領先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡技術供應商領特公司（Lantiq）日前發(fā)布了其用于客戶端設備（CPE）的下一代話音線路終端芯片。通過延續(xù)以往的成功創(chuàng)新紀錄，新型DUSLIC™XS為CPE制造商在提供寬帶話音電話時降低了成本，其所需的外部元件數(shù)量比任何替代性方案都要少，并具有業(yè)內(nèi)最優(yōu)的、數(shù)值低于20mW（比競爭性IC產(chǎn)品少50%）的待機功耗。

    DUSLIC XS不論在任何光纖、線纜、LTE或者xDSL家庭網(wǎng)關設備上都是實現(xiàn)雙路或單路模擬電話服務時的最佳解決方案。同時，在外部元件數(shù)量最少和功耗最低等特性以外，該芯片還集成了遠高于GR.909要求的自動線路測試功能。

    Lantiq副總裁兼話音與電信產(chǎn)品業(yè)務線主管Johannes Eiblmeier說：“我們DUSLIC系列的最新一代產(chǎn)品為CPE話音線路終端再一次設定了基準。一個例子是整合型DC/DC模式，它能夠用同一個電源轉(zhuǎn)換器支持兩條話音線路，同時還能實現(xiàn)優(yōu)異的功耗指標，以從容地滿足歐洲行為守則（CoC）中規(guī)定的嚴格要求。”

DUSLIC-XS產(chǎn)品特點

·比上一代產(chǎn)品尺寸小20%—它是用于實現(xiàn)外部交換用戶（FXS）接口的單芯片封裝形態(tài)、成本和占位面積優(yōu)化的CODEC/SLIC解決方案，可用以支持模擬固定線路電話服務，可提供的產(chǎn)品形態(tài)包括用于雙路或者單路話音線路的8x8 mm封裝，或者采用7x7 mm封裝的單路芯片。

·市場上性價比最高的解決方案—用于雙線路終端的物料成本（BOM）低于20美分，這是通過集成和消除其他替代性雙線路設計中所需的重復性外部元件（如電源轉(zhuǎn)換和保護電路）而實現(xiàn)的。

·局端設備（CO）級的傳輸性能和工業(yè)級的工作溫度范圍，支持寬帶(16 kHz, 16 bit線性化)操作、自動環(huán)電流調(diào)節(jié)、DTMF生成和檢測、以及主叫方識別生成。

·提供2層電路板解決方案的參考設計，包括電路圖和各類應用（PnP、NMOS、反激轉(zhuǎn)換、-48V 升/降壓轉(zhuǎn)換、低輸入電壓等）的物料列表（LOM）。

·集成化線路測試特性包括電容測量、電話檢測測試、AC電平測量、斷續(xù)撥號音測試、通用音檢測測試。

供貨

    Lantiq的全新DUSLIC-XS與相關參考設計現(xiàn)已可供貨，并且已經(jīng)在10月21-23日舉辦的寬帶世界論壇11廳C10展臺公開展出。更多信息請訪問Lantiq網(wǎng)站：www.lantiq.com/duslic/。

關于Lantiq

    Lantiq是一家領先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡技術提供商，它為下一代網(wǎng)絡和數(shù)字家居提供了一個多樣化的、創(chuàng)新的半導體產(chǎn)品組合。了解更多關于Lantiq的信息，請登錄我們的網(wǎng)站，或者通過推特和YouTube關注我們。