當1930年成立的德州儀器(TI)在2010財年全球營收達到139.7億美元時,他們在中國落地也已經整整25年了,“自1986年在北京設立辦事處以來,TI在中國的投入不斷增加,預計到2014年,我們在中國所有的投資總和將達到50億美元!”日前,TI董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官Richard K.Templeton先生在TI中國25周年慶上做出上述表示。
Richard將TI能夠不斷加大其全球投入的原因總結為規(guī)模優(yōu)勢。截止2010財年,TI在全球420億美元規(guī)模的模擬市場中占據了14%的份額(59.8億),位列第一;在全球170億美元規(guī)模的嵌入式處理器(EP)市場中占據11%?12%的份額(20.7億),位列第二;另外,在無線(基帶、處理器和連接產品)部分,TI營收達到29.8億;在DLP、計算器、定制ASIC和版稅等其他收入達到29.4億。
規(guī)模優(yōu)勢離不開產能的保障。自2008年全球金融危機以來,不少公司都在收縮產能投入,TI卻采取了逆向操作在全球范圍進行產能擴張,包括通過收購成芯在中國成都設立8英寸廠;在日本會津增設第二座8英寸廠;為美國達拉斯、弗賴辛以及美惠工廠增加近200套8英寸晶圓設備擴充產能;在德州理查森市建設世界首座12英寸模擬晶圓廠(該廠一期和二期工程去年第四季度通過驗收,已進入量產階段),上述這些產能的年收入總計將達到45億美元。不過,Richard也透露,出于成本效益的考慮,自45nm以下制程的生產將完全外包給三星、TSMC和SMIC等代工廠,TI自己不再生產。
除了保證規(guī)模優(yōu)勢,產能擴張的另一個重要意義在于滿足本地客戶需求。Richard認為,如果要讓TI公司貼近客戶滿足需求的使命很好的實現(xiàn),就必須加大全球網絡資源的覆蓋,正像他們50年代在歐洲、60年代在日本、60年代末在亞洲、80年代在印度和中國大陸所做的一樣。而緊跟網絡覆蓋的是研發(fā)投入,2010年,TI一共投資了15億美元在研發(fā)領域,90%的研發(fā)投入在模擬半導體、EP以及基于智能手機的無線部分。例如Kilby實驗室的研究內容包括智能界面、未來汽車、醫(yī)療和未來辦公環(huán)境方面的技術,此外TI還建有太陽能實驗室、LED實驗室和馬達實驗室。
如前所述,TI目前的產品線戰(zhàn)略重心是位居全球市占率前兩位的EP和模擬兩個部分,在EP部分,自2008年以來,TI的MCU產品增長了3倍;而在模擬部分,TI每年推出超過500種新產品。Richard表示,TI自2005年開始產品戰(zhàn)略調整主要基于兩個考慮:一是模擬與EP的市場規(guī)模夠大,供應商分散,且利潤率較高;二是從業(yè)務效率上講,二者有很高的關聯(lián)性,EP的應用系統(tǒng)必然有模擬器件,反之亦然,這種關聯(lián)性提高了單次業(yè)務回報率,所以相對于其他只在某一領域具有優(yōu)勢的公司來說,有著規(guī)模優(yōu)勢的TI自然具有市場優(yōu)勢。
不久前,TI收購了NS(國家半導體),標志著TI的模擬產品線種類將達到42000種!“模擬市場成長率很高,基于良好的財務狀況,TI有能力抓住機會,在恰當?shù)臅r間采取比較積極動作,歷史上證明這能得到較好的回饋。” Richard說,“模擬公司的競爭力由產品技術、低成本快速生產制造能力、銷售及全球服務網絡三方面決定,TI的客戶樂見此次收購,因為以TI的平臺結合NS的技術能更好地優(yōu)化競爭力。”他同時表示,NS在新能源領域如LED、高壓和廣義基礎研究上都具有很強的實力,而TI也在風、光、電方面積累了不少經驗,這一收購也將為TI在新能源市場注入更強的活力。
回過頭再看TI在中國25年來的發(fā)展,2005年可以看做一個關鍵年,因為TI的戰(zhàn)略調整,該公司自當年也開始加快了中國的銷售網絡的布局,并且逐步加大研發(fā)、生產和物流資源配置,TI中國區(qū)總裁謝兵表示,相較于其他半導體公司,TI的上下游產業(yè)鏈資源非常全面,擁有全面覆蓋的產品線,并且一路見證了中國電子產業(yè)的成長,中國市場對于TI也有著十分重要的意義。目前,TI在中國已經設立了16家辦事機構,包括研發(fā)、銷售和應用團隊。今年4月底,TI在中國的第一家產品分撥中心也在浦東國際機場正式開業(yè),該產品分撥中心可以向中國、亞太區(qū)乃至全球客戶提供更為方便、快捷的服務。
“去年,TI全球核心業(yè)務增長了38%,而我們對中國市場的期待更高,因為過去3年中國的半導體市場增加了70%?90%!”謝兵說,“我們在加大投資的同時,業(yè)務模式由產品推銷向定義階段和定制化方向擴展,有些產品是在中國定義好了后再向海外市場推。”他并表示,目前TI在中國的員工達到1200多人,今年預招80人左右的應屆畢業(yè)生,明年招收將超過100人,這在國際半導體在華公司中是較高的。另一方面,從1993年開始,TI與國內教育部、各個大學開展合作,目前,TI與將近200所大學共同建立了將 近300多個各式各樣的實驗室,包括DSP實驗室、模擬、MCU實驗室,每年通過這些聯(lián)合實驗室培訓的人數(shù)大概有4萬多人,教科書到目前為止大概有200多本發(fā)布。通過這些,TI在中國新一代工程師培養(yǎng)上也取得了很大的進展。