ARM今日宣布針對臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱：臺積電）的40與28納米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex™ 處理器的全新處理器優(yōu)化包（POP）解決方案。未來，至少會有9款針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心的最新處理器優(yōu)化包推出。處理器優(yōu)化包作為ARM全面實現(xiàn)策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成單核、雙核與四核實現(xiàn)。同時，這一解決方案可幫助降低基于Cortex處理器的系統(tǒng)級芯片（SoC）的開發(fā)風險并縮短產(chǎn)品上市時間，合作伙伴最快只需六周便可開發(fā)出具有競爭力的產(chǎn)品。

   在28納米HPM（移動高性能）與28納米HP（高性能）先進制程方面，ARM發(fā)布了Cortex-A9處理器優(yōu)化包以及首次針對最新的Cortex-A7及Cortex-A15處理器的處理器優(yōu)化包。由于Cortex-A7及Cortex-A15核心搭配使用在ARM big.LITTLE™節(jié)能處理器解決方案中，這次針對這兩款核心所推出的全新處理器優(yōu)化包，將確保為big.LITTLE實現(xiàn)提供完整的解決方案。率先取得ARM授權(quán)使用臺積電28納米HPM制程Cortex-A15處理器優(yōu)化包的首批芯片將于數(shù)月內(nèi)投產(chǎn)。

   在臺積電40納米LP（低功耗）制程上，ARM現(xiàn)有的Cortex-A5與Cortex-A9處理器優(yōu)化包，也將隨著Cortex-A7處理器優(yōu)化包的推出而進行拓展。此外，ARM也會與臺積電技術(shù)保持一致，推出支持臺積電最新40納米LP高速制程的各種新款處理器優(yōu)化包，讓這些制程技術(shù)能充分利用ARM處理器優(yōu)化包的實現(xiàn)優(yōu)勢。ARM針對臺積電40納米LP制程所推出的Cortex-A5（1.0 GHz）與Cortex-A9（1.4 GHz）處理器優(yōu)化包，已由ARM合作伙伴應用于智能電視、機頂盒、移動計算與智能手機等設(shè)備的量產(chǎn)芯片上。

   臺積電研發(fā)副總經(jīng)理侯永清表示：“ARM一直在先進技術(shù)上與臺積公司密切合作，并針對我們40到28納米制程技術(shù)，提供了成熟且豐富的ARM核心優(yōu)化解決方案產(chǎn)品路線圖。由此所開發(fā)的處理器優(yōu)化包，有助于加速ARM系統(tǒng)級芯片（SoC）的設(shè)計與生產(chǎn)。”

    ARM處理器優(yōu)化包（POP）包括三款實現(xiàn)ARM內(nèi)核優(yōu)化的必要核心組件。第一個是為ARM內(nèi)核和制程技術(shù)特別訂制的Artisan物理IP邏輯庫和L1內(nèi)存庫。這項物理IP是ARM處理器與物理IP兩個部門緊密合作并經(jīng)過反復實驗的最優(yōu)研發(fā)結(jié)果。第二個是綜合基準測試報告，它記錄了ARM內(nèi)核實現(xiàn)所需要的確切條件和產(chǎn)生的結(jié)果。最后一個是處理器優(yōu)化包（POP）使用指南，詳細記錄了每個為取得每種結(jié)果所要采取的方法，以保證終端客戶可快速地在低風險下獲得相同的結(jié)果。

   ARM執(zhí)行副總裁兼處理器部門與物理IP部門總經(jīng)理Simon Segars指出：“單一處理器優(yōu)化包產(chǎn)品能應用在低功耗移動、網(wǎng)絡(luò)或是企業(yè)級應用上，并在優(yōu)化性能與功耗效率方面給ARM SoC合作伙伴帶來更多的彈性和更低的設(shè)計風險。無論現(xiàn)在或未來，唯有ARM才能提供完整的處理器優(yōu)化包實現(xiàn)解決方案路線圖，而且這些解決方案都能與ARM處理器研發(fā)過程深入且緊密地整合。”

    以下為臺積電制程一系列處理器優(yōu)化包產(chǎn)品簡介。ARM在Cortex處理器硬核實現(xiàn)中，也整合了處理器優(yōu)化包的優(yōu)化功能。

來自客戶的肯定

Open-Silicon

Open-Silicon總裁兼CEO Naveed Sherwani表示：“越來越多客戶的要求我們針對采用ARM架構(gòu)的系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)解決方案與相關(guān)衍生解決方案提供完整服務。自宣布擴大與ARM之間的合作關(guān)系并成立ARM 卓越中心（Center of Excellence, CoE）后，Open-Silicon就在既有的ARMSoC設(shè)計服務中，加入了以ARM為基礎(chǔ)的軟件開發(fā)工具包以及FPGA原型。同時，我們針對功耗與性能優(yōu)化功能需求選擇了ARM處理器優(yōu)化包（POP）以擴充CoreMAX™以及PowerMAX™處理器優(yōu)化技術(shù)，從而量身打造出最佳的ARM解決方案。”

松下電器

松下電器處理器核心技術(shù)總經(jīng)理Masaitsu Nakajima說：“松下電器已取得了ARM處理器優(yōu)化包授權(quán)，從而將我們以Cortex-A9技術(shù)為基礎(chǔ)所開發(fā)的SoC性能提高到了1.4GHz。ARM的EDA工具支持及生產(chǎn)就緒（production-ready）的物理IP加速了我們的產(chǎn)品的上市時間。”

瑞芯微電子

瑞芯微電子公司市場總監(jiān)陳峰認為：“平板電腦市場正在快速發(fā)展，并對半導體廠商在提供具有成本效益的解決方案方面提出了更多更高的要求。這些解決方案要能支持不斷提高的繪圖處理器、影音和游戲性能，且同時保證低功耗。與ARM的合作，能夠讓我們充分利用ARM成熟的移動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，提供高性能、低成本且易于設(shè)計的平臺。Turnkey解決方案能讓客戶迅速應用到其Android平板設(shè)備上。ARM Cortex-A9處理器與處理器優(yōu)化包（POP）的組合，已經(jīng)獲證實可產(chǎn)品在最快的時間內(nèi)以最低功耗達到最高性能。瑞芯已經(jīng)能針對40納米LP制程提供高效率處理器實現(xiàn)。”

展訊通信

展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示：“為了實現(xiàn)1GHz性能和達到最快上市時間的目標，我們選擇了ARM Artisan Cortex-A5處理器優(yōu)化包（POP），并獲得了令人非常滿意的結(jié)果。與競爭對手推出的IP解決方案相比，ARM的多標準組件庫與高密度內(nèi)存編譯程序不僅功耗更低，并且能有效地節(jié)省面積。”

芯原微電子

芯原微電子總裁兼CEO戴偉民博士指出：“芯原長期以來一直是ARM設(shè)計服務的合作伙伴，并于去年簽署了完整的授權(quán)協(xié)議。其中包括Cortex處理器系列、處理器優(yōu)化包與其他ARM IP授權(quán)。采用40及28納米等先進制程的客戶，都希望能與芯原緊密合作以實現(xiàn)特定應用設(shè)備的處理器實現(xiàn)中功耗、性能與面積三者之間的平衡。芯原的SoC平臺與世界級的設(shè)計能力，讓我們能夠發(fā)揮ARM處理器的性能潛力與功耗效率，并針對各種消費市場提供差異性的定制硅解決方案。”