日前，德州儀器(TI) 宣布對其曾獲獎的KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進行重要升級，從而為集信號處理、網(wǎng)絡、安全和控制功能于一體的高性能28nm 器件進入嶄新發(fā)展時代鋪平了道路。TI 可擴展KeyStone II 架構(gòu)支持dsp-mc-keystone2-pr-lp">TMS320C66x 數(shù)字信號處理器(DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道ARM Cortex-A15 集群，包含多達32 個DSP 和RISC 內(nèi)核，可需要高性能和低功耗應用領域的理想選擇?；贙eyStone 架構(gòu)的器件專為通信基礎設施、任務關鍵型應用、測試與自動化、醫(yī)療影像以及高性能云計算等高性能市場而精心優(yōu)化。如欲了解更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/multicore。

    ARM 公司市場營銷執(zhí)行副總裁Lance Howarth 指出：“網(wǎng)絡運營商和OEM 廠商紛紛面臨著更加嚴峻的挑戰(zhàn)，他們需要使用更節(jié)能和更緊湊的平臺提供具有更高帶寬的網(wǎng)絡基礎設施。TI 業(yè)界領先的高可擴展性多內(nèi)核平臺采用Cortex-A15 處理器，它的推出將大大緩解這一挑戰(zhàn)，使OEM 廠商能夠交付新一代節(jié)能網(wǎng)絡基礎設施解決方案。”

    與TI 40nm KeyStone 多內(nèi)核DSP 和片上系統(tǒng)(SoC) 相比，KeyStone II 器件可為開發(fā)人員提供兩倍以上的容量和性能，并可大幅改善功耗性能比。TI KeyStone II 架構(gòu)可為TeraNet、多內(nèi)核導航器以及多內(nèi)核共享存儲控制器(MSMC) 等SoC 結(jié)構(gòu)組件提供容量擴展。這種擴展使開發(fā)人員能夠充分利用ARM RISC 內(nèi)核、DSP 內(nèi)核以及增強型AccelerationPacs 等所有處理組件的功能。通過添加四通道ARM Cortex -A15 集群，KeyStone II 中的RISC 處理能力獲得了大幅提升，在實現(xiàn)超高性能的同時，功耗僅為傳統(tǒng)RISC 內(nèi)核的一半。這種巨大的性能突破將幫助開發(fā)人員構(gòu)建出高性能的“綠色”網(wǎng)絡基礎設施設備。

    KeyStone II 最初針對即將推出的面向無線基礎設施應用的28nm 器件。這種架構(gòu)不僅可提供豐富的硬件AccelerationPacs，實現(xiàn)多標準層一基帶功能，而且還能為層二、層三以及傳輸功能提供更高的網(wǎng)絡和安全加速性能。

    AccelerationPacs 專門針對自動化操作而精心設計，能夠最大限度減少DSP 或ARM 內(nèi)核的干預，進而減少時延。此外，Keystone II 的多內(nèi)核導航器也得到了增強，可提供16K 硬件隊列、100 萬個描述符和內(nèi)置硬件智能，用以實現(xiàn)調(diào)度及負載平衡。該架構(gòu)包含具有2.8Tbps 交換容量的增強型共享存儲器控制器，可實現(xiàn)對共享內(nèi)、外部存儲器的低時延存取，另外其還采用2.2Tbps TeraNet 交換結(jié)構(gòu)，能在所有片上處理元件和資源之間實現(xiàn)業(yè)界領先的無阻塞數(shù)據(jù)移動。上述特性相結(jié)合，可為異構(gòu)網(wǎng)絡解決方案帶來全面的多內(nèi)核增強性。

新型KeyStone II SoC 為基站處理注入強勁動力

    除了KeyStone II 多內(nèi)核架構(gòu)外，TI 還宣布推出了業(yè)界首款KeyStone II 器件TMS320TCI6636。TCI6636 SoC 包括首款最高速的四通道ARM Cortex-A15 RISC 處理器，從而可為無線基站開發(fā)人員帶來兩倍以上的容量和超高性能，而功耗僅為傳統(tǒng)RISC 內(nèi)核的一半。此外，其還采用28nm 硅芯片工藝技術(shù)，用以集成一系列處理單元，其中包括8 個TI 定點和浮點TMS320C66x DSP 系列內(nèi)核及增強型數(shù)據(jù)包、安全和無線AccelerationPacs 等。上述處理單元與性能卓越的層一、層二、層三和傳輸處理功能以及運行維護和控制處理功能相結(jié)合，能夠顯著降低系統(tǒng)成本和功耗，從而可開發(fā)出成本更低、更綠色環(huán)保的基站。如欲查看更多發(fā)布信息，敬請訪問www.ti.com/multicore。

TI 出席2012移動通信世界大會

    若您參加2012移動通信世界大會(MWC) ，可造訪8 廳8A84 號TI 展位，了解有關通信基礎設施、模擬、無線以及DLP® 的最新新聞，以及專為各種TI 解決方案特設的演示。如欲了解更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/mwc2012。

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·        觀看TI KeyStone(http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v2)以及專家咨詢系列（http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v1）短片；

·        通過德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)與工程師及TI 專家交流：www.deyisupport.com；

關于TI KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)

    德州儀器KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)是真正的多內(nèi)核創(chuàng)新平臺，可為開發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能低功耗多內(nèi)核器件。KeyStone 架構(gòu)可實現(xiàn)革命性突破的高性能，是TI 最新TMS320C66x DSP 系列產(chǎn)品的開發(fā)基礎。KeyStone 不同于任何其它多內(nèi)核架構(gòu)，因為它能夠在多內(nèi)核器件中為每個內(nèi)核提供全面的處理功能。基于KeyStone 的器件專門針對無線基站、任務關鍵型、測量與自動化、醫(yī)療影像以及高性能計算等高性能市場進行了優(yōu)化。了解更多詳情：www.ti.com/c66multicore。