Mindspeed在其下一代Transcede T3400和T4400 SoC中獲得授權和
采用CEVA-XC4000 1GHz DSP
全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案領導廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴大戰(zhàn)略合作關系，CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede® SoC的CEVA-XC4000 DSP授權許可。Mindspeed在其上一代LTE SoC中獲得授權并采用了CEVA-X和CEVA-XC DSP，目前Mindspeed正在與多家運營商合作進行大批量部署。
Mindspeed首批基于CEVA-XC4000的產(chǎn)品是Transcede T3400和T4400SoC，這些SoC利用CEVA-XC4000 1GHz DSP處理速度和先進的多內(nèi)核功能，以期滿足具有雙模功能的智能企業(yè)小型基站和城區(qū)基站(metrocell)的需求，支持3G(HSPA/HSPA+ 或TD-SCDMA)和LTE/LTE-Advanced (LTE FDD或TD-LTE)同時運作，CEVA-XC4000為Transcede產(chǎn)品線提供了功能強大的軟件定義平臺，實現(xiàn)明確的從3GPP Release 10 (LTE-A)到Release 12 (LTE-B)的發(fā)展藍圖。
Mindspeed首席執(zhí)行官Raouf Y. Halim表示：“CEVA和Mindspeed在小型基站SoC方面擁有強有力、成功的合作關系，并且在2012年首次推出LTE商用產(chǎn)品。通過在面向LTE-Advanced網(wǎng)絡的下一代多模設計中部署CEVA-XC4000 DSP，我們能夠顯著改善SoC的性能和靈活性，為移動運營商提供用于高成本效益、出色的高性能小型基站解決方案。”
CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer表示：“自推出Transcede產(chǎn)品線以來，Mindspeed公司一直處于小型基站產(chǎn)品創(chuàng)新的前沿，該公司面向LTE-Advanced microcell和metrocell的SoC產(chǎn)品繼續(xù)強勁發(fā)展。T3400 和T4400利用我們的CEVA-XC4000DSP來實現(xiàn)基于軟件的小型基站架構，為運營商提供了實施下一代多模HSPA/LTE/LTE-A網(wǎng)絡的無縫轉換。”
CEVA-XC4000利用創(chuàng)新指令集來實現(xiàn)高度復雜的基于軟件的基帶處理，滿足LTE-Advanced和Wi-Fi 802.11ac 4x4等先進通信標準要求。該架構集成了一系列專為滿足基站應用要求而設計的特性，提供高維數(shù)MIMO和高精度的強大支持，還提供用于DSP卸載至專用預優(yōu)化緊耦合協(xié)處理器單元的高級支持。此外，這款架構還包括先進的數(shù)據(jù)通信管理、用于輕易集成DSP簇群和ARM®處理器本地連接的快速系統(tǒng)互連支持等專用多內(nèi)核特性，并且備有一整套基帶軟件庫和高級C語言編譯器，實現(xiàn)C語言級別的完全處理器利用，簡化軟件開發(fā)工作。
要了解更多的信息，請訪問公司網(wǎng)頁www.ceva-dsp.com/CEVA-XC4000.html.
關于Mindspeed Technologies
Mindspeed Technologies (NASDAQ: MSPD)是業(yè)界領先的通信行業(yè)網(wǎng)絡基礎設施半導體解決方案供應商，該公司的低功耗系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品正在幫助推動全球范圍內(nèi)用光纖網(wǎng)絡實現(xiàn)的視頻、語音和數(shù)據(jù)應用，以及實現(xiàn)用于3G和長期演進(LTE)移動網(wǎng)絡的高級處理。Mindspeed公司的高性能模擬產(chǎn)品用于各種光學、企業(yè)、工業(yè)和視頻傳送系統(tǒng)，Mindspeed的產(chǎn)品銷售予全球各地的OEM廠商。
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關于CEVA
CEVA是面向手機、便攜設備和消費電子產(chǎn)品的硅知識產(chǎn)權(SIP) DSP 內(nèi)核和平臺解決方案的領先授權廠商。CEVA 的IP產(chǎn)品組合包括面向蜂窩基帶(2G/3G/4G)、多媒體(視覺、成像及HD 音頻)、語音處理、藍牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年CEVA 的授權客戶生產(chǎn)了超過10 億顆以CEVA 技術為核心的芯片，其中包括許多頂級手機OEM廠商：HTC、華為、聯(lián)想、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興(ZTE)。如今，全球已出貨的手機產(chǎn)品中，超過40% 都采用了CEVA DSP內(nèi)核。要了解CEVA的更多信息，請訪問公司網(wǎng)站：www.ceva-dsp.com。