美國半導(dǎo)體研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insight最新調(diào)查指出，去年全球IC市場市占率排名，美國以55%穩(wěn)居榜首，且不論是垂直整合廠（IDM）或IC設(shè)計(jì)廠商、無晶圓廠（fabless）皆領(lǐng)先全球，臺灣居第四，次于韓國與日本，但此調(diào)查未納入晶圓代工銷售。
       無晶圓廠包括聯(lián)發(fā)科、智原等IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)服務(wù)廠商，由于全球智慧手機(jī)成長快速，這幾年IC設(shè)計(jì)廠主戰(zhàn)場已從電腦轉(zhuǎn)到行動裝置，也讓手機(jī)銷售量大的中國大陸，可藉市場的快速成長扶植IC設(shè)計(jì)廠商。
       IC Insight表示，中國大陸半導(dǎo)體全球市占率雖然只有3%，但近年來成長腳步最快速，主要就是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的成長，從2010年到去年底，市占率從5%上升到9%；美國半導(dǎo)體雖仍奪冠，市占率卻從2010年的69%下滑至63%。
       即將于4月底舉行的東南亞國際半導(dǎo)體展（SEMICON Southeast Asia），今年移師馬來西亞檳城。大會主席Ng Kai Fai表示，根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會）估計(jì)，東南亞半導(dǎo)體市場需求強(qiáng)勁，2015、2016年來自東南亞半導(dǎo)體設(shè)備需求上看50億美元；這還不包括140億美元原材料、110億封裝相關(guān)商機(jī)。
       目前東南亞地區(qū)貢獻(xiàn)全球約四分之一的半導(dǎo)體組裝產(chǎn)值，也是全球主要組裝、封測基地。廠商表示，新興的東南亞市場，絕對是臺灣半導(dǎo)體廠商維持國際競爭力，不可忽視的市場。
       前兩名的美國、韓國各有英特爾、三星支撐，韓國去年IC全球市占將近五分之一、日本9%，臺灣以7%排名第四，相較垂直整合廠的萎縮，我無晶圓制造廠市占達(dá)18%，遠(yuǎn)高出整體表現(xiàn)。
       展望未來美國、歐洲半導(dǎo)體市場變化，IC Insight指出，將因多起并購案出現(xiàn)“此消彼長”。垂直整合廠部分，由于歐廠NXP（恩智浦，荷蘭飛利浦創(chuàng)立）、Infineon（德商英飛凌）分別并購美廠Freescale、IR，將推升歐洲市占率，美國則將下滑。
       無晶圓廠則因高通、英特爾各自并購歐洲規(guī)模第二、第三大的無晶圓廠供應(yīng)商CSR、Lantiq，將使美市占率持續(xù)上升。