新SimpleLink 無(wú)線(xiàn)MCU可幫助工業(yè)類(lèi)、消費(fèi)類(lèi)和汽車(chē)類(lèi)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)互聯(lián)

　　2017年2月9日，北京訊，

　　德州儀器（TI）日前宣布推出其可擴(kuò)展SimpleLink Bluetooth低功耗無(wú)線(xiàn)微控制器（MCU）系列下的兩款全新器件，以提供更多的可用內(nèi)存、支持Bluetooth? 5的硬件、汽車(chē)級(jí)資質(zhì)認(rèn)證以及全新的超小型晶圓級(jí)芯片封裝（WCSP）選項(xiàng)。新的器件保持了該系列特有的高級(jí)集成特性，擁有一個(gè)完整的單芯片硬件和統(tǒng)一的軟件解決方案，同時(shí)包含了一個(gè)基于A(yíng)RM Cortex-M3的MCU、自動(dòng)電源管理、高度靈活的全功能Bluetooth兼容無(wú)線(xiàn)電以及一個(gè)低功耗傳感器控制器。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/bluetoothlowenergy。

　　全新的TI Bluetooth低功耗解決方案

　　·全新SimpleLink CC2640R2F無(wú)線(xiàn)MCU能夠?yàn)楦S富、更高響應(yīng)度和更高性能的應(yīng)用提供更多的可用內(nèi)存，非常適用于提升物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的性能。該器件采用微型2.7x2.7mm晶圓級(jí)芯片封裝，雖然其尺寸僅有TI 4x4mm QFN封裝的二分之一，但仍然能夠以最低的功耗提供最廣闊的范圍。全新的CC2640R2F符合Bluetooth 5的核心技術(shù)規(guī)格，可在樓宇自動(dòng)化、醫(yī)療、商用和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域中為增強(qiáng)型無(wú)連接應(yīng)用提供更廣的范圍、更快的速度和更豐富的數(shù)據(jù)。

　　·SimpleLink CC2640R2F-Q1 無(wú)線(xiàn)MCU可實(shí)現(xiàn)利用智能手機(jī)互聯(lián)進(jìn)行汽車(chē)訪(fǎng)問(wèn)，包括無(wú)鑰匙進(jìn)入和啟動(dòng)系統(tǒng)（PEPS）與遙控車(chē)門(mén)開(kāi)關(guān)（RKE），以及符合AEC-Q100資質(zhì)認(rèn)證和2級(jí)額定溫度的新興汽車(chē)使用案例。此外，CC2640R2F-Q1是業(yè)界首款采用可潤(rùn)側(cè)翼QFN封裝的解決方案，能夠幫助降低生產(chǎn)線(xiàn)成本并通過(guò)焊點(diǎn)光學(xué)檢測(cè)提高可靠性。

　　類(lèi)似于更強(qiáng)的處理能力、更高的安全性，甚至更大的內(nèi)存等即將在2017年推出的附加特性能夠幫助開(kāi)發(fā)人員快速且輕松地按照應(yīng)用需求的增長(zhǎng)和變化，將引腳和代碼兼容的超低功耗CC264x無(wú)線(xiàn)MCU重新應(yīng)用于他們的項(xiàng)目中?？蓴U(kuò)展的SimpleLink CC264x無(wú)線(xiàn)MCU系列將基于尺寸、系統(tǒng)成本和應(yīng)用需求來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化，而非通過(guò)單一尺寸來(lái)應(yīng)對(duì)所有解決方案。此外，CC264x系列由統(tǒng)一的軟件和應(yīng)用開(kāi)發(fā)環(huán)境、無(wú)版稅BLE-Stack軟件、Code Composer Studio? 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）、系統(tǒng)軟件和交互式培訓(xùn)材料提供支持。

　　為Bluetooth 5做好準(zhǔn)備

　　Bluetooth 5范圍更廣、速度更快且傳播能力更強(qiáng)，這使得它成為了針對(duì)低功耗、移動(dòng)個(gè)人網(wǎng)絡(luò)和遙控，以及更長(zhǎng)范圍樓宇和IoT網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)大無(wú)線(xiàn)RF協(xié)議。SimpleLink CC2640R2F無(wú)線(xiàn)MCU的高度靈活無(wú)線(xiàn)電能夠完全支持全新的Bluetooth 5技術(shù)規(guī)格，而隨附的軟件棧也將于2017年上半年面世，從而使這款器件成為支持Bluetooth 5功能的首款批量產(chǎn)化產(chǎn)品之一。

　　汽車(chē)連通性

　　由于CC2640R2F無(wú)線(xiàn)MCU可在最低功耗下提供最廣的范圍，CC2640R2F-Q1無(wú)線(xiàn)MCU為汽車(chē)市場(chǎng)提供了業(yè)內(nèi)最佳的RF。針對(duì)輔助泊車(chē)、汽車(chē)共享和車(chē)內(nèi)線(xiàn)纜替換等汽車(chē)訪(fǎng)問(wèn)和新興應(yīng)用，全新的AEC-Q100認(rèn)證器件將在2017年下半年支持Bluetooth 5。CC2640-R2F器件的樣片將于2月中旬進(jìn)行預(yù)發(fā)售，如需了解更多信息，敬請(qǐng)與bleauto@list.ti.com聯(lián)系。

　　供貨和定價(jià)

　　開(kāi)發(fā)人員可通過(guò)TI Store和授權(quán)的分銷(xiāo)商銷(xiāo)售處獲取SimpleLink Bluetooth低功耗CC2640R2F和基于CC2640R2F-Q1無(wú)線(xiàn)MCU的開(kāi)發(fā)套件。CC2640R2F無(wú)線(xiàn)MCU LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件（LAUNCHXL-CC2640R2）現(xiàn)已正式發(fā)售。

　　目前批量生產(chǎn)的器件包括：

　　·采用2.7x2.7mm WCSP和4x4，5x5和7x7mm QFN封裝的CC2640R2F無(wú)線(xiàn)MCU。

　　二月中旬推出的預(yù)發(fā)布樣片包括：

　　·采用7x7mm QFN封裝的CC2640R2F-Q1無(wú)線(xiàn)MCU。

　　如需進(jìn)一步了解TI的Bluetooth低能耗解決方案，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：

　　·敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)TI.com的Bluetooth低功耗頁(yè)面。

　　·在SimpleLink學(xué)院中接受培訓(xùn)。

　　·訂閱ConnecTIng Wirelessly博客，隨時(shí)獲取最新動(dòng)向。

　　TI SimpleLink無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品系列

　　TI SimpleLink低功耗無(wú)線(xiàn)連接解決方案產(chǎn)品系列 － 面向廣泛嵌入式市場(chǎng)的無(wú)線(xiàn) MCU、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)處理器（WNP）、RF收發(fā)器和距離擴(kuò)展器 － 可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。SimpleLink產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過(guò)14項(xiàng)，其中包括Wi-Fi、藍(lán)牙（Bluetooth?）、藍(lán)牙低能耗、ZigBee、1 GHz以下、6LoWPAN 等，可幫助制造商為任何設(shè)備、設(shè)計(jì)及用戶(hù)增添無(wú)線(xiàn)連接能力。更多詳情敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/simplelink。