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華虹半導體Super Junction工藝平臺累計出貨量突破10萬片

2016-06-02

  香港, June 2, 2016 - (ACN Newswire) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統(tǒng)稱「集團」,股份代號:1347.HK)今日宣布,其先進的Super Junction(超級結結構)MOSFET(「SJNFET」)工藝平臺累計出貨量首次突破10萬片,得益于市場對超級結MOSFET的強勁需求。該平臺自2011年量產以來,通過與客戶在設計優(yōu)化、系統(tǒng)解決方案及市場滲透等方面的攜手努力,出貨量逐年遞增。

  綠色發(fā)展是中國政府「十三五」規(guī)劃最具特色的發(fā)展理念之一,將成為推動經濟持續(xù)增長的新動力。高效節(jié)能綠色產品的普及將促進綠色能源技術更廣泛的應用。作為開關電源、馬達驅動、LED驅動、新能源汽車和智能電網(wǎng)等電源系統(tǒng)的核心器件,功率半導體是降低功耗、提高效率的關鍵。華虹半導體擁有獨特的、富有競爭力的的溝槽型SJNFET工藝平臺,可以支持500V至900V不同電壓等級的產品生產。其中先進的第二代SJNFET技術已實現(xiàn)量產,器件性能達到業(yè)界一流水平。具有更低導通電阻和更小芯片面積的第二代優(yōu)化版SJNFET工藝平臺研發(fā)成功,現(xiàn)已面向客戶開放。

  超級結結構打破了傳統(tǒng)MOSFET器件導通電阻與擊穿電壓的極限關系,在同樣的封裝條件下能夠實現(xiàn)更低的導通阻抗和更快的開關頻率,可以大幅改善功率器件的性能。與傳統(tǒng)的多層外延型SJNFET工藝相比,溝槽型結構具有光刻層次少、結構簡單、高溫特性好、制造周期短和性能提升潛力大等優(yōu)點。

  作為業(yè)界首家提供超級結工藝平臺的晶圓代工企業(yè),華虹半導體并不止步于此,而是不斷創(chuàng)新升級,追求更低的導通電阻,更快的開關速度、更低的開關損耗、更小的芯片面積、更強的雪崩短路耐量和抗電磁干擾能力。今年計劃推出具備更先進性能的新一代SJNFET工藝平臺,進一步鞏固公司在功率分立器件領域的領先地位。

  華虹半導體執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示:「華虹半導體已在功率器件領域細心耕耘十余載,SJNFET芯片累計出貨量超過10萬片是一個里程碑,真正踐行了打造『中國芯』的大企業(yè)責任。隨著『綠色時代』的到來,功率半導體將拓展到消費類、工業(yè)類及汽車類等更多的應用領域,市場潛力巨大。而對高壓半導體解決方案需求的不斷增加,將使華虹半導體獨特的SJNFET技術受益匪淺。因此,我們正在進一步擴充超級結產品的產能,以滿足日益增長的客戶需求。」


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