北京2012年3月28日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器( http://www.ti.com.cn  ) (TI) 宣布推出基于 C5000(TM) 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1( http://www.ti.com/dsp-c5-capaud-pr-sw1  )) 是一款面向 MSP430(TM) LaunchPad 開發(fā)套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實(shí)時(shí)特性，建議售價(jià) 4.30 美元。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動(dòng)化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。

TI 單內(nèi)核處理器市場(chǎng)營銷總監(jiān) Jon Beall 指出：“TI 將業(yè)界最低工作功耗 DSP 與超低功耗微控制器進(jìn)行完美結(jié)合，可為音頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最低功耗。除低功耗優(yōu)勢(shì)外，添加至已普及音頻電容式觸摸 BoosterPack 的實(shí)時(shí) DSP 性能將為微控制器開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)無限可能，幫助他們無需 DSP 編程便可充分利用高級(jí) DSP 技術(shù)。”

音頻電容式觸摸 BoosterPack 采用 C553x 超低功耗 DSP 與 MSP430 Value Line 器件，將業(yè)界領(lǐng)先超低功耗微控制器與 DSP 平臺(tái)進(jìn)行完美結(jié)合，可幫助開發(fā)人員在確保低功耗的同時(shí)，為其微控制器應(yīng)用增加 DSP 功能。開發(fā)人員可充分利用預(yù)編程 DSP 功能，使用 UART 通過簡(jiǎn)單指令便捷控制 DSP。

音頻電容式觸摸 BoosterPack 的主要特性與優(yōu)勢(shì)：

　　-- C553x 超低功耗 DSP 是業(yè)界總功耗最低的 DSP，在 1.05 V 電壓下工作內(nèi)核的總功耗低于0.15 mW/MHz，支持清晰音頻/語音 MP3 的編碼與解碼；
　　-- MSP430G2452 微控制器可為各種低功耗應(yīng)用提供 0.5 uA 的待機(jī)電流以及小于 1us 的喚醒時(shí)間；
　　-- MSP430 微控制器電容式觸摸界面有助于用戶控制音量，選擇曲目，錄制和回放音頻文件；
　　-- 集成型 LED 顯示屏、高速 USB 2.0 以及 SD/MMC 接口可增強(qiáng)用戶體驗(yàn)；
　　-- 免費(fèi)電容式觸摸庫可通過 MSP430 微控制器支持電容式觸摸按鈕、滑動(dòng)條、滾輪以及近距離傳感器，開發(fā)人員無需創(chuàng)建復(fù)雜的觸摸傳感算法；
　　-- 得到完整的 OLED 用戶界面與 MP3 錄制/回放軟件庫支持，可簡(jiǎn)化開發(fā)工作。

價(jià)格與供貨情況

基于最新 C5000(TM) 超低功耗 DSP 的音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1( http://www.ti.com/dsp-c5-capaud-pr-sw1  )) 現(xiàn)已開始供貨，為慶祝 TI 數(shù)字信號(hào)處理創(chuàng)新業(yè)務(wù)部成立 30 周年，我們將在未來一個(gè)月內(nèi)提供 30 美元的一次性促銷價(jià)（通常建議售價(jià) 34.99 美元）。客戶可立即通過以下網(wǎng)址進(jìn)行訂購：www.ti.com/C55audio1estore( http://www.ti.com/dsp-c5-capaud-pr-es  )。此外，開發(fā)人員還可充分發(fā)揮 C553x 超低功耗 DSP( http://www.ti.com/dsp-c5-capaud-pr-pf  ) 與 C5535 eZdsp(TM) 開發(fā)套件( http://www.ti.com/dsp-c5-capaud-pr-sw2  )的優(yōu)勢(shì)。

TI 在 2012 年 DESIGN West 上現(xiàn)場(chǎng)演示音頻電容式觸摸 BoosterPack

在 3 月 26 日 ~ 29日于加州圣何塞舉行的 2012 年 DESIGN West 大會(huì)上訪問 1320 號(hào) TI 展位，您將親眼目睹音頻電容式觸摸 BoosterPack 的演示。