臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工的景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計(jì)上看36%，他表示，目前客戶訂單強(qiáng)勁，先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口高達(dá)30~40%，顯見(jiàn)需求相當(dāng)旺盛。為因應(yīng)客戶的需求，臺(tái)積電第3座12吋晶圓廠將于 2010年中開(kāi)始動(dòng)工，并將以40納米制程開(kāi)始切入，未來(lái)再伺機(jī)循序切入28納米和20納米制程。

　　縱觀全球代工這幾年來(lái)的態(tài)勢(shì), 起伏還是比較大。按理分析半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)速度減緩了，代工的起伏也不該很大。據(jù)iSuppli于2010年5月對(duì)于全球純代工的預(yù)測(cè)如下表所示,今年將有 39.5％的巨幅增長(zhǎng)，一直到2013年可達(dá)359億美元，其間年均增長(zhǎng)率達(dá)12.5％。

來(lái)源：iSuppli200909數(shù)據(jù),編者把2010,05最新更正數(shù)據(jù)加入

　　GlobalFoundries的起家

　　GlobalFoundries自2009年3月正式成立以來(lái)，先承接AMD半導(dǎo)體制造部門位于德國(guó)DresdenFab-36、Fab- 38兩座8寸晶圓廠，除了將這兩座8寸晶圓廠合并并升級(jí)為12寸晶圓廠外，還在美國(guó)紐約州新建12寸晶圓廠Fab-8，該廠預(yù)計(jì)將于2012年完工。更重要的是，GlobalFoundries于2009年第四季宣布收購(gòu)全球第三大晶圓代工廠特許半導(dǎo)體(Chartered)，并已于2010年1月20日正式將特許半導(dǎo)體并入GlobalFoundries內(nèi)。

　　TSMC居首地位不可動(dòng)搖

　　代工自90年代在臺(tái)灣興起后,一路走來(lái)并非平坦。從這么多年來(lái)歐,美及日本等半導(dǎo)體發(fā)達(dá)地區(qū)并未青睞代工,可見(jiàn)至少對(duì)于代工存有一定的爭(zhēng)議。分析代工在臺(tái)灣地區(qū)獲得成功可能有以下原因,如中國(guó)人精于管理,而代工生產(chǎn)線的管理是一件十分復(fù)雜的工程。此外代工的管理需要專門的人材,即代工市場(chǎng)的運(yùn)作需要有相當(dāng)?shù)慕?jīng)驗(yàn)。在這方面臺(tái)灣地區(qū)培養(yǎng)了相當(dāng)多的人材。

　　顯然,從臺(tái)積電的發(fā)展歷程,尤其是90年代中期的大舉投資,年均投資為其銷售額的60%,以及后來(lái) 2000年之后的緊追最先進(jìn)制程技術(shù)。由此改變了傳統(tǒng)上代工僅是在市場(chǎng)好時(shí)起拾遺補(bǔ)缺的作用,如今由于代工掌握最先進(jìn)的制程技術(shù),而許多IDM廠因?yàn)檠邪l(fā)費(fèi)用太高而被迫走fablite道路,而不得不求助于代工,形勢(shì)的逆轉(zhuǎn)證明代工策略的成功。業(yè)界公認(rèn)fabless加代工是當(dāng)前時(shí)期最為成功及盛行的半導(dǎo)體商業(yè)模式。

　　此外也與臺(tái)積電有代工教父張忠謀等有關(guān),近期張忠謀再次的復(fù)出使臺(tái)積電的形象大為改觀。

　　仔細(xì)看臺(tái)積電的成功,它的營(yíng)收約占全球代工的50％,但其獲利占70％以上,業(yè)界傳言全球代工的錢都讓臺(tái)積電一家賺了。

　　因此臺(tái)積電的成功,不但是擁有最先進(jìn)的工藝制程技術(shù)以及產(chǎn)業(yè)鏈的完整,從掩模制版，設(shè)計(jì),第三方IP,芯片代工,直到封裝,所謂turnkey服務(wù)。更主要是代工服務(wù)的理念,只有客戶實(shí)現(xiàn)盈利,才能持續(xù)或擴(kuò)大訂單,臺(tái)積電的Foundry2,0就是基于這種模式與思維。目前fabless還是依靠制程不斷地縮小來(lái)降低成本及提高功能，如功耗下降等。而目前臺(tái)積電在40納米中占全球代工市場(chǎng)的90％及65納米占60％以上,再加上它的品牌效應(yīng),全球每年近500億美元的fabless訂單,其中有60％,即300億美元銷售額由代工來(lái)協(xié)助fabless完成。通常情況下那些fabless大客戶的訂單是不會(huì)輕易變動(dòng), 保持相對(duì)穩(wěn)定是十分重要,它們需要與代工合作來(lái)推動(dòng)技術(shù)的進(jìn)步，以降低芯片制造的成本。

　　目前臺(tái)積電保持毛利率在47％，相比于第二位的聯(lián)電在27％及其余的都在20％以下,所以它的品牌及服務(wù)起到關(guān)鍵作用。舉個(gè)例子如臺(tái)積電其65納米邏輯電路訂單，每個(gè)12英寸可售5000美元，相應(yīng)聯(lián)電只能4500美元。

　　所以臺(tái)積電是十分強(qiáng)大的,GlobalFoundries即便在技術(shù)上可能成功,但是在軟件方面,代工市場(chǎng)的建立,芯片生產(chǎn)線的管理,培養(yǎng)專門人材及服務(wù)客戶的意識(shí)方面尚有相當(dāng)長(zhǎng)的路要走，需要時(shí)間的積累。

　　從今年全球代工的投資強(qiáng)度比較，臺(tái)積電達(dá)48億美元，聯(lián)電為15-20億美元，Globalfoundries為25億美元,三星為8,9億美元及中芯國(guó)際可能為3-4億美元。