-歷經(jīng)17個月，終獲認(rèn)證

　　-2015/16財年第4季度半導(dǎo)體封裝載板啟動量產(chǎn)

　　-成為中國首家高端半導(dǎo)體封裝載板制造商

　　-截止2015年12月31日，半導(dǎo)體封裝載板工廠投資達(dá)1.956億歐元；2016/17財年底預(yù)計投資額將達(dá)2.80億歐元

　　-啟動資金將會影響2015/16財年及之后的財務(wù)數(shù)據(jù)

　　重慶2016年2月24日電 /美通社/ -- 歷時17個月，全球領(lǐng)先的高端印刷電路板制造商奧特斯位于重慶的新工廠近日喜獲半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)資質(zhì)認(rèn)證，工廠的兩條產(chǎn)線之一將首先啟動批量生產(chǎn)，為微處理器提供半導(dǎo)體封裝載板，即倒裝球柵陣列封裝載板。

　　奧特斯重慶工廠

　　奧特斯集團首席執(zhí)行官葛思邁表示（Andreas Gerstenmayer）：“這一認(rèn)證對奧特斯具有里程碑式的意義。在有限的時間里，我們打造全新的高精尖技術(shù)，實現(xiàn)量產(chǎn)。對此，我們深感自豪，當(dāng)然，這一切都離不開員工們的投入與付出，以及與客戶之間的緊密合作，讓我們成為了中國唯一具備高端半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)資質(zhì)的制造商?！?/p>

　　對于重慶工廠在奧特斯發(fā)展戰(zhàn)略中的意義，葛思邁認(rèn)為： “我們未來將通過高端技術(shù)追求持續(xù)盈利。半導(dǎo)體封裝載板技術(shù)將會對公司中期發(fā)展起到重大作用。對這一項目在啟動階段對財務(wù)業(yè)績的不利影響我們也已經(jīng)做好準(zhǔn)備?！?/p>

　　企業(yè)歷時數(shù)月，精確設(shè)定設(shè)備和流程，使之符合新技術(shù)的要求，此后的數(shù)月，又對試生產(chǎn)下的載板進行全面測試，最終通過資質(zhì)認(rèn)證。

　　首條產(chǎn)線將會逐步投入量產(chǎn)。目前，第二條生產(chǎn)線正在進行設(shè)備參數(shù)調(diào)試，之后也將進行資質(zhì)認(rèn)證。第二條生產(chǎn)線預(yù)計于2016/17財年第三季度（2016年10月1日 – 2016年12月31日）投入使用。兩條產(chǎn)線產(chǎn)量預(yù)計將達(dá)到75,000㎡/年。

　　目前重慶半導(dǎo)體封裝載板工廠員工人數(shù)約為1,300名；兩條生產(chǎn)線的總員工數(shù)量大約將在1,500名左右。至今，固定資產(chǎn)的投入已達(dá)1.956億歐元。至2016/17財年底，半導(dǎo)體封裝載板工廠的總投資預(yù)計將達(dá)2.80億歐元。

　　啟動階段即財年第四季度(2016年1月1日 –2016年3月31日)的相關(guān)費用將被計入2015/16財年的財務(wù)數(shù)據(jù)中。

　　什么是半導(dǎo)體封裝載板？

　　半導(dǎo)體封裝載板是連接半導(dǎo)體（芯片）和印刷電路板的平臺，它將芯片的納米結(jié)構(gòu)“傳送”至印刷電路板（微米結(jié)構(gòu)），并應(yīng)用于計算機、通訊、汽車及工業(yè)應(yīng)用上的微處理器中。與印刷電路板相比，半導(dǎo)體封裝載板的結(jié)構(gòu)更加精細(xì)（~40微米 vs. ~12微米），兩者原材料及生產(chǎn)工藝也存在差異。根據(jù)不同的應(yīng)用，對裝配和性能的不同要求，提供各種不同等級的封裝載板技術(shù)。

　　數(shù)字解讀奧特斯重慶：

　　至2017年中對兩座工廠的總投資將達(dá)4.80億歐元：

　　對半導(dǎo)體封裝載板（FCBGA封裝載板）兩條生產(chǎn)線的投資約為2.80億歐元

　　對系統(tǒng)級封裝印制電路板（SLP）兩條生產(chǎn)線的投資約為2.00億歐元

　　首條半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線于2015/16財年第四季度(2016年1月1日 –2016年3月31日)投產(chǎn)

　　第二條半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線預(yù)計于2016/17財年第三季度(2016年10月1日 – 2016年12月31日)投產(chǎn)

　　奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司 -- 旨在成為先進技術(shù)應(yīng)用的首選供應(yīng)商

　　奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司（AT&S）簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領(lǐng)先的高端印制電路板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于：移動設(shè)備、汽車和航天、工業(yè)電子、醫(yī)療與健康以及先進封裝領(lǐng)域。自2016年起，奧特斯通過（中國）重慶工廠的半導(dǎo)體封裝載板和系統(tǒng)級封裝印制電路板兩項尖端技術(shù)，在高端市場中占據(jù)一席之地。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶在建）和韓國（安山）擁有生產(chǎn)基地。目前集團擁有員工約8,700人。