美洲

　 　英特爾（Intel）發(fā)布該公司截至4月2日的2016財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。英特爾第一財(cái)季的凈利潤(rùn)為20.46億美元，比去年同期的19.92億美元增 長(zhǎng)了3%。英特爾第一財(cái)季按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的營(yíng)收為137億美元，比去年同期的128億美元增長(zhǎng)了7%，此增長(zhǎng)主要是由于拓展了業(yè)務(wù)組合的推動(dòng)。

　 　高通（Qualcomm）發(fā)布2016財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。在截至3月27日的這一財(cái)季，高通凈利潤(rùn)為11.6億美元，比去年同期的10.5億美元增長(zhǎng) 11%；營(yíng)收為55.5億美元，比去年同期下滑19.5%。高通旗下芯片部門第二財(cái)季營(yíng)收同比下降25%，而在對(duì)其利潤(rùn)貢獻(xiàn)最大的授權(quán)業(yè)務(wù)部門營(yíng)收也同比 下降11.6%。

　　德州儀器（Texas Instruments）報(bào)告2016年一季度盈余出現(xiàn)增長(zhǎng)。德儀一季度營(yíng)收30.08億美元，比上年同期的31.50億美元下降了5%。當(dāng)季凈利潤(rùn)6.68億美元，比上年同期的6.56億美元增加了2%。

　　記憶體芯片制造商美光（Micron）公布，截至3月3日的第2財(cái)季虧損9700萬美元，此前同期為盈利9.34億美元。營(yíng)收下降29.6%，至29.3億美元。

　 　博通（Broadcom Limited）發(fā)布首個(gè)與安高華（Avago Technologies）業(yè)績(jī)進(jìn)行整合的財(cái)報(bào)。在截至1月31日的第一財(cái)季，博通每股收益同比增長(zhǎng)15%；營(yíng)收達(dá)到17.7億美元，同比增長(zhǎng)8%。這一 業(yè)績(jī)好于市場(chǎng)預(yù)期。在安華高完成收購博通的交易之后，新公司使用了博通這一名稱，以及安高華原有的證券代碼“AVGO”。

　　閃迪（SanDisk Corp）發(fā)布財(cái)報(bào)顯示，公司一季度盈利升至7800萬美元，上一年同期為3900萬美元。營(yíng)業(yè)收入同比上升3%至13.7億美元，但環(huán)比下降11%。

　　英偉達(dá)（NVIDIA Corp）發(fā)布財(cái)報(bào)稱，該公司第一財(cái)季共錄得1.96億美元盈余，同期錄得營(yíng)收13.1億美元。

　　AMD發(fā)布截至3月26日的2016財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，AMD第一財(cái)季營(yíng)收為8.32億美元，比去年同期的10.3億美元下滑了19%；按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的凈虧損為1.09億美元，去年同期凈虧損為1.8億美元。

　　安靠技術(shù)（Amkor Technology Inc）發(fā)布財(cái)報(bào)稱，該公司第一財(cái)季共錄得87.5萬美元虧損，同期錄得營(yíng)收8.687億美元。

　　美國(guó)芯片制造商亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices）第二財(cái)季盈利1.706億美元，公司該期收入7.788億美元。

　　美國(guó)芯片制造商仙童半導(dǎo)體國(guó)際（Fairchild Semiconductor International）發(fā)布財(cái)報(bào)顯示，公司第一財(cái)季實(shí)現(xiàn)凈利1480萬美元，公司當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入3.27億美元。

　　美國(guó)應(yīng)用材料公司（Applied Materials Inc）發(fā)布財(cái)報(bào)稱，該公司第二財(cái)季共錄得3.20億美元盈余，同期錄得營(yíng)收24.5億美元。

　　科林研發(fā)（Lam Research）公布截至2016年3月27日第一季度業(yè)績(jī)。當(dāng)季營(yíng)收13.14億美元，上年同期為13.93億美元。當(dāng)季凈利潤(rùn)14.35億美元，上年同期為20.63億美元。

　　科磊（KLA-Tencor）公布2016財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)。當(dāng)季營(yíng)收7.12億美元，上年同期營(yíng)收為7.38億美元。當(dāng)季凈利潤(rùn)1.76億美元，上年同期為1.32億美元。

亞洲

　　韓國(guó)半導(dǎo)體大廠SK海力士（SK Hynix）公布第一季財(cái)報(bào)，因智能手機(jī)等消費(fèi)電子需求下滑，公司首季獲利大減約65%，創(chuàng)下三年最差成績(jī)。首季營(yíng)收年減24.1%，為3.66兆韓元。營(yíng)業(yè)利益年減64.6%，為5618億韓元。凈利年減65.4%，為4480.3億韓元。公司首季DRAM芯片出貨季減3%，首季NAND芯片出貨季減11%。

　　臺(tái)灣芯片代工大廠臺(tái)積電（TSMC）公布2016年第一季度財(cái)報(bào)。2016年第一季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)合并營(yíng)收新臺(tái)幣2034.95億元，同比下降8.3%。凈利潤(rùn)方面因受地震帶來的出貨推遲影響，稅后凈利潤(rùn)新臺(tái)幣647.82億元，環(huán)比下降11.1%，同比下降18%。

　 　中芯國(guó)際發(fā)布截至3月31日的2016財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，中芯國(guó)際第一季度營(yíng)收為6.343億美元，比上一季度的6.101億美元增長(zhǎng) 4.0%，比去年同期的5.098億美元增長(zhǎng)24.4%；歸屬于中芯國(guó)際的凈利潤(rùn)為6140萬美元，高于上一季度的3860萬美元，比去年同期的5550 萬美元增長(zhǎng)11%。

歐洲

　　荷蘭恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）公布2016年第一季度業(yè)績(jī)。當(dāng)季總營(yíng)收22.24億美元，上年同期為14.67億美元。當(dāng)季虧損3.98億美元，上年同期為虧損1.07億美元。

　　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）發(fā)布2016年第一季度業(yè)績(jī)。凈營(yíng)收為16.13億美元，上年同期為17.05億美元。凈虧損為4100萬美元，上年同期虧損2200萬美元。

　　德國(guó)英飛凌科技公布2016會(huì)計(jì)年度第二季（2016年1-3月）財(cái)報(bào)。集團(tuán)營(yíng)收由上一季的15.56億歐元增加為16.11億歐元。4%的增長(zhǎng)主要?dú)w功于汽車電子（ATV）事業(yè)處出色的營(yíng)收數(shù)據(jù)，工業(yè)電源控制 （IPC） 及智能卡與保密芯片 （CCS） 事業(yè)處亦締造營(yíng)收成長(zhǎng)佳績(jī)，而電源管理與多元電子事業(yè)處（PMM） 的營(yíng)收則較上季小幅下滑。營(yíng)業(yè)收益從第一季的 1.66 億歐元增至第二季的 1.74 億歐元。

　　芯片設(shè)計(jì)公司ARM發(fā)布了第一季度財(cái)報(bào)，由于市場(chǎng)需求旺盛，該公司的營(yíng)收和利潤(rùn)均比去年同期有所增長(zhǎng)。該公司第一季度營(yíng)收上升至2.764億英鎊，上年同期收入為2.275億英鎊。第一季度利潤(rùn)上漲7.6%達(dá)9150萬英鎊（合1.32億美元）。

　　全球最大芯片光刻設(shè)備市場(chǎng)供貨商阿斯麥（ASML）公布2016第一季財(cái)報(bào)。2016年第一季營(yíng)收凈額13.33億歐元，上年同期為14.34億歐元。凈利潤(rùn)1.98億歐元，上年同期為2.92億歐元。