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清華控股擬投300億元研發(fā)手機芯片 挑戰(zhàn)高通

2015-08-13
關(guān)鍵詞: 清華 高通 手機芯片 4G和5G

  據(jù)《中國日報》周三報道,清華控股計劃在未來數(shù)年內(nèi)投資至少300億元人民幣(約合47.4億美元)開發(fā)手機芯片技術(shù),挑戰(zhàn)市場領(lǐng)頭羊高通的主導(dǎo)地位。

  《中國日報》引述清華控股董事長徐井宏的話說:“為了盡快追趕高通,我們將在未來幾年將投入300億元人民幣甚至更多資金,用于手機芯片的研發(fā)。”

  清華控股發(fā)言人證實了徐井宏的這番評論。

  隨著中國試圖降低對國外工業(yè)技術(shù)的依賴,清華控股最近幾年已經(jīng)崛起為中國科技行業(yè)的先鋒企業(yè)。

  該公司旗下的清華紫光正在與美光科技展開談判,希望斥資230億美元對收購這家美國存儲芯片制造商。

  徐井宏在接受采訪時表示,這300億元人民幣的資金投入有一部分來自政府資金及其合作伙伴。清華紫光今年2月表示,已經(jīng)收到政府對其芯片公司投資的100億元人民幣。

  “坦白講,與國際競爭對手相比,我們?nèi)匀辉诩夹g(shù)上落后3到5年,尤其是尖端的4G和5G產(chǎn)品。”徐井宏說,“但如果我們不縮小技術(shù)差距,那就永遠贏不了。”


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