加州森尼韋爾市，2015年10月15日—AMD（NASDAQ: AMD）與南通富士通微電子股份有限公司（NFME）（SZSE: TFWD）今天簽署確定協(xié)議，宣布將共同成立合資公司，新公司整合了AMD馬來西亞檳城和中國蘇州高出貨量封裝測試（ATMP）工廠及經(jīng)驗豐富的員工，以及南通富士通的外包半導(dǎo)體封裝測試（OSAT）專業(yè)技術(shù)。整合結(jié)束后，新的業(yè)務(wù)可以充分借助5套設(shè)備的出貨量及工廠下屬的約5800名員工，打造差異化封裝測試能力和產(chǎn)量，為更廣泛的客戶提供服務(wù)。這一交易計劃于2016年上半年完成，目前正在等候監(jiān)管機構(gòu)批復(fù)。

       AMD高級副總裁兼首席財務(wù)官和財務(wù)主管Devinder Kumar表示：“創(chuàng)建一個新的合資公司是AMD持續(xù)進行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的一部分。新公司將AMD的高出貨量封裝測試工廠及經(jīng)驗豐富的員工與南通富士通在外包半導(dǎo)體封裝測試方面的專業(yè)技術(shù)相結(jié)合。南通富士通是一個理想的合作伙伴，它擁有卓越的視野和商業(yè)計劃，能夠在交易落地之際成功引領(lǐng)這個合資公司。我們一直在明確不斷發(fā)展的投資重點，放在能夠促進長期盈利增長的差異化設(shè)計、高性能技術(shù)及產(chǎn)品方面。合資公司的成立帶來了顯著的資產(chǎn)貨幣化，能夠進一步增強我們的資產(chǎn)負(fù)債表?！?/p>

       通富微電總經(jīng)理石磊表示：“AMD有著世界先進的封裝測試工廠以及高出貨量的歷史業(yè)績。AMD先進的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗給予了南通富士通強力補充。新成立的合資公司將助力南通富士通提高研發(fā)能力，并進一步增強全球企業(yè)聲譽。合資公司也將加強南通富士通在進一步邁向國際市場、尋求更多客戶方面的機遇，助力南通富士通成為世界領(lǐng)先的封裝測試公司?！?/p>

       合資公司的成立標(biāo)志著AMD戰(zhàn)略計劃又邁出了重要一步，該戰(zhàn)略計劃的目的在于明確重點，打造偉大的產(chǎn)品的同時從長遠角度來看，加強公司的供應(yīng)鏈運營管理。通過提供額外的規(guī)模，以及現(xiàn)金注入及無工廠業(yè)務(wù)模式帶來的資本支出的降低，從而增強公司的資產(chǎn)負(fù)債表。

       合資公司定位明確，意在抓住半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)（SATS）需求不斷增長的大好機遇。Gartner市場研究公司的調(diào)查結(jié)果顯示，2015年SATS市場的預(yù)期收益將達274億美元，較去年同期增長41.1%。2014-2019年復(fù)合年均增長率預(yù)計將達4.6%，預(yù)計到2019年1，市場總收益將達340億美元。

雙方確定協(xié)議的主要條款包括：

· AMD將為合資公司投入：

o 馬來西亞檳城和中國蘇州的封裝測試工廠

o 約1700名員工——包括工廠領(lǐng)導(dǎo)團隊，他們在新的合資公司將繼續(xù)履行管理和監(jiān)督職責(zé)

· 南通富士通將持有AMD檳城和蘇州工廠85%的股份，是新合資公司的控股方

· 本次交易結(jié)束時，AMD預(yù)計將收到凈額約3.71億美元，其中收取現(xiàn)金3.2億美元，并且AMD仍將持有檳城和蘇州工廠各15%的股份。

· 交易完成后，基于AMD顯著減少的資本支出額，預(yù)期此次交易不會影響成本。

· 沒有因成立合資公司而裁減AMD檳城或蘇州封裝測試工廠員工的計劃。

       J.P.摩根證券交易有限公司為AMD獨家財務(wù)顧問機構(gòu)，向AMD董事會提供公正意見。

關(guān)于AMD

       四十五年來，AMD引領(lǐng)了高性能運算、圖形，以及可視化技術(shù)方面的創(chuàng)新，這些都是游戲、臨境感平臺以及數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。每時每刻，全球數(shù)百萬的消費者、500強公司，以及尖端科學(xué)研究所都依靠AMD技術(shù)來改善他們的生活、工作以及娛樂。AMD全球員工致力于打造偉大的產(chǎn)品，努力拓寬技術(shù)的極限。成就今日，啟迪未來。更多信息，敬請訪問www.amd.com (NASDAQ: AMD)。

關(guān)于南通富士通

       南通富士通微電子股份有限公司（NFME）成立于1994年，總部位于中國江蘇省南通市。作為中國三大集成電路封裝測試企業(yè)之一，南通富士通站在了行業(yè)科技發(fā)展的前沿，服務(wù)于超過一半的世界前十的半導(dǎo)體知名企業(yè)，如意法半導(dǎo)體和德州儀器等。目前公司提供包括先進封裝技術(shù)，如WLCSP、FC, BGA, BUMPING,、MEMS，傳統(tǒng)封裝技術(shù)，如QFN、QFP, TSSOP及汽車電子設(shè)備組裝技術(shù)。此外，南通富士通具備完善的測試技術(shù)，包括晶圓探針最終測試及系統(tǒng)級測試。南通富士通是中國首家實現(xiàn)了12英寸28納米高端手機處理芯片大批量生產(chǎn)的公司。南通富士通微電子股份有限公司在深圳證券交易所上市，股票名稱為通富微電（002156.SZ）。