近日外媒 AppleInsider 引知情人士消息稱(chēng)，蘋(píng)果目前正在研發(fā)下一代的 A 系列處理器，可能用 10nm 或者 14 nm 制程進(jìn)行制造，而核心數(shù)將會(huì)從目前的雙核一下提升到 6 核。

　　臺(tái)積電和三星都是蘋(píng)果重要的合作夥伴，蘋(píng)果的處理器基本上都是由這兩家廠商代工，不過(guò)也有消息稱(chēng)另一半導(dǎo)體巨頭英特爾可能會(huì)參與蘋(píng)果 A10 處理器的訂單競(jìng)爭(zhēng)。

　　不過(guò)單純從制程上來(lái)說(shuō)三星走在最前面，目前能夠?qū)崿F(xiàn)行動(dòng)處理器量產(chǎn) 14 奈米制程的廠商只有三星。至于最新的 10nm 制程，之前英特爾 CEO 就表示 10nm 制程會(huì)延遲，有消息稱(chēng)英特爾原定 2016 年第二季推出的 10nm Cannon Lake 平臺(tái)將延期到第四季，替補(bǔ)緊急上陣的 14nm Kaby Lake 平臺(tái)也從 2016 年初延后到了 2016 年 9 月，這也就意味著英特爾的 10 nm FinFET 制程要到 2017 年才能上線。

　　而臺(tái)積電的計(jì)畫(huà)是 2016 年第四季量產(chǎn) 10nm FinFET 制程，2018 年投產(chǎn) 7nm 10nm FinFET 制程。根據(jù)規(guī)劃， 臺(tái)積電的 10nm、7nm 都會(huì)用上 EUV 極紫外技術(shù)，更遙遠(yuǎn)的 5nm 也會(huì)如此，而且還會(huì)加入新的多重電子束技術(shù)（multipe e-beam）。然而這種規(guī)劃并沒(méi)有具體的技術(shù)支援，很有可能流產(chǎn)或者延期。

　　不過(guò)英特爾的加入顯然希望看到的，多方競(jìng)爭(zhēng)蘋(píng)果可以保證晶片的穩(wěn)定生產(chǎn)和供應(yīng)，同時(shí)可以將晶片代工費(fèi)降到最低水準(zhǔn)。

　　至于 6 核心的 A 系列處理器由于技術(shù)跳躍較大，從晶片產(chǎn)品穩(wěn)定性出發(fā)，不排除蘋(píng)果也可能會(huì)在 A10 處理器中使用四核心架構(gòu)。蘋(píng)果一直堅(jiān)持雙核心也有其原因，多核心勢(shì)會(huì)給功耗帶來(lái)很大的負(fù)擔(dān)，由此還會(huì)影響設(shè)備的續(xù)航。

　　不過(guò)隨著 iOS 9 引入了螢?zāi)环指疃喙さ墓δ?，蘋(píng)果也希望進(jìn)一步的提升處理器的性能以保證多工處理能夠快速流暢的進(jìn)行。