《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 其他 > 業(yè)界動態(tài) > 三菱電機攜新產品亮相PCIM中國展

三菱電機攜新產品亮相PCIM中國展

2009-04-24
作者:三菱電機機電(上海)有限公司

??? 三菱電機一直致力推動環(huán)保,將攜同第4代DIPIPM(雙列直插式智能功率模塊),在6月2日至4日于上海光大會展中心舉行的PCIM中國展(展位號W2-P209)中亮相,向參觀者推介越來越受市場歡迎的變頻家電節(jié)能技術。?

??? 近年來,為了節(jié)能和獲得更好的性能,變頻電機驅動系統(tǒng)已得到廣泛應用,其電流應用由大至幾百安培,到小至幾安培。三菱電機在1997年最早推出壓注模雙列直插式智能功率模塊(DIPIPMTM),并在白色家電和工業(yè)電機變頻驅動中得到廣泛應用。?

??? 三菱電機機電(上海)有限公司半導體事業(yè)部長谷口豐聰先生說:“中國近年來一直提倡加強能源節(jié)約和生態(tài)環(huán)境保護以增加可持續(xù)發(fā)展,倡導采用變頻驅動。三菱電機結合現(xiàn)代科技與多年累積的經驗不斷發(fā)展節(jié)能產業(yè),這不僅僅是企業(yè)發(fā)展的機遇,更是一種社會責任?!?

??? DIPIPM 是控制壓縮機電流、空調變頻器節(jié)能的關鍵元件。模塊集成了功率器件及其驅動保護芯片,從而大大減少電力損耗達到節(jié)能效果。?

??? 第4代DIPIPM 有超小型、小型和大型三種大小的封裝。第4代DIPIPM 的超小型3A/600V產品是世界上首次將RC-IGBT搭載于變頻用途的IPM,其模塊內部的硅片數(shù)量減少了一半,加之散熱優(yōu)化的封裝結構使得DIPIPMTM的可靠性更高且功率密度更大。?

??? 第4代大型封裝的DIPIPM 額定值可達75A/600V和35A/1200V,采用了全柵型CSTBTTM硅片、優(yōu)化的驅動IC以及導熱性能優(yōu)異的絕緣薄膜。不僅能用于柜式變頻空調,還可滿足工業(yè)變頻應用,它必將為變頻系統(tǒng)的進一步小型化做出卓越的貢獻。?

同時,第4代DIPIPM 也是歷來產品中端子形狀最為豐富的,完全滿足各種變頻系統(tǒng)基板的實際安裝要求。此外,第4代DIPIPM 整體無鉛化,完全符合歐洲的RoHS指令,真正做到綠色環(huán)保。?

??? 三菱電機應用于家電市場的產品還有DIPPFCTM和DIPPSCTM。DIPPFCTM是完全開關型功率因數(shù)校正雙列直插智能模塊,它的內部集成了二極管整流橋和有源PFC電路,硅片的功率損耗低,封裝小型化且熱阻低。DIPPSCTM是部分開關型功率因數(shù)校正雙列直插智能模塊,它內置功率因數(shù)校正電路及三相逆變電路,內建自舉電路且可動態(tài)監(jiān)視模塊內部溫度。DIPPFCTM和DIPPSCTM均能有效改善家用電器對供電電網的諧波污染。?

??? DIPIPM 是變頻家電功率轉換部分的核心,變頻家電以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)點近年來逐步受到市場的親睞。例如:變頻空調比定速空調節(jié)電20-30%;變頻冰箱比常規(guī)冰箱節(jié)電50%左右;變頻洗衣機比常規(guī)洗衣機節(jié)電50%左右,在節(jié)水方面,變頻洗衣機比常規(guī)洗衣機節(jié)水30-50%左右。

?

??? 三菱電機將攜同一系列新型的HVIGBT模塊,于6月2日至4日于上海光大會展中心舉行的PCIM中國展(展位號W2-P209)中亮相,為不同領域的客戶提供與其相應的應用解決方案。?

??? HVIGBT模塊已經在大功率領域得到廣泛應用,比如:軌道牽引和大功率工業(yè)驅動。這些大功率應用需要具有優(yōu)良性能的HVIGBT模塊,尤其要求損耗低、額定電流大以及運行結溫范圍大的特性。同時,要求模塊具有良好的開關控制特性以降低電磁干擾(EMI)。基于這些要求,三菱電機開發(fā)了一系列新型的HVIGBT模塊以滿足不同應用的需要。?

??? 三菱電機機電(上海)有限公司半導體事業(yè)部長谷口豐聰先生說:“三菱電機在研制HVIGBT模塊已累積了多年經驗,這次展示的產品均能滿足客戶在高性能、高可靠性、及低損耗方面的要求?!?

??? 1700V N系列HVIGBT模塊采用載流子存儲式溝槽型雙極晶體管(Carrier Stored Trench-gate Bipolar Transistor,CSTBTTM)功率硅片,獲得更好的飽和壓降(VCE(sat))與關斷損耗(Eoff)的折衷關系,有效降低了模塊的功率損耗。二極管硅片的軟反向恢復特性很好地抑制了二極管的振蕩?;宀牧喜捎肁lSiC,模塊的可靠性得到大大提高。?

??? 3300V R系列HVIGBT模塊采用FP-LPT-HVIGBT硅片和軟恢復高壓二極管硅片的組合,在不犧牲模塊的短路魯棒性前提下,該新型模塊的飽和壓降與關斷損耗折衷特性得到了25%的改善。新型二極管的使用減小了反向恢復電流從而降低了導通損耗,且軟反向恢復特性維持了現(xiàn)有二極管設計的短路魯棒性,并具有良好的EMI性能。新的硅片技術大大降低了模塊的功率損耗,提高了模塊的額定電流,最大額定電流可高達1500A。實驗證明,通過調節(jié)導通和關斷柵極電阻值可以在比較大范圍內控制模塊的開關特性。模塊的最大運行結溫可達150°C,且最低存儲溫度可低至零下55°C。?

??? 6500V HVIGBT模塊,其絕緣耐壓高達10.2k V(1分鐘交流有效值)。基板材料采用AlSiC,模塊的可靠性得到大大提高。一共有3種封裝形式,小型,中型和大型。6500V HVIGBT模塊的IGBT硅片具有漏電流小、功率損耗低、安全工作區(qū)(SOA)大的特性,其二極管硅片具有軟反向恢復特性、功率損耗低和安全工作區(qū)(SOA)大的特性。從而模塊的總的功率損耗低,可靠性高。?

?

??? 三菱電機大力支持中國電動汽車(EV)行業(yè)發(fā)展,推出L1系列智能功率模塊和第6代IGBT模塊功率器件用于電動汽車領域,并將攜同該產品在6月2日至4日于上海光大會展中心舉行的PCIM中國展(展位號W2-P209)中亮相,向參觀者推介越來越受市場關注的電動汽車技術。?

??? 三菱電機早在10年前已向日本電動汽車行業(yè)提供功率半導體?,F(xiàn)在,三菱電機的智能功率模塊(IPM)具有體積小、開關速度快、功耗低、抗干擾能力強、無須防靜電措施等優(yōu)點,大大縮短了客戶項目開發(fā)周期。?

三菱電機機電(上海)有限公司半導體事業(yè)部長谷口豐聰先生說:“傳統(tǒng)的燃油不單造成空氣污染,令中國的能源供應矛質更為突出,發(fā)展電動汽車等新能源汽車已成大勢所赹,三菱電機憑著累積多年的經驗,能為汽車產業(yè)提供最優(yōu)化的功率模塊,推動市場發(fā)展?!?

??? IPM不同于IGBT模塊,IPM有控制電路,不僅把功率開關器件和驅動電路集成在一起,而且還內藏有欠電壓、短路和過溫等故障檢測電路,并可將故障檢測信號輸出到控制單元。由于有控制電路的限制,開發(fā)大電流、高電壓的IPM模塊比較困難。但是由于有了控制電路,客戶應用設計比較方便,而且產品的穩(wěn)定性也有所提升。?

??? 三菱電機的第5代L1系列智能功率模塊,將硅片溫度傳感器設置在IGBT硅片正中央處,實現(xiàn)了更加精確迅速的硅片溫度檢測。該系列IPM采用全柵型CSTBTTM硅片技術,具有比L系列IPM更低的損耗以及更加優(yōu)化的VCE(sat)與Eoff折衷曲線。?

??? L1系列智能功率模塊主端子有針腳型和螺絲型兩種形式,同樣電流電壓等級的L1系列IPM與L系列IPM的封裝完全兼容。此外,L1系列IPM還首次開發(fā)了25A/1200V和50A/600V的小封裝產品以滿足客戶節(jié)約成本的需求。?

??? 三菱電機最新開發(fā)的第6代IGBT模塊,采用優(yōu)化載流子存儲層的摻雜分布和精細圖形工藝的溝槽型IGBT硅片,進一步降低模塊的開關和通態(tài)損耗。第6代IGBT模塊內的續(xù)流二極管硅片,由于采用薄晶片工藝和擴散技術,這種硅片優(yōu)化了緩沖層雜質分布和本征層、緩沖層厚度,減小了反向恢復的拖尾電流,并且獲得更好的VF和Qrr的折衷關系。?

??? 實驗證明新型硅片具有足夠寬SCSOA和至少10μs的短路承受時間。第6代IGBT模塊的NX系列模塊采用第6代硅片,運行結溫最高可達175°C。該IGBT模塊產品豐富,有1200V和1700V兩個電壓等級,額定電流從35A到1000A,分別有CIB (Converter Inverter Brake)、七單元、二單元和一單元模塊。全系列產品采用同一封裝平臺從而降低了模塊的制造成本,使得NX系列IGBT模塊的性價比具有不同尋常的競爭力。

?

?

三菱電機機電(上海)有限公司簡介?

??? 三菱電機創(chuàng)立于1921年,是全球知名的綜合性企業(yè)集團。在最新的《財富》500強排名中,名列第210。?

??? 作為一家技術主導型的企業(yè),三菱電機擁有多項領先技術,并憑強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)著重要的地位。?

??? 三菱電機機電(上海)有限公司把弘揚國人智慧,開創(chuàng)機電新紀元視為責無旁貸的義務與使命。憑借優(yōu)越的技術與創(chuàng)造力貢獻產業(yè)的發(fā)展以促進社會繁榮。?

??? 三菱電機半導體產品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產品,其中三菱功率模塊在電機控制、電源和白色家電的應用中有助于您實現(xiàn)變頻、節(jié)能和環(huán)保的需求;而三菱系列光器件和光模塊產品將為您在各種模擬/數(shù)字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案。?

??? 更多信息,請登陸三菱電機機電(上海)有限公司網站:http://www. MitsubishiElectric-mesh.com或三菱電機半導體全球網站:http://www.mitsubishichips.com/。?

?

本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。