在4G時代奮起直追的聯(lián)發(fā)科，在搶先高通發(fā)布了八核處理器后，最新10核處理器M6797即將登場。與當年AMD與英特爾的競爭一樣，聯(lián)發(fā)科直擊高通處理器發(fā)熱大的痛點，這被看成是聯(lián)發(fā)科逆襲高通的關(guān)鍵一役。
　　上周，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全球第一個10核心手機處理器Helio X20，產(chǎn)品編號MT6797。來自聯(lián)發(fā)科的內(nèi)部資料顯示，Helio X20在散熱表現(xiàn)上遠勝高通目前的旗艦SoC驍龍810。具體來說，在最高負載下，Helio X20的溫度至少低了10攝氏度?？紤]到X20和810都是20nm工藝打造，這個成績著實很驚喜。
　　在過去的一年里，早于高通推出八核處理器的聯(lián)發(fā)科，并沒有扭轉(zhuǎn)在行業(yè)輿論和市場份額上的不利局面。相反，酷派、聯(lián)想、魅族等小伙伴兒們發(fā)起的價格戰(zhàn)，讓聯(lián)發(fā)科再度與山寨機聯(lián)系到了一起。而這，顯然不是聯(lián)發(fā)科樂意看到的。
　　眾所周知，早在2003年的時候，手機芯片解決方案被諾基亞、摩托羅拉等手機巨頭牢牢掌控。既便是當時的高通，在手機芯片領(lǐng)域還是一個名不見經(jīng)傳的小人物，甚至不止一次被另一芯片巨頭英特爾“鄙視”。后來，聯(lián)發(fā)科沖突諾基亞和摩托羅拉的技術(shù)封鎖，推出了第一款單芯片手機解決方案，集成了通信基帶、藍牙、攝像頭等模塊，只需增加不同的元器件和外殼，就能組裝出成品手機，生產(chǎn)周期低至數(shù)周，成本低至數(shù)百元。
　　借助聯(lián)發(fā)科的解決方案，國內(nèi)手機品牌迅速崛起，并發(fā)起價格戰(zhàn)。四年過后，聯(lián)發(fā)科一度拿下內(nèi)地手機芯片市場90%的份額，成為臺灣市值最高的公司，被稱為“股王”。在聯(lián)發(fā)拉的幫助下，國內(nèi)手機品牌將諾基亞、摩托羅拉幾乎趕出了中國市場。
　　坦白說，聯(lián)發(fā)科2007年的輝煌，功勞是深圳華強北無數(shù)家山寨機小廠商。正因于此，業(yè)內(nèi)人士稱聯(lián)發(fā)科為“山寨機之父”。一味沉浸于喜悅的聯(lián)發(fā)科，錯失了智能機的普及大潮。結(jié)果，在國內(nèi)3G牌照發(fā)放后，聯(lián)發(fā)科一直沒有給出成熟的解決方案。
　　客觀地說，山寨機捧紅了聯(lián)發(fā)科，也變相的毀掉了聯(lián)發(fā)科。試想，如果不是因為占據(jù)了國內(nèi)手機芯片市場90%的份額，聯(lián)發(fā)科勢必會追隨高通去開拓智能機市場。當然了，對于市場發(fā)展趨勢后知后覺，導致聯(lián)發(fā)科對未來研發(fā)方向的誤判，這同樣是聯(lián)發(fā)科敗北的一個重要原因。
　　聯(lián)發(fā)科當下的困局，一是因為山寨機對品牌形象的重創(chuàng);二是因為技術(shù)研發(fā)上的落后;三是因為在產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的缺失。面臨4G這一難得的市場機遇，聯(lián)發(fā)科要想成功逆襲，最大的障礙還是山寨機對聯(lián)發(fā)科品牌的傷害，以及在產(chǎn)業(yè)鏈中的過于羸弱的影響。
　　幾年前山寨機對聯(lián)發(fā)科品牌形象的損害是不爭的事實，這也讓聯(lián)發(fā)科成為了低端手機芯片的一個典型代表。試想，十年前摩托羅拉經(jīng)典機型V3的售價高達7000元，基于聯(lián)發(fā)科解決方案，能夠與摩托羅拉V3功能相似的山寨機不過幾百元。
　　眼下，諾基亞和摩托羅拉已經(jīng)沒落，但這兩個手機品牌的品牌形象和影響力，要遠高于聯(lián)發(fā)科。針對這樣的情況，聯(lián)發(fā)科試圖通過八核處理器的技術(shù)優(yōu)勢，來摘掉“山寨機之父”的帽子。然而，聯(lián)發(fā)科的小伙伴們，打碎了聯(lián)發(fā)科的品牌拯救計劃。
　　最初，搭載了聯(lián)發(fā)科八核處理的魅族MX4上市，價格拉到了1799元的位置。在高通八核處理器手機HTC賣到1999元時，聯(lián)發(fā)科的八核處理器售價還是可以的。在魅族之后，酷派、聯(lián)想等廠商推出的搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器的手機，最低拉到了千元以下。聯(lián)發(fā)科剛剛用八核處理器的領(lǐng)先優(yōu)勢堆積起來的品牌形象瞬間被合作伙伴秒掉。隨后，價格戰(zhàn)硝煙之下，聯(lián)發(fā)科再次淪為“廉價”手機芯片的代表。
　　聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)業(yè)鏈體系對于合作伙伴的約束力，是聯(lián)發(fā)科拯救品牌形象失敗的根源。此外，聯(lián)發(fā)科在“核心數(shù)量”上超越了高通，基帶上的落后，是聯(lián)發(fā)科短時間內(nèi)難以改變的。剛剛上市的聯(lián)發(fā)科10核處理器M6797最高支持Cat.6，而高通驍龍820是支持Cat.10的，這就是差距。
　　與糟糕的品牌形象相比，聯(lián)發(fā)科在技術(shù)上的落后并非逆襲高通的最大困難。憑借龐大的研發(fā)隊伍，聯(lián)發(fā)科改變技術(shù)上的落后局面，遠比改變聯(lián)發(fā)科自有思維要容易。一直以來，聯(lián)發(fā)科在整個產(chǎn)業(yè)鏈及合作伙伴中過于弱的話語權(quán)，讓聯(lián)發(fā)科在與高通的競爭中屢次被合作伙伴使絆子。對此，聯(lián)發(fā)科至今并沒有相應的方案應對。
　　對于聯(lián)發(fā)科而言，要想真正超越高通，并非在手機處理器核心數(shù)量上勝出對手那么簡單的一件事情。幾年前，聯(lián)發(fā)科輸在了山寨機上;去年的八核處理器之爭中，聯(lián)發(fā)科輸在了合作小伙伴的手里……追根溯源，聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)業(yè)鏈體系中的弱小的話語權(quán)，以及糟糕的品牌形象，這才是癥結(jié)所在。所以，十核處理器的光環(huán)也難以掩蓋聯(lián)發(fā)科品牌廉價的硬傷。