日本市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)17 日公布調(diào)查報(bào)告指出，隨著蘋果（Apple）于 2016 年在應(yīng)用處理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan－out Wafer Level Package，FOWLP）”技術(shù)，帶動(dòng)該封裝技術(shù)市場(chǎng)急速擴(kuò)大，且預(yù)期 2017 年會(huì)有更多廠商將采用該技術(shù)，預(yù)估 2020 年 FOWLP 全球市場(chǎng)規(guī)模有望擴(kuò)大至 1，363 億日元，將較 2015 年（107 億日元）暴增約 12 倍（成長(zhǎng) 1，174％）。

臺(tái)灣大廠在FOWLP技術(shù)上的布局

目前 FOWLP 的應(yīng)用主要以移動(dòng)設(shè)備為主，不過只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多 pin 化技術(shù)有進(jìn)展的話，預(yù)估將可擴(kuò)大至車用等移動(dòng)設(shè)備以外的用途。富士總研并預(yù)估 2020 年全球半導(dǎo)體元件（包含 CPU、DRAM、NAND、泛用 MCU 等 16 品項(xiàng)；不含省電無線元件）市場(chǎng)規(guī)模有望較 2015 年（261，470 億日元）成長(zhǎng) 11％ 至 289，127 億日元。

日月光晶圓封測(cè)級(jí)WLP技術(shù)流程

在半導(dǎo)體元件市場(chǎng)上，市場(chǎng)規(guī)模最大的產(chǎn)品為 CPU，其次分別為 DRAM、NAND、泛用 MCU。其中，CPU 正飽受服務(wù)器虛擬化、智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)鈍化等因素沖擊，且因低價(jià)格帶智能手機(jī)比重上揚(yáng)、導(dǎo)致 CPU 單價(jià)很有可能將走跌，故預(yù)估其市場(chǎng)規(guī)模可能將在 2019 年以后轉(zhuǎn)為負(fù)成長(zhǎng)。

FOWLP與傳統(tǒng)嵌入式Die封裝技術(shù)對(duì)比

據(jù)預(yù)估，2020 年 NAND 全球市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá) 52，740 億日元，將較 2015 年大增 43．9％；可程序化邏輯陣列 FPGA 預(yù)估為 7，550 億日元，將較 2015 年（4，300 億日元）大增 75．6％；車用 SoC 預(yù)估為 2，563 億日元，將達(dá) 2015 年（1，211 億日元）的 2．1 倍；次世代內(nèi)存（包含 FeRAM、MRAM、PRAM（含 3D Xpoint）、ReRAM）預(yù)估為 923 億日元，將達(dá) 2015 年（274 億日元）的 3．4 倍。

FOWLP技術(shù)Roadmap

另外，2020 年做為半導(dǎo)體材料的晶圓（包含硅晶圓、SiC 基板／氧化鎵基板、GaN 基板／鉆石基板）全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估為 9，919 億日元，將較 2015 年（8，841 億日元）成長(zhǎng) 12．2％。