日前，德州儀器(TI) 宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí)，從而為集信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能28nm 器件進(jìn)入嶄新發(fā)展時(shí)代鋪平了道路。TI 可擴(kuò)展KeyStone II 架構(gòu)支持dsp-mc-keystone2-pr-lp">TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器(DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道ARM Cortex-A15 集群，包含多達(dá)32 個(gè)DSP 和RISC 內(nèi)核，可需要高性能和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇。基于KeyStone 架構(gòu)的器件專(zhuān)為通信基礎(chǔ)設(shè)施、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、測(cè)試與自動(dòng)化、醫(yī)療影像以及高性能云計(jì)算等高性能市場(chǎng)而精心優(yōu)化。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/multicore。

    ARM 公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)執(zhí)行副總裁Lance Howarth 指出：“網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商和OEM 廠(chǎng)商紛紛面臨著更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，他們需要使用更節(jié)能和更緊湊的平臺(tái)提供具有更高帶寬的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。TI 業(yè)界領(lǐng)先的高可擴(kuò)展性多內(nèi)核平臺(tái)采用Cortex-A15 處理器，它的推出將大大緩解這一挑戰(zhàn)，使OEM 廠(chǎng)商能夠交付新一代節(jié)能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。”

    與TI 40nm KeyStone 多內(nèi)核DSP 和片上系統(tǒng)(SoC) 相比，KeyStone II 器件可為開(kāi)發(fā)人員提供兩倍以上的容量和性能，并可大幅改善功耗性能比。TI KeyStone II 架構(gòu)可為T(mén)eraNet、多內(nèi)核導(dǎo)航器以及多內(nèi)核共享存儲(chǔ)控制器(MSMC) 等SoC 結(jié)構(gòu)組件提供容量擴(kuò)展。這種擴(kuò)展使開(kāi)發(fā)人員能夠充分利用ARM RISC 內(nèi)核、DSP 內(nèi)核以及增強(qiáng)型AccelerationPacs 等所有處理組件的功能。通過(guò)添加四通道ARM Cortex -A15 集群，KeyStone II 中的RISC 處理能力獲得了大幅提升，在實(shí)現(xiàn)超高性能的同時(shí)，功耗僅為傳統(tǒng)RISC 內(nèi)核的一半。這種巨大的性能突破將幫助開(kāi)發(fā)人員構(gòu)建出高性能的“綠色”網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備。

    KeyStone II 最初針對(duì)即將推出的面向無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的28nm 器件。這種架構(gòu)不僅可提供豐富的硬件AccelerationPacs，實(shí)現(xiàn)多標(biāo)準(zhǔn)層一基帶功能，而且還能為層二、層三以及傳輸功能提供更高的網(wǎng)絡(luò)和安全加速性能。

    AccelerationPacs 專(zhuān)門(mén)針對(duì)自動(dòng)化操作而精心設(shè)計(jì)，能夠最大限度減少DSP 或ARM 內(nèi)核的干預(yù)，進(jìn)而減少時(shí)延。此外，Keystone II 的多內(nèi)核導(dǎo)航器也得到了增強(qiáng)，可提供16K 硬件隊(duì)列、100 萬(wàn)個(gè)描述符和內(nèi)置硬件智能，用以實(shí)現(xiàn)調(diào)度及負(fù)載平衡。該架構(gòu)包含具有2.8Tbps 交換容量的增強(qiáng)型共享存儲(chǔ)器控制器，可實(shí)現(xiàn)對(duì)共享內(nèi)、外部存儲(chǔ)器的低時(shí)延存取，另外其還采用2.2Tbps TeraNet 交換結(jié)構(gòu)，能在所有片上處理元件和資源之間實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)阻塞數(shù)據(jù)移動(dòng)。上述特性相結(jié)合，可為異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)解決方案帶來(lái)全面的多內(nèi)核增強(qiáng)性。

新型KeyStone II SoC 為基站處理注入強(qiáng)勁動(dòng)力

    除了KeyStone II 多內(nèi)核架構(gòu)外，TI 還宣布推出了業(yè)界首款KeyStone II 器件TMS320TCI6636。TCI6636 SoC 包括首款最高速的四通道ARM Cortex-A15 RISC 處理器，從而可為無(wú)線(xiàn)基站開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)兩倍以上的容量和超高性能，而功耗僅為傳統(tǒng)RISC 內(nèi)核的一半。此外，其還采用28nm 硅芯片工藝技術(shù)，用以集成一系列處理單元，其中包括8 個(gè)TI 定點(diǎn)和浮點(diǎn)TMS320C66x DSP 系列內(nèi)核及增強(qiáng)型數(shù)據(jù)包、安全和無(wú)線(xiàn)AccelerationPacs 等。上述處理單元與性能卓越的層一、層二、層三和傳輸處理功能以及運(yùn)行維護(hù)和控制處理功能相結(jié)合，能夠顯著降低系統(tǒng)成本和功耗，從而可開(kāi)發(fā)出成本更低、更綠色環(huán)保的基站。如欲查看更多發(fā)布信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/multicore。

TI 出席2012移動(dòng)通信世界大會(huì)

    若您參加2012移動(dòng)通信世界大會(huì)(MWC) ，可造訪(fǎng)8 廳8A84 號(hào)TI 展位，了解有關(guān)通信基礎(chǔ)設(shè)施、模擬、無(wú)線(xiàn)以及DLP® 的最新新聞，以及專(zhuān)為各種TI 解決方案特設(shè)的演示。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/mwc2012。

了解更多詳情：

·        觀看TI KeyStone(http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v2)以及專(zhuān)家咨詢(xún)系列（http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v1）短片；

·        通過(guò)德州儀器在線(xiàn)技術(shù)支持社區(qū)與工程師及TI 專(zhuān)家交流：www.deyisupport.com；

關(guān)于TI KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)

    德州儀器KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)是真正的多內(nèi)核創(chuàng)新平臺(tái)，可為開(kāi)發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能低功耗多內(nèi)核器件。KeyStone 架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)革命性突破的高性能，是TI 最新TMS320C66x DSP 系列產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)。KeyStone 不同于任何其它多內(nèi)核架構(gòu)，因?yàn)樗軌蛟诙鄡?nèi)核器件中為每個(gè)內(nèi)核提供全面的處理功能?；贙eyStone 的器件專(zhuān)門(mén)針對(duì)無(wú)線(xiàn)基站、任務(wù)關(guān)鍵型、測(cè)量與自動(dòng)化、醫(yī)療影像以及高性能計(jì)算等高性能市場(chǎng)進(jìn)行了優(yōu)化。了解更多詳情：www.ti.com/c66multicore。