《電子技術(shù)應(yīng)用》
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尖端技術(shù)博弈 美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨“中國挑戰(zhàn)”

2015-09-21

  據(jù)富士通的副會(huì)長肥塚雅博介紹,在美國半導(dǎo)體相關(guān)人士之間,“中國挑戰(zhàn)”這個(gè)詞正在成為流行語。肥塚曾經(jīng)是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的高官,長期任職于電子領(lǐng)域。從IBM工業(yè)間諜事件到美日半導(dǎo)體協(xié)定,80年代和90年代曾工作在美日高科技摩擦的一線。

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  肥塚訪問美國華盛頓特區(qū)是在2015年7月。而訪問目的地之一就是美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)。SIA是美國半導(dǎo)體行業(yè)的游說團(tuán)體,于1977年設(shè)立,在過去的美日半導(dǎo)體摩擦中,起到了美國方面的幕后推手的作用。最初總部位于西海岸的硅谷,但目前則遷移至首都華盛頓,與美國政府和議會(huì)的合作變得更加密切。

  對(duì)于美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)來說,目前成為最大議題的是“中國挑戰(zhàn)”。的確,觀察進(jìn)入2015年以來的新聞,會(huì)發(fā)現(xiàn)中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的積極攻勢日趨突出。

  舉國強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

  2015年3月,中國發(fā)布了《中國制造2025》的制造業(yè)振興舉措,其中提出將半導(dǎo)體作為重點(diǎn)領(lǐng)域之一。

  6月,中國半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國際(SMIC)、通信設(shè)備巨頭華為技術(shù)、比利時(shí)一家研究中心以及美國高通子公司4家企業(yè)在上海成立合資公司,致力于開發(fā)最尖端的14納米進(jìn)程技術(shù)。令人意外的是,中方領(lǐng)導(dǎo)人出席了在北京人民公會(huì)堂舉行的簽約儀式。

  7月,中國半導(dǎo)體巨頭紫光集團(tuán)提出收購美國存儲(chǔ)器巨頭美光科技。收購額達(dá)到230億美元,如果實(shí)現(xiàn),將創(chuàng)出中國企業(yè)收購海外企業(yè)的歷史最大規(guī)模,此外,美光科技旗下的原爾必達(dá)存儲(chǔ)器的廣島工廠也將被納入中國資本旗下。

  美國調(diào)查公司湯森路透9月發(fā)布的《2015年 技術(shù)革新報(bào)告》顯示,半導(dǎo)體領(lǐng)域的論文發(fā)表數(shù)(2004-2014年)方面,中國科學(xué)院位居首位,為6425篇,是第2位以下的近2倍。

  從一系列新聞中可以看出中國舉全國之力強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的意志。過去半導(dǎo)體就被稱為“產(chǎn)業(yè)的大米”,其重要性至今仍未減弱。過去20年IT產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展也是與半導(dǎo)體的進(jìn)化合力實(shí)現(xiàn)的。

  中美將展開尖端技術(shù)的博弈

  展望未來,從可穿戴終端、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、自動(dòng)駕駛到大數(shù)據(jù)技術(shù),當(dāng)前備受關(guān)注的幾乎所有的技術(shù)革新離開半導(dǎo)體的進(jìn)化都將無法前進(jìn)。不僅限于民用領(lǐng)域,在軍事領(lǐng)域半導(dǎo)體的技術(shù)霸權(quán)也將左右著一個(gè)國家的興衰。

  美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)曾經(jīng)的“假想敵”是迅速崛起的日本。肥塚回顧稱“日本的電子產(chǎn)業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng),威脅到了美國的基礎(chǔ),美日摩擦出現(xiàn)激化”。同理,今后預(yù)計(jì)中美間IT和高科技領(lǐng)域的緊張氛圍也將進(jìn)一步升溫。中美圍繞尖端技術(shù)展開的博弈將對(duì)日本的產(chǎn)業(yè)界帶來諸多影響。


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