日前，德州儀器(TI) 宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴苛環(huán)境的高溫非易失性（nonvolatile）閃存器，該SM28VLT32-HT 具有4 MB 工作容量，無需對產(chǎn)品規(guī)格書規(guī)范以外的溫度范圍進行工業(yè)級組件的昂貴上篩選（up-screening）及認證測試。該器件不但可在極端溫度下記錄數(shù)據(jù)，還可確保在油氣勘探、重工業(yè)以及航空等嚴苛應(yīng)用環(huán)境中工作至少1000 小時。如欲了解更多詳情或訂購樣片與EVM，敬請訪問：www.ti.com.cn/product/cn/sm28vlt32-ht 。

SM28VLT32-HT 的主要特性與優(yōu)勢：

·        最寬的溫度范圍：唯一可在-55 C 至+210 C 溫度范圍內(nèi)工作的非易失性閃存器；

·        高可靠性：經(jīng)過測試可在整個溫度范圍內(nèi)終生保持穩(wěn)健的讀／寫操作；

·        更短的設(shè)計時間：無需外部組件，可幫助制造商快速安全地開發(fā)各種惡劣環(huán)境應(yīng)用，將開發(fā)、測試與認證時間縮短6 個月；

·        小型增強型封裝：SM28VLT32-HT 提供陶瓷扁平封裝或確優(yōu)裸片(KGD)封裝，允許在多芯片模塊中集成小型封裝，充分滿足板極空間有限型系統(tǒng)的需求；

·        串行接口：SPI 接口可簡化設(shè)計與封裝，減少引腳數(shù)。

封裝與供貨情況

    采用8 毫米x 25 毫米陶瓷扁平封裝的SM28VLT32-HT 現(xiàn)已開始提供樣片，其將于2013 年第1 季度提供KGD 封裝選項并投入量產(chǎn)。

工具與支持

    HTFLASHEVM 評估模塊建于增強型電路板上，可在更高溫度下進行更便捷評估。

    TI E2E™ 社區(qū)的高可靠性產(chǎn)品論壇可為客戶提供支持，在這里工程師可向TI 專家咨詢問題。

高可靠產(chǎn)品的互補系列

SM28VLT32-HT 可對TI 全系列模擬及嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補，充分滿足SM470R1B1M-HT ARM7TDMI™ 微控制器與SM320F28335-HT Delfino™ 數(shù)字信號控制器等高溫、高可靠應(yīng)用需求。

查閱有關(guān)TI 高溫產(chǎn)品系列的更多詳情：

·        購買SM28VLT32-HT 的樣片：www.ti.com.cn/product/cn/sm28vlt32-ht；

·        購買HTFLASHEVM 評估板：www.ti.com.cn/tool/cn/htflashevm；

·        下載產(chǎn)品規(guī)格書：www.ti.com/sm28vlt32-ht-ds-pr；

·        深入了解TI 全系列高溫IC 產(chǎn)品及相關(guān)系統(tǒng)方框圖：www.ti.com/hightemp-pr；

·        下載TI 高溫產(chǎn)品指南：www.ti.com/hightempguide-pr。