“據(jù)國家有關(guān)部門的統(tǒng)計(jì)，2008年中國電子元件的銷售規(guī)模超過了1萬億，而且生產(chǎn)增速正在從低位回升，出口降幅也在逐步縮短。但世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇將是一個(gè)緩慢曲折的過程，不穩(wěn)定不確定因素仍然很多，對(duì)我國電子元件行業(yè)來說，必須在增強(qiáng)信心的同時(shí)增強(qiáng)憂患意識(shí)和風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)。”在日前舉辦的2009國際被動(dòng)元件技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展論壇(PCF2009)上，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長兼秘書長溫學(xué)禮在報(bào)告中指出，中國的電子元件行業(yè)已經(jīng)成為萬億級(jí)產(chǎn)業(yè)，但在發(fā)展中仍面臨著創(chuàng)新不足以及缺乏環(huán)保意識(shí)等問題，“我認(rèn)為我們需要好好反思一下目前的發(fā)展模式，我們不應(yīng)該以犧牲環(huán)境的代價(jià)來換取利潤的增長。”

行業(yè)整體利潤下降，新興產(chǎn)業(yè)與創(chuàng)新技術(shù)成利潤高點(diǎn)
    溫學(xué)禮指出，在前幾個(gè)月中，雖然各種電子元件的銷售額基本上處于回升狀態(tài)，但利潤的下降卻十分明顯。因此，被動(dòng)元件的企業(yè)家一方面要更加關(guān)注新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如3G、三網(wǎng)合一、高清電視、手機(jī)電視、醫(yī)療信息化等產(chǎn)業(yè)；另一方面也要加強(qiáng)創(chuàng)新力度，尤其是對(duì)制造材料與工藝的革新，以追求降低生產(chǎn)成本與制造更多節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品。“國家統(tǒng)計(jì)局的報(bào)告顯示目前中國企業(yè)收入只有10%來源于創(chuàng)新，而且現(xiàn)在技術(shù)創(chuàng)新存在很多的問題，有些企業(yè)寧愿低水平生產(chǎn)能力，卻吝嗇技術(shù)能源投入；寧愿在同類同檔次產(chǎn)品上進(jìn)行低成本惡性競爭，也不愿采取差異化戰(zhàn)略、通過自主創(chuàng)新提高效益；寧愿引進(jìn)、再引進(jìn)，持續(xù)跟蹤模仿，不愿意下苦工完成一次技術(shù)學(xué)習(xí)和技術(shù)跨越的過程。”

    不過溫學(xué)禮也介紹，深圳的電子元件企業(yè)在創(chuàng)新中一直走在行業(yè)前沿，如瑞聲聲學(xué)和順絡(luò)電子都真正做到了技術(shù)創(chuàng)新，因此即使在金融危機(jī)之中，他們也能夠保持著20-30%的利潤率。

    iSuppli Corporation總監(jiān)兼首席分析師 Andrew Rassweiler用“iPhone與競爭性產(chǎn)品拆機(jī)透視”解讀了當(dāng)前階段哪種被動(dòng)元件更容易被市場(chǎng)接受，Andrew表示，從三代iPhone、Palm Pre及其他高端觸控智能手機(jī)中的元件分布可以看出，整機(jī)廠會(huì)要求升級(jí)功能后的被動(dòng)元件價(jià)格不會(huì)上升，而且必須可以提供更加小型化、綠色化的選擇。Paumanok Publications創(chuàng)始人兼CEO Dennis Zogbi 也通過他們收集的最新市場(chǎng)數(shù)據(jù)向聽眾證明了“雖然被動(dòng)元件市場(chǎng)有所下降，但智能手機(jī)、無線終端、電子書等新興市場(chǎng)還是將會(huì)帶來不小需求。”

原材料技術(shù)成創(chuàng)新基礎(chǔ)，被動(dòng)元件關(guān)注小型化與綠色化
    與各組織機(jī)構(gòu)發(fā)表的市場(chǎng)分析相比，出席PCF2009的各大廠商則從技術(shù)層面解讀了被動(dòng)元件及其原材料的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展趨勢(shì)，縱觀他們的演講可以發(fā)現(xiàn)，被動(dòng)元件的小型化、集成化、模塊化以及綠色化趨勢(shì)更加明顯。

    Vishay電容器部門區(qū)域市場(chǎng)經(jīng)理程志軍先生介紹，Vishay鉭電容通過采用創(chuàng)新的原材料與封裝技術(shù)，可以提供比對(duì)手更好的體積利用率、更高的可靠性、更好的可焊性，而且鉭電容無壓電效應(yīng)，不會(huì)產(chǎn)生噪音，還完全符合ROHS環(huán)保要求和無鹵素要求。“鉭粉技術(shù)和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，有力的提升了單位體積鉭電容的容值和電壓。新型鉭電容可以做到體積更?。?0402尺寸），容值更大（2200UF）”。

    “新的電子設(shè)備要由新的電子元器件來構(gòu)成，而新的電子元器件又要用新的原材料來制造，將所需的功能，始終回歸到材料是村田制作所創(chuàng)業(yè)以來始終不變的基本理念。我們?yōu)檫@次論壇帶來的也是一種與眾不同的原材料——壓電陶瓷。”村田制作所產(chǎn)品經(jīng)理陳明在PCF2009上表示，壓電陶瓷材料有許多先天優(yōu)勢(shì)，如相比普通晶振，采用壓電陶瓷材料的震蕩子具有體積小、起振快、強(qiáng)度高、可以內(nèi)藏電容器等多種優(yōu)勢(shì)。現(xiàn)在通過村田的不斷努力，采用壓電陶瓷材料的電子元件在電子產(chǎn)品中應(yīng)用已經(jīng)十分廣泛（如陶瓷濾波器、陶瓷震蕩子以及壓電蜂鳴器等元件已經(jīng)得到了汽車、手機(jī)、微處理器等市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用）。

 
村田制作所：各種功能的陶瓷和元器件

    除了進(jìn)行原材料上的創(chuàng)新，開發(fā)產(chǎn)品時(shí)也需要注意環(huán)境的保護(hù)，TDK-EPC株式會(huì)社電子零部件營業(yè)Grp市場(chǎng)統(tǒng)括部、市場(chǎng)領(lǐng)域戰(zhàn)略部部長中井信也在PCF2009上介紹，要從國際性經(jīng)濟(jì)危機(jī)中突圍，就要?jiǎng)?chuàng)造新的價(jià)值，因此TDK進(jìn)行了大規(guī)模的事業(yè)創(chuàng)建，將“以『環(huán)境』作為切入口，以達(dá)到“開創(chuàng)新型主力產(chǎn)品”和“擴(kuò)大經(jīng)營”的目的。”在同期舉辦的高交會(huì)電子展中，TDK還以“地球環(huán)境保護(hù)”為主題，展出了豐富的綠色環(huán)保電子元器件與EMC整體解決方案。中井信也表示，通過新材料的研發(fā)，TDK在電容、傳感器、變壓器等產(chǎn)品的綠色化進(jìn)程中都取得了不小成就，如“在汽車用DC/DC轉(zhuǎn)換器中，通過采用TDK改良材料的變壓器或電感器，可以有效提高電源電路的效率，而且與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，可以減輕重量45%、減少容積5%、重量減輕到1Kg以下，同時(shí)可以確保轉(zhuǎn)換效率高達(dá)90%以上。”

TDK：貢獻(xiàn)于混合動(dòng)力汽車的實(shí)際應(yīng)用
 

     “通過基于MLCC與MLCI的高水準(zhǔn)多層陶瓷技術(shù)，太陽誘電的濾波器和天線產(chǎn)品同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更小、更薄和更高性能。” 太陽誘電設(shè)計(jì)部經(jīng)理今泉達(dá)也也在PCF2009上表示，通過原材料與封裝技術(shù)的改進(jìn)加快被動(dòng)元件小型化與高性能化進(jìn)程是太陽誘電今后重點(diǎn)研究方向。

    “Superamic納米稀土氧化物材料的一個(gè)顯著特點(diǎn)是原生粒徑非常細(xì)（介于10到500納米之間），使用這個(gè)材料的好處是高純度、高分散性和很好的反應(yīng)活性和可靠性。”在PCF2009的第二天被動(dòng)元件先進(jìn)材料及供應(yīng)鏈管理的議程中，羅地亞電子與催化劑亞太區(qū)業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理賈積曉帶來了羅地亞最新研發(fā)的材料，他表示，該材料是羅地亞為適應(yīng)下游電子陶瓷工業(yè)對(duì)超細(xì)材料需要開發(fā)，除了可以應(yīng)用在MLCC上以外，還可以應(yīng)用到微波濾波器、氧化物傳感器等產(chǎn)品上。東營國瓷副總經(jīng)理司留啟也介紹了精細(xì)陶瓷介電材料高可靠性解決方案和更高電氣性能的陶瓷材料，為被動(dòng)元件廠商提升自身產(chǎn)品競爭力提供了更多選擇。

元件供應(yīng)、電路保護(hù)及其他
    “我們剛剛看到，各個(gè)被動(dòng)元件廠商都在致力于小型化技術(shù)的研發(fā)，而由于被動(dòng)元件變得越來越小越來越輕，因此對(duì)蓋帶生產(chǎn)和使用過程都帶來了不少問題，如當(dāng)蓋帶被撕除時(shí)會(huì)有元件彈出來或使得取出元件時(shí)發(fā)生一些錯(cuò)誤。3M為解決這些問題推出了革命性的解決方案——UCT通用蓋帶方案。”3M公司亞太私人有限公司全球業(yè)務(wù)經(jīng)理 Stephen Tang在PCF2009的第二天被動(dòng)元件先進(jìn)材料及供應(yīng)鏈管理的議程中，帶來了3M公司的最新組成部分運(yùn)輸解決方案的創(chuàng)新，如高精密導(dǎo)電性載體磁帶和環(huán)球紙膠帶等，他表示，在使用過程中UCT蓋帶可以剝離的非常干凈，而且由于UCT的多樣性與穩(wěn)定性，在機(jī)器填裝和剝離過程中都非常方便和便宜。

    在不久之前USB3.0規(guī)范正式發(fā)布，預(yù)計(jì)很快將會(huì)在市場(chǎng)上普及，針對(duì)這一狀況，泰科瑞侃工程經(jīng)理董湧在PCF2009上特別介紹了USB3.0的電流和ESD保護(hù)解決方案。 USB3.0的傳輸速度非常高，已經(jīng)到了HDMA的等級(jí)，需要在設(shè)計(jì)保護(hù)電路時(shí)采用非常低電容的器件，同時(shí)也需要考慮布線與其他元件的影響。董湧介紹，“為滿足高速數(shù)據(jù)通訊接口既ESD保護(hù)有效、又不影響高速信號(hào)傳輸?shù)囊?，泰科瑞侃電路保護(hù)部推出了PESD器件。該器件的電容極低(通常0.25pF)，漏電流極小(<0.001A)；ESD防護(hù)快速有效（觸發(fā)電壓典型值為150~250V；響應(yīng)時(shí)間少于1ns）；價(jià)格低于低電容硅器件。因此，在高速數(shù)據(jù)傳輸條件下，PESD器件擁有更佳的保護(hù)應(yīng)用特性。”

    由于現(xiàn)代社會(huì)中辦公自動(dòng)化、信息網(wǎng)絡(luò)等弱電設(shè)備的大量普及應(yīng)用，LSI大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用以及IC電路的工作電壓越來越低，承受浪涌的能力也越來越低，近年來雷電災(zāi)害呈上升趨勢(shì)，檳城電子總經(jīng)理蔡錦波為PCF2009帶來了了檳城電子的過壓防護(hù)解決之道。蔡錦波表示，“唯有系統(tǒng)整合者，才能成為解答者”，檳城電子的技術(shù)研發(fā)覆蓋到原材料、元件、電路設(shè)計(jì)以及測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，“我們希望檳城電子能夠成為防雷行業(yè)的IBM，為廣大客戶提供系統(tǒng)級(jí)防雷保護(hù)服務(wù)。”

      PCF是由高交會(huì)電子展組委會(huì)和創(chuàng)意時(shí)代在高交會(huì)電子展期間共同主辦的被動(dòng)元件行業(yè)權(quán)威論壇，PCF2009更是吸引了TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷等眾多國內(nèi)外知名被動(dòng)元件企業(yè)以及中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、iSuppli、Paumanok Publications等組織機(jī)構(gòu)的大力參與，來自電子制造業(yè)的五百余名業(yè)界精英參與了本次盛會(huì)。