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意法半導體(ST)的先進60V功率MOSFET為提高同步整流電路能效量身定制

2015-09-18

       中國,2015年9月16日——意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的槽柵結構低壓MOSFETs STripFET? F7系列將新增60V的產(chǎn)品線,可協(xié)助電信、服務器和臺式PC機的電源以及工業(yè)電源和太陽能微逆變器的直流-直流(DC/DC)電源轉換器達到嚴格的能效標準要求,最大限度提升電源功率密度。

ST新聞稿9月16日 圖片——意法半導體(ST)的先進60V功率MOSFET為提高同步整流電路能效量身定制.jpg

       STripFET F7 MOSFET不僅大幅提高了晶體管的導通能效和開關性能,還簡化了通道間的槽柵結構(trench-gate structure),實現(xiàn)極低的導通電阻、電容和柵電荷量,并取得優(yōu)異的品質因數(shù)(RDS(ON) x Qg)。此外,本征體二極管的恢復電荷(recovery charge)很低,有助于提高開關性能。高雪崩耐量確保在惡劣條件下保持性能穩(wěn)健,反向傳輸電容對輸入電容(Crss/Ciss)的比值低,有助于強化抗電磁干擾(EMI immunity)。

       意法半導體的60V STripFET F7 MOSFET是為同步整流(synchronous rectification)電路定制,能夠以更少的并聯(lián)器件達到最大目標電流,以此提高功率密度、降低元器件使用數(shù)量。該系列共有12款產(chǎn)品,覆蓋了所有工業(yè)標準電源,最大輸出電流從90A到260A(在Tc=25°C下,硅限制連續(xù)漏極電流)。新產(chǎn)品提供多個封裝選擇,包括PowerFLAT? 5x6、PowerFLAT 3.3x3.3、DPAK、D2PAK、TO-220、TO-220FP、雙引腳或六引腳H2PAK。

       所有產(chǎn)品均已量產(chǎn)(包括采用PowerFLAT 5x6封裝的90A STL90N6F7)。

關于意法半導體

       意法半導體(STMicroelectronics; ST)是全球領先的半導體公司,提供創(chuàng)新先進的產(chǎn)品及解決方案,為人們帶來更智能且具有更高能效的電子產(chǎn)品,提升日常生活的便利性。意法半導體的產(chǎn)品無處不在,致力于與客戶共同努力實現(xiàn)智能駕駛、智能工廠、智能城市和智能家居,以及下一代移動和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。意法半導體主張智能科技引領智慧生活(life.augmented)的理念。

       意法半導體2014年凈收入74.0億美元,在全球各地擁有10萬客戶。


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