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大聯(lián)大友尚推出TI 全新Sub-1 GHz解決方案

憑借單顆紐扣電池將連接范圍擴(kuò)展至20公里
2016-05-10

  TI SimpleLinkTM Sub-1 GHz CC1310無(wú)線MCU現(xiàn)可為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶來(lái)最低的功耗和極高的RF性能

  2016年5月10日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI(德州儀器)的SimpleLink?超低功耗平臺(tái)的 CC1310無(wú)線微控制器,幫助用戶將超低功耗和遠(yuǎn)程連通性輕松添加至他們的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)計(jì)中。

  大聯(lián)大友尚代理的全新SimpleLink Sub-1 GHz CC1310無(wú)線微控制器(MCU)可為樓宇和工廠自動(dòng)化、警報(bào)與安全、智能電網(wǎng)及無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供長(zhǎng)達(dá)20年的電池使用壽命,連接范圍擴(kuò)展至20公里。

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  圖示1-大聯(lián)大友尚推出基于TI的超低功耗CC1310無(wú)線微控制器的開發(fā)板照片

  CC1310無(wú)線MCU專門針對(duì)超低功耗和遠(yuǎn)程應(yīng)用而設(shè)計(jì),其特性包括:

  ·基于超低功耗無(wú)線電、集成的ARM? Cortex?-M3 MCU、傳感器控制器、低功耗模式、0.6?A的睡眠電流以及高達(dá)158的ULPBench?評(píng)分實(shí)現(xiàn)了延長(zhǎng)的電池使用壽命。

  ·在由一顆紐扣電池供電的情況下,超高的靈敏度和極強(qiáng)的共存性能夠?qū)⒏采w范圍從單座建筑拓展至超過(guò)20公里的城市,實(shí)現(xiàn)了更遠(yuǎn)的連接范圍。

  ·針對(duì)由紐扣電池供電的應(yīng)用,僅有指尖大小的無(wú)線MCU實(shí)現(xiàn)了增強(qiáng)的集成性,能夠在單芯片、基于閃存的4×4四方扁平無(wú)引線(QFN)小型封裝內(nèi)提供更多的可能性。

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  圖示2-大聯(lián)大友尚推出基于TI的超低功耗CC1310無(wú)線微控制器的系統(tǒng)架構(gòu)圖

  通過(guò)提供能夠滿足開發(fā)者需求的軟件選項(xiàng),TI簡(jiǎn)化了基于SimpleLink CC1310無(wú)線MCU的開發(fā)工作。目前可提供的軟件包括支持EasyLink的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信示例、基于TI RTOS的wM-Bus協(xié)議棧以及Contiki 6LoWPAN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)堆棧。同時(shí),開發(fā)人員還可以通過(guò)開發(fā)工具、參考設(shè)計(jì)、在線培訓(xùn)和TI在線技術(shù)支持小區(qū)來(lái)幫助他們進(jìn)一步簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程。此外,TI還可提供32kB、64kB或128kB閃存的可擴(kuò)展內(nèi)存來(lái)滿足開發(fā)人員對(duì)于不同代碼大小的需要。

  為了滿足中國(guó)市場(chǎng)的需求,加強(qiáng)產(chǎn)品的連接距離和易用性以及提升電路板空間,TI攜手Skyworks將一款小巧且經(jīng)濟(jì)的前端模塊(FEM)集成到了CC1310無(wú)線MCU中。連同擁有470-510MHz頻率范圍的FEM SKY66115-11, CC1310無(wú)線MCU滿足了用戶在智能儀表和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中對(duì)于寬泛連接范圍、低功耗和低成本解決方案的需求。

  “經(jīng)過(guò)通力協(xié)作,TI與Skyworks現(xiàn)在能夠?yàn)橹袊?guó)用戶提供一款非比尋常的產(chǎn)品,”Skyworks Solutions市場(chǎng)總監(jiān)Stefan Fulga說(shuō)道,“Skyworks高度集成的前端模塊提高了CC1310無(wú)線MCU的輸出功率和功效,從而能夠憑借低成本的解決方案滿足大量智能儀表和IoT應(yīng)用的需求。”

  SimpleLink Sub-1 GHz CC1310無(wú)線MCU能夠在315 MHz、433 MHz、470 MHz、500 MHz、868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM頻段內(nèi)運(yùn)行,將采用4×4、5×5和7×7 mm QFN封裝。日前推出的器件可在868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM頻段內(nèi)運(yùn)行,同時(shí)采用7×7封裝,包括:

  ·CC1310F32

  ·CC1310F64

  ·CC1310F128

  TI SimpleLink?無(wú)線連接產(chǎn)品系列

  TI SimpleLink 低功耗無(wú)線連接解決方案產(chǎn)品系列 - 面向廣泛嵌入式市場(chǎng)的無(wú)線 MCU、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)處理器(WNP)、RF 收發(fā)器和距離擴(kuò)展器-可簡(jiǎn)化開發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。SimpleLink 產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過(guò) 14 項(xiàng),其中包括Wi-Fi?、藍(lán)牙(Bluetooth?)、藍(lán)牙低能耗、ZigBee?、1GHz 以下、6LoWPAN 等,可說(shuō)明制造商為任何設(shè)備、設(shè)計(jì)及使用者增添無(wú)線連接能力。


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