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???隨著半導(dǎo)體工藝" title="半導(dǎo)體工藝">半導(dǎo)體工藝的飛速發(fā)展和芯片工作頻率的提高，芯片的功耗迅速增加，而功耗增加又將導(dǎo)致芯片發(fā)熱量的增大和可靠性的下降。

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????因此，功耗已經(jīng)成為深亞微米集成電路設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要考慮因素。 為了使產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力，業(yè)界對(duì)芯片設(shè)計(jì)的要求已從單純追求高性能" title="高性能">高性能、小面積轉(zhuǎn)為對(duì)性能、面積、功耗的綜合要求。低功耗" title="低功耗">低功耗設(shè)計(jì)對(duì)降低整個(gè)系統(tǒng)的功耗具有重要的意義。

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????DSP(數(shù)字處理器)作為數(shù)字系統(tǒng)的核心部件，目前已被廣泛應(yīng)用于便攜、通訊、醫(yī)療等多種領(lǐng)域。而不管在何種領(lǐng)域中，低功耗都是不變的主旋律。傳統(tǒng)老牌企業(yè)為了在市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟，或者初創(chuàng)公司為了一炮打響，都選擇低功耗領(lǐng)域作為其產(chǎn)品的主要賣點(diǎn)之一。

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????如今的用戶既希望產(chǎn)品的性能與功能不斷增強(qiáng)，同時(shí)又要功耗更低，這種相互矛盾的要求對(duì)當(dāng)今電子領(lǐng)域提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。現(xiàn)今DSP的設(shè)計(jì)及應(yīng)用已經(jīng)不在是單純的比拼乘法器" title="乘法器">乘法器速度的時(shí)代了，如何合理地安排晶體管，巧妙地設(shè)計(jì)系統(tǒng)架構(gòu)，智能地進(jìn)行優(yōu)化，完整地布局外圍電路將是廠商以及用戶更為看重的。

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????TI首席科學(xué)家方進(jìn)提出的方進(jìn)定律，即每十八個(gè)月功耗降低一半，是繼摩爾定律之后又一照亮處理器前行的燈塔。

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??? 盡管2020年是什么樣子我們不得而知，但低功耗DSP設(shè)計(jì)之旅還將延續(xù)。