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FSI國際ORION 單晶圓清洗系統(tǒng)獲得重要半導體制造商訂單

該訂單表明用于32nm應用的全新單晶圓清洗技術獲得認可
2009-01-05
作者:FSI國際有限公司
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全球領先的半導體制造晶圓處理、清洗和表面處理設備供應商FSI國際有限公司(納斯達克:FSII),日前宣布一家重要半導體制造商訂購了該公司的新ORION 單晶圓清洗平臺。這項訂單表明了該客戶對今年5FSI發(fā)運的、用于后段(BEOL)32nm開發(fā)項目的評估機臺的認可。該系統(tǒng)特有的閉室設計可解決多個關鍵步驟清洗問題,其中包括控制銅導線中的材料損失和電偶腐蝕(帶有和不帶金屬包覆層),這確保了IC制造商去實現(xiàn)無缺陷下一代銅導線架構。?

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“該項訂單對于我們的重要性表現(xiàn)在許多層面,”FSI董事長兼首席執(zhí)行官Don Mitchell說道?!八隙?SPAN lang=EN-US>ORION對于 32nm應用的關鍵性能,同時表明了該客戶的信念:即使在行業(yè)經濟狀況極為不佳的情況下,這些先進性能仍增加了足夠的價值;制造商們正樂于為創(chuàng)新技術投資,不僅是著眼未來,同時也為實現(xiàn)當前的收益?!?SPAN lang=EN-US>?

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ORION系統(tǒng)的三維集群構造可提供高產量、高靈活以及最有效的空間使用。在該系統(tǒng)中整合了許多FSI已成熟的核心技術:線上化學品混合與控制、化學藥液動能氣霧和水輸送、彈性地配方程式控制可提供卓越的工藝性能。其模塊化設計可實現(xiàn)多閉室機型,并可通過添加模塊來提高最大產能。?

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ORION特有的閉室設計同樣解決了前段(FEOL)工藝中發(fā)生的關鍵步驟問題,它允許使用揮發(fā)性的高活性化學材料,在32nm器件制造中單步驟、全濕法去除高劑量注入的光刻膠。通過省去灰化工藝,不僅減少了材料損失,同時還降低了工藝周期、工藝復雜性、機臺數(shù)量以及工藝步驟。?

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關于FSI?

FSI國際有限公司是一家為微電子制造提供表面處理設備技術及支持服務的全球性的供應商。通過使用公司產品組合中的多晶圓批量和單晶圓的浸泡式、旋轉噴霧式、汽相和超凝態(tài)過冷動力學等一整套清洗技術產品,客戶能夠實現(xiàn)他們的工藝性能、靈活性和生產能力目標。公司推出的支持服務項目包括了產品及工藝的提升,從而延長已安裝的FSI設備的使用壽命,使世界范圍內的客戶的資本投資獲得更高的回報。?

FSI國際有限公司全球網(wǎng)站:http://www.fsi-intl.com.?

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