《電子技術(shù)應(yīng)用》
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遭高通拋棄 臺(tái)積電10nm節(jié)點(diǎn)還得靠海思、展訊、聯(lián)發(fā)科

2016-03-08
關(guān)鍵詞: TSMC 蘋(píng)果 A10 高通

       盡管TSMC已經(jīng)量產(chǎn)了16nm FinFET Plus高性能工藝,據(jù)說(shuō)還能獨(dú)吞蘋(píng)果今年的A10處理器訂單,并且在下一代的10nm工藝上要比Intel還要先量產(chǎn),但是TSMC心中還是有個(gè)痛—— 14nm節(jié)點(diǎn)投奔三星的高通可能永遠(yuǎn)不會(huì)回頭了,后者還會(huì)繼續(xù)使用三星的10nm工藝,而TSMC也加強(qiáng)了與海思、聯(lián)發(fā)科、展訊的合作。

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  雖然高通的驍龍810處理器使用的還是TSMC的20nm工藝,但中低端處理器都在加速逃離TSMC代工,去年銷(xiāo)量最好的驍龍410轉(zhuǎn)向了中芯 國(guó)際,高端的驍龍820處理器轉(zhuǎn)向三星的14nm LPP高性能工藝了。高通棄TSMC轉(zhuǎn)向三星有多個(gè)原因,一說(shuō)是三星低價(jià)搶單,一說(shuō)是高通為了挽回三星這個(gè)大客戶(hù),選擇了與三星互相交易——Galaxy S7/S7 edge手機(jī)重新使用高通處理器。

  TSMC早前表示今年底就會(huì)量產(chǎn)10nm工藝,但高通目前還沒(méi)有公布任何與TSMC合作的10nm芯片流片計(jì)劃,這意味著高通根本沒(méi)意向選擇 TSMC的10nm工藝。由于技術(shù)的復(fù)雜性,晶圓代工一旦選定了合作伙伴就不會(huì)輕易改變,因?yàn)槊考揖A廠的工藝都不相同,轉(zhuǎn)換一次的代價(jià)會(huì)非常高,所以高 通下一代芯片還是會(huì)選擇三星的10nm工藝,反正后者量產(chǎn)10nm工藝的時(shí)間也會(huì)很早。

  不過(guò)TSMC也不用太過(guò)傷心,老朋友走了還有新朋友。Digitimes援引供應(yīng)鏈消息稱(chēng)海思、聯(lián)發(fā)科及展訊在內(nèi)的臺(tái)灣、大陸半導(dǎo)體公司都會(huì)緊密團(tuán)結(jié)在TSMC周?chē)?,這幾家都會(huì)合作10nm芯片計(jì)劃。

  此外,這篇報(bào)道中還提到TSMC的10nm合作伙伴中有蘋(píng)果,不過(guò)小編認(rèn)為這事還太早,盡管臺(tái)媒很早之前就說(shuō)TSMC差不多會(huì)獨(dú)吞100%的 A10訂單,但考慮到之前各種失敗的預(yù)測(cè),TSMC的A10訂單份額顯然不是臺(tái)媒說(shuō)的這么理想,再說(shuō)A10還是16nm節(jié)點(diǎn)的,10nm節(jié)點(diǎn)至少是A11 處理器了,現(xiàn)在就說(shuō)花落TSMC還是太自信了。

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