2008年中國電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但外部環(huán)境惡化等眾多不利因素使得2009年產(chǎn)業(yè)前景備受關(guān)注。為了更清晰地掌握2009年金融危機(jī)大背景下中國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展脈絡(luò)，本文邀請了四家市調(diào)機(jī)構(gòu)分析師，和讀者一起分享他們對產(chǎn)業(yè)的專業(yè)分析和展望。

近年來，全球行動(dòng)通訊一直呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢，3G網(wǎng)絡(luò)部署、行動(dòng)寬帶提高和更多的因特網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)，都促進(jìn)了行動(dòng)因特網(wǎng)的蓬勃發(fā)展。在中國市場，隨著PC/行動(dòng)因特網(wǎng)使用者兩大群體逐步融合，中國消費(fèi)者對在行動(dòng)終端上享受真正因特網(wǎng)的需求越發(fā)強(qiáng)烈。

2008年8月，Aigo發(fā)布了全球第一款MID產(chǎn)品P8860，緊接著聯(lián)想也發(fā)布了ideaPad U8。與手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)等行動(dòng)終端相較，MID既能提供因特網(wǎng)體驗(yàn)、具備良好可移植性，非常適合用戶體驗(yàn)行動(dòng)因特網(wǎng)應(yīng)用和服務(wù)。MID定位于在行動(dòng)的過程中為用戶提供融合通訊、娛樂和運(yùn)算處理功能的消費(fèi)電子設(shè)備，MID支持蜂巢式網(wǎng)絡(luò)、WiFi網(wǎng)絡(luò)，能讓用戶便利的在行動(dòng)中體驗(yàn)因特網(wǎng)服務(wù)。

從2007年英特爾提出MID概念以后，MID迅速被業(yè)界所接受，并被認(rèn)為是行動(dòng)終端設(shè)備未來的發(fā)展趨勢。MID有兩種：分別是以英特爾為代表的X86芯片陣營、和以TI、Qualcomm、NVIDIA為代表的ARM芯片陣營。

2008年4月，英特爾發(fā)布了Atom處理器和Centrino Atom處理器，這兩種處理器能為MID提供最大性能的支持。而英特爾計(jì)劃在2009年發(fā)布的Moorestown平臺將會把處理器芯片的尺寸和功耗分別縮小50%，這將大幅提高M(jìn)ID的可移植性和實(shí)用性。而2007年7月由英特爾發(fā)起的Moblin組織現(xiàn)已有超過30家的OEM廠商、20多家服務(wù)供貨商加入，共同推動(dòng)X86架構(gòu)MID的發(fā)展。

以TI為代表的ARM陣營目前也在加緊與合作伙伴開發(fā)基于ARM的MID產(chǎn)品。TI的OMAP 3440平臺和高通的Snapdragon平臺都是基于ARM Cortex-A8芯片。據(jù)悉，聯(lián)想的另外一個(gè)團(tuán)隊(duì)在開發(fā)基于高通Snapdragon平臺的MID產(chǎn)品，之前Nokia發(fā)布的N770、N800和N810都是基于ARM架構(gòu)的MID產(chǎn)品。

X86架構(gòu)的MID和ARM架構(gòu)的MID各有優(yōu)缺點(diǎn)。前者的優(yōu)勢是運(yùn)算處理能力強(qiáng)、兼容性強(qiáng)、支持更多的行動(dòng)因特網(wǎng)應(yīng)用，而且目前已經(jīng)設(shè)立了產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)品，但缺點(diǎn)是較為耗電，電池時(shí)間短；后者的優(yōu)勢是省電，待機(jī)時(shí)間長，但運(yùn)算處理能力較弱，同時(shí)還缺乏一個(gè)完善的生態(tài)系統(tǒng)和產(chǎn)品。

目前，MID正處于市場導(dǎo)入期，產(chǎn)品種類少，產(chǎn)品價(jià)格高，但隨著芯片成本和零組件成本價(jià)格的下降，市場需求將很快被激發(fā)。根據(jù)In-Stat的樂觀預(yù)測，在消費(fèi)者需求的成長、因特網(wǎng)應(yīng)用/服務(wù)的發(fā)展和MID產(chǎn)業(yè)鏈成熟的驅(qū)動(dòng)下，將迎來未來幾年的迅速發(fā)展，到2012年中國MID市場的出貨量將達(dá)到720萬，2007到2011年間的年復(fù)合平均成長率(CAGR)將達(dá)到136%。

2008年全球半導(dǎo)體增速自2002年以來第一次為負(fù)成長：由于內(nèi)存集成電路的銷售額銳減16.9%，預(yù)計(jì)2008年銷售額下降2%，而展望2009，全球的增速仍然為負(fù)，預(yù)計(jì)銷售額將繼續(xù)下降2.2%。在這個(gè)全球一體化的產(chǎn)業(yè)競爭中，中國半導(dǎo)體經(jīng)過2001年到2007年的高速成長，則是第一次遇到了產(chǎn)業(yè)的冬天。

在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史上，2001年到2008年可以算作是新世紀(jì)1.0時(shí)代：產(chǎn)業(yè)高速成長；基礎(chǔ)建設(shè)迅速擴(kuò)張；產(chǎn)業(yè)環(huán)境日漸完善，不論芯片設(shè)計(jì)還是半導(dǎo)體都在全球設(shè)立了自己的格局。那么2009年則將是2.0時(shí)代的元年：成長放緩甚至可能出現(xiàn)負(fù)成長，經(jīng)過前期建設(shè)后，如何持續(xù)發(fā)展、重新思考定位產(chǎn)業(yè)地位、積極在低潮期和新競爭下摸索新的成長模式，將是2.0時(shí)代的主題。

在半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)，規(guī)模經(jīng)濟(jì)尤為關(guān)鍵。iSuppli預(yù)測2009年中國的代產(chǎn)業(yè)將開始整合，透過整并重新發(fā)展：預(yù)計(jì)2009年至少會有2起代工廠合并案例上演，而在模擬、電源管理等領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)IDM公司，繼續(xù)探索IDM發(fā)展之路。

然而這只能短期提升公司的競爭力，或許透過合并達(dá)到了1+1=2甚至1+1>2的規(guī)模擴(kuò)大，相較于量變，更需要代工產(chǎn)業(yè)的質(zhì)變：真正要改變的不是一兩個(gè)廠商，而是這個(gè)產(chǎn)業(yè)。在今天的代工產(chǎn)業(yè)的競爭中，已經(jīng)不是TSMC、UMC、Charted、SMIC、Grace、HHNEC之間的競爭，而是產(chǎn)業(yè)已產(chǎn)生了根本上的變化。目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)已經(jīng)從PC時(shí)代進(jìn)入數(shù)字消費(fèi)時(shí)代。在這個(gè)時(shí)代已經(jīng)不是大魚吃小魚，而是快魚吃慢魚。在強(qiáng)調(diào)‘快速’的時(shí)代，代工業(yè)者如何協(xié)助客戶提升速度，已取代如何降低成本，成為主要議題。

在Foundry1.0的時(shí)代，IC+Foundry=Chip；然而在2.0的時(shí)代，代工企業(yè)必須從制造業(yè)向一個(gè)芯片提供平臺轉(zhuǎn)型，從先進(jìn)制造業(yè)成為‘設(shè)計(jì)制造業(yè)’：因?yàn)橄M(fèi)時(shí)代已經(jīng)演進(jìn)到數(shù)字融合時(shí)代，而在眾多的新興公司中，不可能有一家公司擁有這么多IP，也不具備如此強(qiáng)大的IP整合能力，同時(shí)芯片廠商為了維持速度，也只能將精力和資源集中在核心IP上，那么代工廠就要變成一個(gè)產(chǎn)品提供平臺：擁有更多非核心IP，具備較強(qiáng)的IP整合能力和后端設(shè)計(jì)能力。在這個(gè)競爭模式下，IC(或者IC Fabless)+Foundry=Chip就要演變?yōu)镮P(或IC Designless)+Foundry=Chip。

展望2009年，中國的半導(dǎo)體代產(chǎn)業(yè)將重新出發(fā)：一方面透過整合加強(qiáng)競爭，另一方面開始摸索怎么從Foundry1.0走向Foundry2.0。2009年對代工產(chǎn)業(yè)來說，是一個(gè)時(shí)代的終結(jié)，也是另一個(gè)時(shí)代的開始。

近幾年，中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展明顯提速，除產(chǎn)量增加以外，汽車，特別是乘用車的產(chǎn)品升級步伐明顯加速，而在這輪產(chǎn)品升級過程中，國產(chǎn)汽車的電子化程度不斷提高成為最顯著標(biāo)志。2008年下半年，受全球金融危機(jī)的影響，中國汽車產(chǎn)量并未突破之前業(yè)界普遍預(yù)期的千萬輛大關(guān)，面對可能仍將持續(xù)的產(chǎn)業(yè)風(fēng)暴，加上呼之欲出的‘費(fèi)改稅’方案，2009年中國汽車產(chǎn)業(yè)將朝著怎樣的方向發(fā)展？而中國汽車電子市場又將受到哪些影響呢？

從目前的形式來看，中國汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐可能要稍有放緩，但這場金融危機(jī)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)風(fēng)暴對汽車電子市場并不會產(chǎn)生太大沖擊，反之，它還有可能引領(lǐng)汽車電子市場進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代。

首先，在如今這樣的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，汽車產(chǎn)品市場競爭勢必將越發(fā)激烈，汽車廠商除了降價(jià)以外，增配是最有效的競爭方法，而增配過程中，汽車電子的配備率將大幅度提升。從2008年汽車市場來看，這種‘加量不加價(jià)’──甚至‘加量又減價(jià)’的競爭方法已經(jīng)被眾多汽車廠商廣泛運(yùn)用，而隨著市場競爭形式日益嚴(yán)峻，更大手筆的‘加量’勢在必行。

其次，如果征收‘燃油稅’，小排量汽車必將成為市場新寵，而針對小排量汽車的升級將成為汽車產(chǎn)業(yè)下一個(gè)發(fā)展重點(diǎn)。為滿足消費(fèi)者，特別是私人消費(fèi)者的需求，許多中、高階汽車中的電子產(chǎn)品將被移植到小排量汽車中，未來小排量轎車將以完備的電子配置展現(xiàn)在消費(fèi)者面前。同時(shí)，這種產(chǎn)品升級也可以看作是汽車電子產(chǎn)品向低階領(lǐng)域的滲透，以及國產(chǎn)汽車電子化進(jìn)程的進(jìn)一步深化。

再次，‘燃油稅’的征收使得混合動(dòng)力汽車市場再一次引起大家關(guān)注，由于燃油成本增加，使得價(jià)格相對昂貴的混合動(dòng)力車的性價(jià)比有所提升。多年來，包括奇瑞、比亞迪等中國本土品牌在內(nèi)的多家汽車廠商在混合動(dòng)力汽車方面做了很多工作，在產(chǎn)品不斷成熟的過程中，成本也不斷下降，加上國家政策的鼓勵(lì)和扶持，混合動(dòng)力車市場可望在明年正式規(guī)?；瘑?dòng)。在混合動(dòng)力車中，汽車電子產(chǎn)品的成本比重一般要超過40%，有些甚至要超過60%，混合動(dòng)力車市場的發(fā)展無疑將成為未來幾年中國汽車電子市場發(fā)展的新動(dòng)力。

綜上所述，在這次產(chǎn)業(yè)風(fēng)暴中，單從汽車產(chǎn)量來看，部份汽車電子產(chǎn)品的市場容量成長將有所放緩，但從另一個(gè)角度來看，這次產(chǎn)業(yè)風(fēng)暴有可能成為汽車電子市場進(jìn)入一個(gè)嶄新階段的開始。

如果你關(guān)心中國車市的話，你會發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在汽車導(dǎo)航系統(tǒng)已經(jīng)不僅僅出現(xiàn)在高階轎車的高配車型上。很多售價(jià)15萬到20萬RMB左右的家用車也推出了裝載導(dǎo)航系統(tǒng)的導(dǎo)航版。此外，隨著大量的媒體宣傳以及導(dǎo)航系統(tǒng)的硬件和軟件功能變得更加完善，‘車用導(dǎo)航’的觀念正越來越被廣大消費(fèi)者所接受。

在分析中國車載音響、車載DVD和車載導(dǎo)航系統(tǒng)的現(xiàn)狀和市場特點(diǎn)后，IMS Research對這些產(chǎn)品的未來發(fā)展做出了預(yù)測，并認(rèn)為車載導(dǎo)航系統(tǒng)會是這三類產(chǎn)品中發(fā)展最為迅速的領(lǐng)域。由于前裝車載導(dǎo)航系統(tǒng)在排量1.6~2.5L以及2.5L以上車型中的裝載比例不斷提高，預(yù)計(jì)到2015年，中國的前裝車載導(dǎo)航系統(tǒng)銷售額將會突破23億美元。就目前來說，中國前裝車載導(dǎo)航系統(tǒng)市場基本上還是被外資品牌所壟斷。

不僅前裝市場發(fā)展迅速，后裝的汽車導(dǎo)航產(chǎn)品也預(yù)計(jì)會迎來一個(gè)快速的發(fā)展期。不同于前裝車載導(dǎo)航系統(tǒng)市場被外商巨頭壟斷的局面，中國自主品牌在后裝汽車導(dǎo)航產(chǎn)品市場中也擁有一定程度市占率。較具代表性的自主品牌包括好幫手、天派和華陽等。由于相對更有競爭力的價(jià)格優(yōu)勢和比較完善的銷售網(wǎng)絡(luò)的支撐，中國自主品牌后裝汽車導(dǎo)航產(chǎn)品的發(fā)展態(tài)勢已經(jīng)完全蓋過了許多知名外資品牌。然而，由于受到可攜式導(dǎo)航儀和導(dǎo)航手機(jī)的強(qiáng)烈沖擊，中國后裝汽車導(dǎo)航系統(tǒng)的市場競爭也將更趨激烈。

總而言之，由于消費(fèi)者對導(dǎo)航功能的需求已經(jīng)逐漸被激發(fā)，汽車導(dǎo)航產(chǎn)品正越來越被廣大消費(fèi)者所接受。無論是前裝還是后裝導(dǎo)航系統(tǒng)都將會迎來一個(gè)前所未有的快速發(fā)展時(shí)期。