《電子技術(shù)應(yīng)用》
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基于ARM的用戶可定制SoC
中電網(wǎng)
摘要: 面對(duì)當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激勵(lì)的市場(chǎng),嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員不得不重新審視其設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)過(guò)程。系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜,性能、功耗和空間限制也越來(lái)越大,傳統(tǒng)的方法已經(jīng)達(dá)到了極限。同時(shí),不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)、新出現(xiàn)的市場(chǎng)和發(fā)展趨勢(shì)都要求設(shè)計(jì)過(guò)程非常靈活,能夠積極應(yīng)對(duì)這些變化。設(shè)計(jì)人員不僅需要開(kāi)發(fā)更復(fù)雜的系統(tǒng),而且還要能夠迅速實(shí)現(xiàn)新的或者衍生設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵詞: ARM 用戶可定制SoC FPGA
Abstract:
Key words :

User-customisable ARM-based SoCs

■ Altera公司嵌入式產(chǎn)品高級(jí)經(jīng)理 Todd Koelling

面對(duì)當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激勵(lì)的市場(chǎng),嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員不得不重新審視其設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)過(guò)程。系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜,性能、功耗和空間限制也越來(lái)越大,傳統(tǒng)的方法已經(jīng)達(dá)到了極限。同時(shí),不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)、新出現(xiàn)的市場(chǎng)和發(fā)展趨勢(shì)都要求設(shè)計(jì)過(guò)程非常靈活,能夠積極應(yīng)對(duì)這些變化。設(shè)計(jì)人員不僅需要開(kāi)發(fā)更復(fù)雜的系統(tǒng),而且還要能夠迅速實(shí)現(xiàn)新的或者衍生設(shè)計(jì)。

設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)有如此多的需求,因此,增加開(kāi)發(fā)時(shí)間和資源以適應(yīng)這些需求是合乎邏輯的,但實(shí)際上相反。越來(lái)越窄的市場(chǎng)窗口要求他們?cè)诟痰臅r(shí)間里推出更高級(jí)、更靈活的系統(tǒng)。更麻煩的是,經(jīng)濟(jì)因素的限制也迫使很多設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)縮減規(guī)模,而不是增加人員。他們今后要獲得成功,關(guān)鍵是采用更高效的手段來(lái)迅速實(shí)現(xiàn)功能豐富的高性能自適應(yīng)產(chǎn)品。

出現(xiàn)了新的解決方案

在市場(chǎng)開(kāi)發(fā)中有利于設(shè)計(jì)人員的一面是嵌入式系統(tǒng)的主要平臺(tái)采用了ARM處理器。僅僅幾年前,處理器市場(chǎng)還是四分五裂,PowerPC、RISC、MIPS和SPARC都在競(jìng)爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。市場(chǎng)現(xiàn)在已經(jīng)非常成熟,在嵌入式應(yīng)用中,很多用戶采用了ARM處理器作為實(shí)際的標(biāo)準(zhǔn)(圖1)。結(jié)果,越來(lái)越多的出現(xiàn)了基于ARM的解決方案,從標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品到軟核ARM IP,直至在可編程邏輯和ASIC中實(shí)現(xiàn)的硬核IP等。

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圖1

即使如此,通用嵌入式系統(tǒng)也很難滿足現(xiàn)代設(shè)計(jì)需求。多芯片解決方案實(shí)現(xiàn)起來(lái)相對(duì)容易一些,但是成本高,缺乏設(shè)計(jì)人員所要求的靈活性以及性能/功耗指標(biāo)。采用了軟核處理器的單芯片解決方案實(shí)現(xiàn)起來(lái)也相對(duì)容易一些,但是性能有限。另一方面,ASIC SoC具有板上增強(qiáng)ARM內(nèi)核,功耗和性能表現(xiàn)非常出色,但是對(duì)于大部分應(yīng)用而言,由于開(kāi)發(fā)時(shí)間長(zhǎng)、不靈活,以及成本太高等問(wèn)題,因此面市時(shí)間較長(zhǎng)。

為提高競(jìng)爭(zhēng)力,嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員需要一種能夠幫助他們開(kāi)發(fā)獨(dú)具優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的解決方案,非常靈活,效率也非常高。

基于FPGA的單芯片實(shí)現(xiàn)方法具有低成本和快速面市等優(yōu)點(diǎn),是多芯片和ASIC SoC非常有吸引力的替代方案。實(shí)際上,在過(guò)去十年中,F(xiàn)PGA內(nèi)置嵌入式處理器的應(yīng)用在穩(wěn)步增長(zhǎng)(圖2)。但是,并不是所有基于FPGA的解決方案都能夠滿足目前苛刻的需求。傳統(tǒng)上,使用基于HDL的“軟核”ARM來(lái)實(shí)現(xiàn)基于FPGA的ARM系統(tǒng)。對(duì)于密度、功耗或者性能要求不高的系統(tǒng),這一方法是可行的,但是不一定能滿足更復(fù)雜系統(tǒng)的要求。對(duì)于不斷發(fā)展的系統(tǒng),在FPGA平臺(tái)上結(jié)合經(jīng)過(guò)優(yōu)化的硬核ARM是很好的解決方案。

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圖2

由于FPGA供應(yīng)商在技術(shù)上的進(jìn)步,市場(chǎng)上出現(xiàn)了新一類SoC器件,滿足了目前嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的多種功能需求。基于ARM的SoC FPGA在一個(gè)SoC中結(jié)合了增強(qiáng)ARM處理器、存儲(chǔ)器控制器以及外設(shè)和可定制FPGA架構(gòu)。

基于ARM的SoC FPGA (如圖3所示)在單片F(xiàn)PGA中緊密結(jié)合了經(jīng)過(guò)優(yōu)化的“硬核”處理器系統(tǒng)(HPS)模塊。HPS包括雙核ARM處理器、多端口存儲(chǔ)器控制器以及多個(gè)外設(shè)單元,處理器性能達(dá)到4,000 DMIPS (Dhrystones 2.1基準(zhǔn)測(cè)試),功耗不到1.8 W。這些硬核IP模塊提高了性能同時(shí)降低了功耗和成本,減少了對(duì)邏輯資源的占用,突出了產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。設(shè)計(jì)人員可以定制片內(nèi)FPGA架構(gòu),開(kāi)發(fā)專用邏輯。可編程功能支持靈活的通信標(biāo)準(zhǔn)和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。
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圖3

應(yīng)用實(shí)例:下一代驅(qū)動(dòng)

傳統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)(圖4a)會(huì)采用數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)來(lái)實(shí)現(xiàn)中央控制功能,采用網(wǎng)絡(luò)ASIC實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,以及FPGA用于實(shí)現(xiàn)其他功能(在這個(gè)例子中,是I/O擴(kuò)展)。而在SoC FPGA方案中,所有這三部分單元都集成到一個(gè)芯片中(圖4b)。SoC FPGA實(shí)現(xiàn)方案還支持多個(gè)電機(jī)、多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議以及安全I(xiàn)P,擴(kuò)展了現(xiàn)有的功能,保證了控制器能夠以安全的方式停止工作,滿足業(yè)界新出現(xiàn)的安全標(biāo)準(zhǔn)要求。

單芯片方法明顯增強(qiáng)了性能,降低了功耗。在驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中,控制環(huán)速率是最關(guān)鍵的性能參數(shù)。SoC FPGA控制環(huán)速率是多芯片解決方案的20倍,從100µs減小到5µs。這意味著顯著提高了功效,對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)90%的總體運(yùn)行成本。在這個(gè)例子中,SoC的功耗大約比三芯片方案低37%。

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圖4a
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圖4b

SoC FPGA增強(qiáng)了系統(tǒng)功能,通過(guò)集成降低了系統(tǒng)總成本。通過(guò)在一個(gè)芯片中結(jié)合三個(gè)甚至更多的驅(qū)動(dòng)器,減少了系統(tǒng)所需的材料。在這一例子中,采用SoC也能夠?qū)㈦娐钒迕娣e減小57%。而且,能夠以更低的成本實(shí)現(xiàn)更多的功能。這一例子中的SoC支持兩個(gè)電機(jī),而多芯片方案只支持一個(gè)。與針對(duì)每一電機(jī)來(lái)復(fù)制多芯片器件配置相比,在一個(gè)芯片上支持兩個(gè)電機(jī)能夠降低53%的成本。調(diào)整FPGA SoC來(lái)支持更多的電機(jī)和集成驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)以及多種協(xié)議也很容易。

關(guān)鍵點(diǎn)

采用FPGA SoC技術(shù)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠顯著提高效能,增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。硬核IP單元實(shí)現(xiàn)了最佳性能、最低功耗和最高密度,而片內(nèi)FPGA架構(gòu)能夠在設(shè)計(jì)階段或者在現(xiàn)場(chǎng)迅速突出自身優(yōu)勢(shì),增強(qiáng)或者定制實(shí)現(xiàn)功能。現(xiàn)場(chǎng)可編程平臺(tái)結(jié)合了高度自動(dòng)化而且提供良好支持的設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)工具,因此,設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠使用商用器件來(lái)開(kāi)發(fā)定制SoC,開(kāi)發(fā)時(shí)間要遠(yuǎn)遠(yuǎn)短于ASIC或者多芯片器件。最終的設(shè)計(jì)非常靈活,能夠進(jìn)行更新,可以重新使用,團(tuán)隊(duì)能夠迅速適應(yīng)新市場(chǎng)和標(biāo)準(zhǔn)的變化以及快速發(fā)展的工藝節(jié)點(diǎn),維持產(chǎn)品較長(zhǎng)的生命周期。

目前的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法相比已經(jīng)到達(dá)了一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn),基于FPGA的SoC將成為可行而且是很有優(yōu)勢(shì)的解決方案。借助其強(qiáng)大的功能,設(shè)計(jì)人員不但能夠克服這些難以解決的問(wèn)題,而且還獲得了明顯的產(chǎn)品及時(shí)面市、價(jià)格/性能、突出產(chǎn)品特點(diǎn)以及長(zhǎng)壽命產(chǎn)品等優(yōu)勢(shì)。

 

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