萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）正式將晶鐌（Silicon Image）收編麾下。萊迪思半導(dǎo)體宣布和Silicon Image簽署最終收購協(xié)議；將以每股7.3美元的價(jià)格收購Silicon Image，換算總值相當(dāng)于以現(xiàn)金6億美元完成這宗購并案。未來，萊迪思半導(dǎo)體將借重Silicon Image在有線及無線連結(jié)矽智財(cái)（IP）實(shí)力，強(qiáng)攻現(xiàn)場可編程閘陣列（FPGA）通訊元件市場。

　　萊迪思半導(dǎo)體董事長暨執(zhí)行長 Darin G. Billerbeck表示，這樁并購案對于萊迪思和Silicon Image而言都將是一場革命性的轉(zhuǎn)變。整并Silicon Image后，萊迪思將可結(jié)合FPGA的設(shè)計(jì)彈性與快速上市兩大優(yōu)勢，以及特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）高整合度、高效能且成本最佳化的益處，從而藉由更 大的經(jīng)濟(jì)規(guī)模與材料成本綜效，創(chuàng)造更高的營收與獲利成長。

　　Billerbeck進(jìn)一步補(bǔ)充，挾著過去在通訊和工業(yè)市場的發(fā)展基礎(chǔ)，萊迪 思 為消費(fèi)性市場開創(chuàng)了可編程連結(jié)（Programmable Connectivity）方案；而Silicon Image也為業(yè)界建立多個(gè)全球性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)擁有厚實(shí)的有線連結(jié)IP基礎(chǔ)，并具備毫米波（Millimeter Wave）無線技術(shù)及軟體服務(wù)解決方案?？v觀而言，雙方各自的技術(shù)能力、產(chǎn)品組合及發(fā)展愿景相輔相成，合并之后將能發(fā)揮一加一大于二的綜效。

　　據(jù)了解，萊迪思半導(dǎo)體低功耗、小尺寸、低成本的FPGA解決方案于可編程連結(jié)應(yīng)用上大有斬獲；而Silicon Image則在通訊介面IP及標(biāo)準(zhǔn)制定方面擁有堅(jiān)強(qiáng)的實(shí)力。

　 　Silicon Image執(zhí)行長Camillo Martino指出，這樁交易案是根據(jù)Silicon Image董事會同意下進(jìn)行的策略性決議；該公司堅(jiān)信，萊迪思延續(xù)Silicon Image持續(xù)擴(kuò)張的產(chǎn)品組合策略，并同時(shí)滿足客戶不斷變動的市場需求。更重要的是，萊迪思將延襲Silicon Image在有線、無線通訊介面標(biāo)準(zhǔn)制定的歷史經(jīng)驗(yàn)并加以傳承。

　　未來，萊迪思半導(dǎo)體將基于Silicon Image過去奠定的資產(chǎn)和地位，致力于為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)投資新的技術(shù)并將之推進(jìn)到市場，使該公司具備更好的資產(chǎn)，以為客戶的產(chǎn)品策略提供更好的解決方案