在千呼萬喚中，小米松果芯片終于要掀開它神秘的面紗了，今天上午，小米公司官方微博發(fā)預熱海報，宣布小米松果手機芯片發(fā)布會將于2月28日在北京國家會議中心舉行。小米松果發(fā)布會的主題是“我心澎湃”，下方標語是：世界上有太多的未知和不可能，想到即將面對的這一切，我心澎湃。

傳聞中，小米芯片有松果V670和V970兩款，松果V670采用的是4×A53大核+4×A53小核組成big架構，小米5c就將選用這款芯片，該芯片采用28nm工藝，集成MaliT860 MP4圖形處理器，主頻速度為800MHz。

而另一款芯片型號為V970更為高端，采用4×A73+4×A53的八核架構，大核主頻達到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，集成Mali G71 MP12圖形芯片，主頻為900MHz。

小米在多年前便已開始布局芯片自研，但與華為完全自研芯片的模式相比，小米選擇的是與聯芯科技合作自研。2014年11月，大唐電信公告稱，其全資子公司聯芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給由小米和聯芯共同投資成立的北京松果電子有限公司。

對于小米自主芯片這件事，業(yè)內普遍認為，松果一旦取得成功，對于提振目前略顯低迷的小米，至少將帶來如下的好處：

1、 增加自身與上游供應鏈廠商的談判砝碼；

2、 降低芯片成本，提高整機利潤；

3、 打破專利控制也是另外一個主要原因。對于小米來說，開拓海外市場勢在必行，而芯片方面的專利仍是小米難以在很多海外市場開賣的原因。自研芯片成為決定小米未來海外生死的一步關鍵落子。

4、 在雷軍“新國貨”的統(tǒng)一戰(zhàn)略布局下，自研、“國芯”的標簽將讓小米在宣傳方面立于不敗位置。