 商標(biāo)再被駁回，此前欲用于鴻鵠芯片等產(chǎn)品上 3 月 8 日消息,近日,華為技術(shù)有限公司與國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局商標(biāo)行政管理(商標(biāo))行政二審判決書(shū)公開(kāi)。文書(shū)顯示,此前,一審法院北京知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院對(duì)華為公司訴爭(zhēng)商標(biāo)(39648856 號(hào)“Honghu”商標(biāo))的注冊(cè)申請(qǐng)予以駁回。 發(fā)表于：3/8/2022 小芯片技術(shù)火熱，中芯國(guó)際雖然早做了準(zhǔn)備，但蔣尚義已離職了 早兩天，有媒體報(bào)道了一則消息，那就是intel、AMD、高通、三星、微軟、ARM、臺(tái)積電、日月光等一共10家芯片巨頭，成立了一個(gè)小芯片（chiplet）聯(lián)盟，同時(shí)推出了一個(gè)全新的通用芯片互連標(biāo)準(zhǔn)——UCIe！ 發(fā)表于：3/8/2022 “揚(yáng)帆”發(fā)布，軟通動(dòng)力OpenHarmony生態(tài)建設(shè)再出新品 近日，軟通動(dòng)力自主研發(fā)的OpenHarmony“揚(yáng)帆”富設(shè)備開(kāi)發(fā)板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：“揚(yáng)帆”）正式發(fā)布，這也是繼“啟航KS”、“啟航KP”之后，軟通動(dòng)力發(fā)布的第三款OpenHarmony開(kāi)發(fā)套件。 發(fā)表于：3/8/2022 深康佳A:終止收購(gòu)海四達(dá)和明高科技股權(quán) 3月7日消息,康佳集團(tuán)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”)發(fā)布關(guān)于終止發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)的公告。 發(fā)表于：3/8/2022 國(guó)家發(fā)改委:當(dāng)前要著力解決汽車(chē)等制造業(yè)領(lǐng)域缺芯問(wèn)題 3月7日消息,國(guó)家發(fā)展改革委副主任林念修今天在國(guó)新辦發(fā)布會(huì)上表示,當(dāng)前要著力解決汽車(chē)等制造業(yè)領(lǐng)域芯片短缺問(wèn)題。去年因?yàn)槎喾N因素的影響,芯片在全球一度出現(xiàn)了供應(yīng)短缺?！斑@個(gè)問(wèn)題我們今年將重點(diǎn)加以解決?！?/a> 發(fā)表于：3/8/2022 盧偉冰發(fā)出靈魂拷問(wèn)：哪個(gè)品牌高端會(huì)突破和持續(xù)領(lǐng)先？ 今天上午，小米合伙人盧偉冰直言，2022年會(huì)是手機(jī)行業(yè)新格局初現(xiàn)并決定未來(lái)勝敗的一年，有很多被爭(zhēng)論的問(wèn)題會(huì)一一明確： 發(fā)表于：3/8/2022 CEVA為移動(dòng)寬帶和物聯(lián)網(wǎng)提供業(yè)界最全面的5G 基帶平臺(tái)IP——PentaG2大幅簡(jiǎn)化5G新電波調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì) 第二代PentaG 5G調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)推動(dòng)業(yè)界快速開(kāi)發(fā)5G SoC，顯著減低上市時(shí)間、風(fēng)險(xiǎn)、工作量和成本 發(fā)表于：3/8/2022 CEVA宣布由CEVA賦能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片交付1 億顆的里程碑達(dá)成 CEVA賦能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片用于最大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，包括可穿戴設(shè)備、智能電表、資產(chǎn)跟蹤和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 發(fā)表于：3/8/2022 FORESEE設(shè)計(jì)仿真：SI/PI仿真 上一期，我們講了集成電路世界的“物理防御”——結(jié)構(gòu)力學(xué)仿真，這一期，我們來(lái)講一講看不見(jiàn)摸不著的“魔法防御”——SI／PI仿真。 發(fā)表于：3/8/2022 LGES獲得CAMX的GEMX®許可 LG Energy Solutions Ltd.（簡(jiǎn)稱(chēng)“LGES”；韓國(guó)證券期貨交易所股票代碼：373220）和CAMX Power LLC（簡(jiǎn)稱(chēng)“CAMX”）宣布，LEGS獲得使用CAMX擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的GEMX?平臺(tái)許可。該平臺(tái)采用鎳基大能量大功率陰極材料，用于生產(chǎn)鋰離子電池，特別是在電動(dòng)汽車(chē)（EV）領(lǐng)域。 發(fā)表于：3/8/2022 ?…731732733734735736737738739740…?
