1 月 21 日消息，韓媒 ETNews 今日報道稱，三星電子內(nèi)部為應對其 12nm 級 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能雙重困局，已在 2024 年底決定在改進現(xiàn)有 1b nm 工藝的同時從頭設計新版 1b nm DRAM。

據(jù)悉該新版 12nm 級 DRAM 工藝項目名為 D1B-P（IT之家注：P 為 Prime 的簡寫），專注改進能效和散熱表現(xiàn)，這與三星此前的第六代 V-NAND 改進版制程 V6P 采用了相同的命名邏輯。

▲ 三星電子基于現(xiàn)有 12nm 級制程的 32Gb DDR5

三星在 2022 年 12 月、2023 年 5 月先后宣布其 12nm 級 DDR5 DRAM 完成開發(fā)與批量生產(chǎn)，但此代工藝并未在 LPDDR5x 等關鍵領域取得成功，三星 DS 部門甚至因此丟掉了 MX 部門 Galaxy S25 系列手機初期內(nèi)存一供的地位。

此外，現(xiàn)有 12nm 級 DRAM 工藝在作出啟動 D1B-P 項目的決定時良率僅有 60% 左右，遠低于業(yè)界大規(guī)模量產(chǎn)所需的 80%~90%。

報道指出三星電子在 2024 年底為 D1B-P 項目緊急訂購了必需設備，該制程預計將于 2025 年內(nèi)量產(chǎn)，最早的推出時間則是今年 2~3 季度。