全球最大的晶圓代工廠臺積電宣布，在剛過去的12月，公司營收為781．12億新臺幣，較去年同期增長33．9％；而整個2016年全年營收為創(chuàng)紀(jì)錄的9479．38億新臺幣，較2015年增長12．4％。更可怕的是，過去五年，臺積電的加權(quán)平均毛利率為48．6％，將時間延長到過去十年，他們的加權(quán)平均毛利率也高達(dá)48％。

對于這樣一家企業(yè)，相信大家都極有興趣去深入了解一下。

開拓新模式成就了巨頭和產(chǎn)業(yè)的輝煌

在張忠謀的帶領(lǐng)下，臺積電開創(chuàng)了晶圓代工模式。這種由專門的Fab生產(chǎn)芯片，F(xiàn)abless專注設(shè)計的做法，顛覆了傳統(tǒng)的IDM，并從某種程度上成就了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮。

看一下2016年上半年的全球半導(dǎo)體公司銷售排行榜，在前二十名的廠商當(dāng)中，有高通（注：當(dāng)時還沒收購NXP，所以還是一個Fabless）、聯(lián)發(fā)科、Apple、Nvidia、AMD五家是Fabless。如果再將始終往回翻幾年，這個名單上應(yīng)該還有博通在列，因為被Avago并購成為新博通之前，他們也是一個Fabless，更是這個榜單的常客。

值得一提的是，國內(nèi)沒有上榜的華為海思、展訊、瑞芯微、全志和2016年在股票市場屢創(chuàng)新高的匯頂科技也正是得益于這種模式，才能成就今日的輝煌。假設(shè)沒有TSMC這樣的Fab存在，海思就根本不可能在2016年10月推出可以叫板三星和高通的的處理器Kirin 960。

2016年上半年半導(dǎo)體公司營收前20名排行榜

在成就行業(yè)的同時，臺積電也成就了屬于自己的輝煌。

在2016年10月25日，得益于前三季度的營收創(chuàng)新高，臺積電市值也登上了歷史的最高峰1648億美元，逼近Intel以當(dāng)日收盤價計算的1668億美元“身價”。換句話說，那就是臺積電離全球半導(dǎo)體最高市值僅有一步之遙。

臺積電能夠獲得投資者的青睞，與其領(lǐng)先的技術(shù)布局，提高準(zhǔn)入門檻；拿下蘋果A10的所有訂單等有關(guān)。

臺積電過去五年的股價走勢

為什么能創(chuàng)造營收紀(jì)錄？

由于臺積電的2016年全年財報還沒有披露，但我們可以從臺積電在2015年發(fā)布年報和2016年預(yù)期、還有2016的一些市場和技術(shù)表現(xiàn)可以看到一些蛛絲馬跡。

臺積電近十年的營收對照表

首先我們看一下臺積電2015年的年報。

在2015年的年報中，臺積電表示，他們的營收占全球晶圓代工市場總額的55％。而根據(jù)知名分析機構(gòu)IC Insights在2016年8月份公布的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，單晶圓代工廠領(lǐng)域，臺積電的站全球份額的58％，這個數(shù)據(jù)較之2015，提升了好幾個百分點，繼續(xù)拉大了臺積電和其他對手的差距。

2016年上半年晶圓代工前十廠商的市場份額及營收參照

在2015年的營收里面，臺積電的28nm以下工藝所貢獻(xiàn)的營收占了總營收的48％。

其中28nm HPC／HPC＋工藝主要被應(yīng)用在主流智能手機、DTV、存儲和SoC應(yīng)用；28nm LP則被應(yīng)用到入門級別的智能手機、平板、家庭娛樂系統(tǒng)等的芯片上面；40nm則被應(yīng)用到可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)應(yīng)用，例如無線連接、AP和sensor hub這類的應(yīng)用上；55nm則被應(yīng)用在消費電子的SoC設(shè)計。

單從28nm來說，臺積電方面曾在今年2016年Q1營收數(shù)據(jù)時指出，由于28nm工藝正處于一個成熟、穩(wěn)定、產(chǎn)能以及價格之間的最佳甜蜜點，工藝的熱銷程度沒有減弱，全年的利用率還可維持在90％以上。

而從實際上觀察，包括聯(lián)發(fā)科、高通、Nvidia甚至蘋果在內(nèi)的廠商都在用，加上國內(nèi)的展訊也將一部分芯片投產(chǎn)在這里?？紤]到魅族、小米一些白牌的龐大銷量，相信這能夠為臺積電貢獻(xiàn)不少的營收。

另外，國內(nèi)華為海思也應(yīng)該為臺積電貢獻(xiàn)不少，2016年華為的手機銷量大增，帶動使用臺積電28nm工藝的Kirin 935的營收。

至于在更低工藝，嵌入式處理器、通信方面的芯片，據(jù)行業(yè)人士透露，知道的有Marvell、瑞芯微和聯(lián)想都在臺積電代工，考慮到這些廠商的銷售能力，應(yīng)該也能耗費掉臺積電不少的產(chǎn)能。另外由于對這塊不太了解，我就不深入分析，希望大家能夠補充。

來到先進制程這方面。

先說16nm，應(yīng)該大部分都是蘋果貢獻(xiàn)營收。

蘋果方面主要是A9和A10在占領(lǐng)產(chǎn)能。尤其是因為三星在A9生產(chǎn)時性能不佳，迫使蘋果將A10訂單全部轉(zhuǎn)給臺積電，大大利好臺積電。雖然蘋果i7系列的銷量有所下滑，但是考慮到蘋果的巨大毛利，還有i6系列的持續(xù)熱賣，均攤到臺積電上面的營收也是可觀的。

另外，Xilinx的16nm芯片也是在TSMC流片的，這個FPGA行業(yè)老大的訂單也能給臺積電帶來不少的影響力。下半年發(fā)布的Kirin 960據(jù)聞用到的也是16nm工藝，考慮到Mate 9現(xiàn)在的熱銷，這同樣也能為臺積電帶來不錯的營收。

來到20nm方面，據(jù)我了解，主要是蘋果的A8和聯(lián)發(fā)科的X20和X25在占領(lǐng)其產(chǎn)能，至于其出貨量和其他客戶，我也無從考究。

從上面我們可以看到，持續(xù)在新工藝方面的投入，是臺積電營收的保證。

未來會面臨什么挑戰(zhàn)

首先就是智能手機緩慢帶來的影響。

根據(jù)以往的數(shù)據(jù)，臺積電營收的一半是來自于智能手機芯片市場，但最近幾年，智能手機市場持續(xù)下滑，這給臺積電帶來了的影響無疑是巨大 。

其次，Intel拉攏ARM客戶，帶來新的威脅。相信這是一個臺積電始料未及的問題。

Intel在2010年建立代工團隊以后，從拿下FPGA初創(chuàng)公司Achronix的22納米芯片訂單開始，再到14nm的時候搶了原本屬于臺積電的Altera訂單，Intel一步步暴露其代工野心。2016年八月，Intel更是宣布，獲得ARM的IP授權(quán)，能夠為客戶生產(chǎn)ARM芯片，這對于臺積電來說，無疑是一個威脅。

作為一個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)志性企業(yè)，Intel在半導(dǎo)體工藝制程方面的表現(xiàn)是非常出色的，能夠在最近二十多年持續(xù)穩(wěn)居半導(dǎo)體企業(yè)營收榜首，其Tick－tock模式下的工藝共享是巨大的?，F(xiàn)在太大力切入代工領(lǐng)域，對臺積電來說，無疑是一個X因素。另外，據(jù)VentureBeat的報道，有傳蘋果未來可能會將一部分SoC轉(zhuǎn)單Intel，這對臺積電來說是兩連擊。

第三、先進工藝帶來的挑戰(zhàn)。

前面提到，臺積電能夠?qū)覄?chuàng)新高的一個重要原因是因為他們能夠在新技術(shù)上持續(xù)投入，并取得了不錯的成果。

據(jù)美國券商Jefferies之前的報告顯示，在2014年之前，臺積電的制程技術(shù)一直是處于領(lǐng)先的位置，尤其是在20nm的時候，領(lǐng)先同行一個世代。但從2014年開始，臺積電變面臨強大的挑戰(zhàn)，因為除了Intel的14nm芯片，三星和格羅方德的14nm也都向后到來。

但后來A9的“性能門”表明，臺積電還是憑借技術(shù)答應(yīng)了三星。不過繼續(xù)往后的工藝，給臺積電帶來的挑戰(zhàn)也日益嚴(yán)峻。首先是10nm是否能夠先發(fā)。

主要晶圓大廠制程技術(shù)藍(lán)圖（以量產(chǎn)時程算）

在2016年11月，高通推出采用三星10nm工藝生產(chǎn)的服務(wù)器處理器Centriq 2400；而在早兩日剛結(jié)束的CES上，高通也推出了采用三星10nm工藝生產(chǎn)的驍龍835芯片。這樣就等于宣布三星的10nm已經(jīng)量產(chǎn)了，這對臺積電來說無疑是一個消極信號。

更嚴(yán)重的是，據(jù)說由于良率問題，臺積電的10nm量產(chǎn)一直被押后，對于MTK、蘋果和華為這些廠商來說，也是一個重點考慮問題。

不過道聽途說臺積電10nm和7nm也在同步推進，7nm更是會走在三星前面，這也許會為臺積電扳回一城。

不過再繼續(xù)往下的工藝，EUV的延后，材料的限制，對于臺積電來說，研發(fā)投入是一個大挑戰(zhàn)。而那么高的流片成本，客戶的減少也是另一個挑戰(zhàn)。

第四，中國晶圓廠的晶圓廠建設(shè)，對臺積電的影響。

雖然在先進制程上面，中國大陸的晶圓廠和臺積電無法比，但是在比較落后的工藝，例如40／55nm方面，憑借價格的優(yōu)勢，也相信會給臺積電帶來不少的影響。

最后，半導(dǎo)體的并購，讓臺積電客戶的減少，大客戶的議價能力，必然會降低臺積電的利潤。這應(yīng)該也不能忽略。