根據(jù)全球市場研究機構TrendForce旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處DRAMeXchange調查顯示，自2013年下半年開始eMMC 4.5已開始大幅度地取代eMMC 4.41接口，成為智能型手機和平板計算機內(nèi)建儲存內(nèi)存的主要規(guī)格。目前從各eMMC供貨商和AP芯片廠商產(chǎn)品的規(guī)畫進度來看，預計自2014年下半年 起，eMMC 5.0產(chǎn)品會開始放量，成為新一代的接班人。至于市場原先所預期的UFS接口，最快也要等到2016年才有機會占有一席之地。
eMMC 4.5與eMMC 4.41接口的最大差別在于，最大傳輸速度從104MB/s倍增至200MB/s水平。除了能更加充分發(fā)揮ONFI/Toggle等同步NAND Flash芯片的效能外，另一方面也更能滿足智能型手機與平板計算機對于更高讀寫速度的需求。大多數(shù)NAND Flash原廠的eMMC 4.5產(chǎn)品，都是從2013年第一季起才陸續(xù)Design-in各家新一代智能型手機與平板計算機的產(chǎn)品。因此，隨著各手機/平板計算機OEM廠商在 2013年下半年開始推出相關新產(chǎn)品后，eMMC 4.5的出貨量才開始大幅度地取代eMMC 4.41成為市場的主流。
目前主要的eMMC供貨商，從2013年下半年開始就已經(jīng)陸續(xù)將1Xnm等級eMMC 5.0產(chǎn)品交給客戶端進行測試，再加上從手機/平板計算機AP芯片廠商的新產(chǎn)品規(guī)畫來看，eMMC 5.0已經(jīng)確定是eMMC 4.5的下一代接班人。至于市場原先看好在2014~2015年間有機會與eMMC并駕齊驅的UFS界面，TrendForce認為最快也要等到2016 年才有機會在「高階的」智能型手機、平板計算機上與eMMC接口抗衡。背后考慮點如下：
一、效能考慮：
eMMC 5.0接口的最高傳輸速度為400MB/s，大約是eMMC 4.5的兩倍水平。另一方面，市場所說的UFS接口，其實又可細分成UFS 1.1以及升級后的UFS 2.0兩種版本。前者最高傳輸速度300MB/s，后者1200MB/s。從上述數(shù)據(jù)可知，eMMC 5.0的效能剛好介于UFS 1.1與UFS 2.0之間。JEDEC完成UFS 2.0規(guī)格制定的時間點較eMMC 5.0來得晚，而UFS 1.1的速度又不及eMMC 5.0，所以才會讓eMMC 5.0取得先機。值得注意的是，為了不讓UFS 2.0的超高速專美于前，JEDEC已經(jīng)開始著手制定eMMC 5.X版本的規(guī)格，TrendForce推估最高傳輸速度至少會挑戰(zhàn)600MB/s以上的水平。換句話說，未來將由UFS 2.0與eMMC 5.X延續(xù)先前的激烈競爭。
二、AP芯片考慮：
Qualcomm、nVidia、MTK、Samsung等AP芯片廠商的支持意愿，也是影響未來智能型手機與平板計算機廠商傾向采用eMMC 或是UFS接口的重要關鍵之一。據(jù)了解，目前除Samsung 5420以及Qualcomm 8084芯片有機會率先在2014年同時支持eMMC 5.0與UFS 1.1接口外，其他芯片廠商們則傾向僅支持eMMC 5.0接口。根據(jù)TrendForce調查指出，全球eMMC供貨商中，Samsung可能是2014年唯一會推出UFS 1.1產(chǎn)品的廠商，至于其他供貨商則會選擇跳過UFS 1.1，然后直接推出UFS 2.0版本的產(chǎn)品。此外，UFS接口為一完全不同于eMMC的全新設計架構，因此不論對于AP芯片還是Flash控制芯片來說，勢必得花費更多的時間進行 產(chǎn)品開發(fā)?？偠灾?，UFS 1.1產(chǎn)品的供貨商有限、效能不及eMMC 5.0接口以及設計難度較高，是大多數(shù)AP芯片廠商選擇僅支持eMMC 5.0的主要原因。TrendForce認為大多數(shù)AP芯片廠商最快可以支持UFS 2.0接口也要等到2015年。
三、性價比考慮：
TrendForce認為UFS 2.0接口雖然最高傳輸速度可突破1000MB/s水平，但是高效能背后的代價就是控制芯片成本的上升。換句話說，相同儲存容量的UFS 2.0與eMMC 5.X產(chǎn)品，后者的生產(chǎn)成本會比前者來得低。在高階智能型手持裝置創(chuàng)新趨緩，以及追求低價的中低階市場將快速成長的趨勢下，UFS 2.0產(chǎn)品的性價比，只有在高階市場才有與eMMC 5.X一搏的機會，至于中低階市場的主流接口預料將是eMMC 5.X。因此，TrendForce推測UFS受限于本身性價比，最多只能先在高階市場占有一席之地，而難以在短時間內(nèi)成為市場主流產(chǎn)品。
總而言之，在考慮效能、AP芯片支持時間點以及產(chǎn)品性價比后，TrendForce認為UFS接口要等到2.0版本產(chǎn)品出現(xiàn)后，才有機會在高階 智能型手機與平板計算機市場與eMMC接口一爭高下，形成共存的局面。然而，在著重價格的中低階市場，相信eMMC仍會是市場主流。TrendForce 預估UFS接口占整體市場的出貨比重在2016年時有機會挑戰(zhàn)10%水平(見下圖)。
目前eMMC產(chǎn)品的主要供貨商，包括Samsung、SK Hynix、Sandisk、Toshiba、Micron和KSI，市占率合計高達95%以上。值得注意的是，各家對于eMMC控制芯片的生產(chǎn)策略則有 所不同。以未來eMMC 5.0產(chǎn)品為例，Samsung、Toshiba和Sandisk目前都是規(guī)畫完全采用In-house控制芯片，而Micron和SK Hynix則采外包方式為主，但是仍有建立In-house控制芯片的打算。eMMC供貨商除上述采用In-house控制芯片的廠商外，選擇外包策略的 都是采用SMI與Phison的解決方案為主。除上述兩家外，Alcor、Marvell、Solid State System、Skymedi、StorArt等競爭者也緊追在后，希望也能搶食這塊商機龐大的市場，而獲得另一波公司成長動能。另 外，TrendForce也預期在Samsung TLC eMMC的競爭壓力下，上述控制芯片廠商在2014年透過提供TLC eMMC控制芯片解決方案，打入上述主要eMMC供貨商的機會將會大幅增加。